公开(公告)号：CN104810353A

公开(公告)日：2015-07-29

申请号：CN201510045567.5

申请日：2015-01-29

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： V.施特鲁茨 ,  陈志文 ,  H.托伊斯 ,  黄惠婷

IPC: H01L23/58 ,  H01L23/535

CPC classification number: H01L29/0649 ,  H01L24/32 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/45099

Abstract: 电子阵列和芯片封装。电子阵列可包括：具有第一操作电压的第一电子部件；具有第二操作电压的第二电子部件，其中第二操作电压不同于第一操作电压，且其中第一电子部件和第二电子部件被布置在彼此之上；在第一电子部件和第二电子部件之间的隔离层，其中隔离层使第一电子部件与第二电子部件电隔离；至少部分地在隔离层和第一电子部件之间或在隔离层和第二电子部件之间形成的至少一个连接层，其中连接层包括第一部分和第二部分，其中第一部分和第二部分均从对应的电子部件延伸到隔离层，其中第一部分包括将隔离层固定到对应的电子部件的电隔离材料，且其中第二部分包括将对应的电子部件电耦合到隔离层的导电材料。