公开(公告)号：CN109119399A

公开(公告)日：2019-01-01

申请号：CN201810650999.2

申请日：2018-06-22

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： F.阿尔乔尼 ,  R.费勒 ,  C.盖斯勒 ,  W.哈特纳 ,  G.豪布纳 ,  T.迈尔 ,  M.R.尼斯纳 ,  M.沃吉诺夫斯基

IPC: H01L23/498

Abstract: 本发明公开了包括包含空隙的再分布层焊盘的电子器件。一种电子器件，包括焊料球、包括开口的电介质层以及包括与焊料球连接的RDL焊盘的再分布层（RDL），该RDL焊盘包括至少一个空隙，该空隙至少部分地设置在RDL焊盘的在电介质层的开口的横向外侧的区域中。

公开(公告)号：CN109119399B

公开(公告)日：2022-05-17

申请号：CN201810650999.2

申请日：2018-06-22

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： F.阿尔乔尼 ,  R.费勒 ,  C.盖斯勒 ,  W.哈特纳 ,  G.豪布纳 ,  T.迈尔 ,  M.R.尼斯纳 ,  M.沃吉诺夫斯基

IPC: H01L23/498

Abstract: 本发明公开了包括包含空隙的再分布层焊盘的电子器件。一种电子器件，包括焊料球、包括开口的电介质层以及包括与焊料球连接的RDL焊盘的再分布层（RDL），该RDL焊盘包括至少一个空隙，该空隙至少部分地设置在RDL焊盘的在电介质层的开口的横向外侧的区域中。