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公开(公告)号：CN119525640A
公开(公告)日：2025-02-28
申请号：CN202510106803.3
申请日：2025-01-23
Applicant: 苏州长光华芯光电技术股份有限公司 , 苏州长光华芯半导体激光创新研究院有限公司
IPC: B23K3/00 , B23K3/04 , B23K3/08 , B23K37/04 , H01S5/0235 , B23K101/40
Abstract: 本发明公开了一种高可靠性半导体激光器阵列封装结构制备夹具及应用其的封装结构制备方法。该夹具用于安装封装结构的产品模块，其包括基座、圆柱销、水平移动块、楔形块和垂直移动块，基座的中央具有一个内陷的水平凹槽，水平凹槽的一端设置有一个内陷的倾斜槽，倾斜槽远离水平凹槽的内侧面与楔形块的侧面均为粗糙的倾斜面，产品模块、圆柱销和水平移动块并排设置在水平凹槽中，楔形块设置在倾斜槽中。本发明中的一种高可靠性半导体激光器阵列封装结构制备夹具能够保证巴条与导电散热隔块间的焊料融化过程中焊缝不受挤压而导致焊料挤出，并且解决了导电散热隔块底部高差影响带来的空焊问题以及焊料过量挤出问题，同时避免了焊料二次融化问题。
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公开(公告)号：CN118040459A
公开(公告)日：2024-05-14
申请号：CN202410444560.X
申请日：2024-04-15
Applicant: 苏州长光华芯光电技术股份有限公司 , 苏州长光华芯半导体激光创新研究院有限公司
IPC: H01S5/024 , H01S5/0237 , H01S5/40
Abstract: 本发明提供一种半导体封装结构及封装方法，半导体封装结构包括：若干个堆叠结构，每个所述堆叠结构包括：巴条、第一导电散热隔件和第二导电散热隔件、以及电绝缘散热片，电绝缘散热片位于所述第一导电散热隔件和所述巴条的底部、以及部分第二导电散热隔件的底部，第二导电散热隔件的宽度小于第一导电散热隔件的宽度，第一导电散热隔件的高度大于巴条的高度且大于第二导电散热隔件的高度，电绝缘散热片与第一导电散热隔件的底面焊接连接且与巴条和第二导电散热隔件均间隔；第二导电散热隔件位于相邻的堆叠结构中的第一导电散热隔件之间；以及热沉，热沉与电绝缘散热片背离第一导电散热隔件的一侧表面焊接连接。提高了半导体封装结构的可靠性。
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公开(公告)号：CN119340781B
公开(公告)日：2025-04-15
申请号：CN202411884880.3
申请日：2024-12-20
Applicant: 苏州长光华芯光电技术股份有限公司 , 苏州长光华芯半导体激光创新研究院有限公司
IPC: H01S5/024 , H01S5/028 , H01S5/02355 , H01B17/56
Abstract: 本发明提供一种半导体封装结构及半导体封装结构的封装方法，半导体封装结构包括：第一热沉；巴条；第二热沉，第二热沉包括：绝缘导热层；第一导电层和第二导电层；第一焊接层；第一绝缘层；第一电极片；第二绝缘层；第二电极片。所述半导体封装结构的可靠性提高。
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公开(公告)号：CN119542923A
公开(公告)日：2025-02-28
申请号：CN202510072590.7
申请日：2025-01-17
Applicant: 苏州长光华芯光电技术股份有限公司 , 苏州长光华芯半导体激光创新研究院有限公司
IPC: H01S5/40 , H01S5/024 , H01S5/0235
Abstract: 本发明公开了一种半导体激光器巴条叠阵及其封装方法。该巴条叠阵包括多个堆叠组、一个电绝缘散热片和一个热沉，每个堆叠组包括一个巴条和两个导电散热隔块，巴条焊接在两个导电散热隔块之间，各堆叠组之间相互焊接，各导电散热隔块的底面上设置有多个金焊点，并且底面的两侧均具有倒角，各堆叠组的中间两个倒角为不镀金倒角，两侧的两个倒角为镀金倒角，电绝缘散热片的顶面设置有多个电绝缘刻槽。本发明中的一种半导体激光器巴条叠阵及其封装方法通过在导电散热块上两侧区分镀金倒角和不渡金倒角解决焊料挤出问题，同时还通过在导电散热块和热沉上打焊点解决巴条两侧导电散热隔块高度差带来的焊料挤出量不可控等问题。
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公开(公告)号：CN119297725B
公开(公告)日：2025-03-14
申请号：CN202411823655.9
申请日：2024-12-12
Applicant: 苏州长光华芯光电技术股份有限公司 , 苏州长光华芯半导体激光创新研究院有限公司
Abstract: 本申请公开了半导体激光器及其制备方法，其中半导体激光器包括：巴条子模块，每个巴条子模块包括从下至上依次设置的P面次热沉、P面复合层、巴条芯片、N面复合层和N面次热沉，其中，P面复合层从下至上依次设置第一增补层、第一焊料层和第二增补层，N面复合层从下至上依次设置第三增补层、第二焊料层和第四增补层，第一增补层包括第一增补区，第四增补层包括第四增补区，第一增补区和第四增补区在水平方向上形状互补。本申请公开的半导体激光器及其制备方法，有效改善巴条芯片smile效应，提高半导体激光器性能，有助于光束准直、整形及合束，延长器件寿命，提高半导体激光器的可靠性；结构简单，无需额外工序，成本可控。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN119340781A
公开(公告)日：2025-01-21
申请号：CN202411884880.3
申请日：2024-12-20
Applicant: 苏州长光华芯光电技术股份有限公司 , 苏州长光华芯半导体激光创新研究院有限公司
IPC: H01S5/024 , H01S5/028 , H01S5/02355 , H01B17/56
Abstract: 本发明提供一种半导体封装结构及封装方法，半导体封装结构包括：第一热沉；巴条；第二热沉，第二热沉包括：绝缘导热层；第一导电层和第二导电层；第一焊接层；第一绝缘层；第一电极片；第二绝缘层；第二电极片。所述半导体封装结构的可靠性提高。
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公开(公告)号：CN118040459B
公开(公告)日：2024-06-11
申请号：CN202410444560.X
申请日：2024-04-15
Applicant: 苏州长光华芯光电技术股份有限公司 , 苏州长光华芯半导体激光创新研究院有限公司
IPC: H01S5/024 , H01S5/0237 , H01S5/40
Abstract: 本发明提供一种半导体封装结构及封装方法，半导体封装结构包括：若干个堆叠结构，每个所述堆叠结构包括：巴条、第一导电散热隔件和第二导电散热隔件、以及电绝缘散热片，电绝缘散热片位于所述第一导电散热隔件和所述巴条的底部、以及部分第二导电散热隔件的底部，第二导电散热隔件的宽度小于第一导电散热隔件的宽度，第一导电散热隔件的高度大于巴条的高度且大于第二导电散热隔件的高度，电绝缘散热片与第一导电散热隔件的底面焊接连接且与巴条和第二导电散热隔件均间隔；第二导电散热隔件位于相邻的堆叠结构中的第一导电散热隔件之间；以及热沉，热沉与电绝缘散热片背离第一导电散热隔件的一侧表面焊接连接。提高了半导体封装结构的可靠性。
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公开(公告)号：CN119297725A
公开(公告)日：2025-01-10
申请号：CN202411823655.9
申请日：2024-12-12
Applicant: 苏州长光华芯光电技术股份有限公司 , 苏州长光华芯半导体激光创新研究院有限公司
Abstract: 本申请公开了半导体激光器及其制备方法，其中半导体激光器包括：巴条子模块，每个巴条子模块包括从下至上依次设置的P面次热沉、P面复合层、巴条芯片、N面复合层和N面次热沉，其中，P面复合层从下至上依次设置第一增补层、第一焊料层和第二增补层，N面复合层从下至上依次设置第三增补层、第二焊料层和第四增补层，第一增补层包括第一增补区，第四增补层包括第四增补区，第一增补区和第四增补区在水平方向上形状互补。本申请公开的半导体激光器及其制备方法，有效改善巴条芯片smile效应，提高半导体激光器性能，有助于光束准直、整形及合束，延长器件寿命，提高半导体激光器的可靠性；结构简单，无需额外工序，成本可控。
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公开(公告)号：CN119726361B
公开(公告)日：2025-05-23
申请号：CN202510193767.9
申请日：2025-02-21
Applicant: 苏州长光华芯光电技术股份有限公司 , 苏州长光华芯半导体激光创新研究院有限公司
IPC: H01S5/024 , H01S5/028 , H01S5/02345
Abstract: 本发明涉及半导体技术领域，公开了一种半导体激光芯片及其制备方法、半导体激光芯片封装组件，半导体激光芯片包括半导体芯片基体；位于半导体芯片基体第一表面的第一电极层、第一电极粘合层、腔面膜绕镀层、第一电极过渡层和第一焊接层；位于半导体芯片基体的第二表面的第二电极层；腔面膜绕镀层位于半导体激光芯片的侧面，并覆盖第一电极粘合层背向第一电极层一侧表面的边缘部分；第一电极粘合层包覆腔面膜绕镀层背向半导体芯片基体一侧表面和腔面膜绕镀层的侧面；第一电极过渡层还位于第一电极过渡层背向腔面膜绕镀层的一侧表面；第一焊接层的材料为贵金属。与相关技术相比，本发明可以提高提升半导体激光芯片的封装可靠性和散热性能。
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公开(公告)号：CN119542923B
公开(公告)日：2025-04-18
申请号：CN202510072590.7
申请日：2025-01-17
Applicant: 苏州长光华芯光电技术股份有限公司 , 苏州长光华芯半导体激光创新研究院有限公司
IPC: H01S5/40 , H01S5/024 , H01S5/0235
Abstract: 本发明公开了一种半导体激光器巴条叠阵及其封装方法。该巴条叠阵包括多个堆叠组、一个电绝缘散热片和一个热沉，每个堆叠组包括一个巴条和两个导电散热隔块，巴条焊接在两个导电散热隔块之间，各堆叠组之间相互焊接，各导电散热隔块的底面上设置有多个金焊点，并且底面的两侧均具有倒角，各堆叠组的中间两个倒角为不镀金倒角，两侧的两个倒角为镀金倒角，电绝缘散热片的顶面设置有多个电绝缘刻槽。本发明中的一种半导体激光器巴条叠阵及其封装方法通过在导电散热块上两侧区分镀金倒角和不渡金倒角解决焊料挤出问题，同时还通过在导电散热块和热沉上打焊点解决巴条两侧导电散热隔块高度差带来的焊料挤出量不可控等问题。
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