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发明公开
一种金属掩模版电铸母版、金属掩模版及其制备方法审中-实审

公开(公告)号：CN115717256A

公开(公告)日：2023-02-28

申请号：CN202110976414.8

申请日：2021-08-24

Applicant: 苏州苏大维格科技集团股份有限公司

Inventor： 浦东林 , 邵仁锦 , 朱鹏飞 , 李晓伟 , 张瑾

IPC: C25D1/10 , C25D1/22 , C23C14/04 , C23C14/24

Abstract: 本发明提供一种金属掩模版电铸母版、金属掩模版及其制备方法，其金属掩模版电铸母版用于通过电铸生成金属掩模版，包括图形化导电基板，所述图形化导电基板第一表面设有凹陷，所述第一表面非凹陷部分包含所述金属掩模版的图案，所述凹陷内填充有非导电材料。本发明提供的金属掩模版电铸母版、金属掩模版及其制备方法，通过图形化导电基板第一表面设有凹陷，采用非导电材料在凹陷内进行填充，电铸后剥离金属掩模版时，非导电材料也不会脱落，从而该电铸母版能重复多次使用，能显著降低工艺成本。

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