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公开(公告)号：CN114910677A
公开(公告)日：2022-08-16
申请号：CN202210332953.2
申请日：2022-03-30
Applicant: 苏州市科林源电子有限公司
Abstract: 本发明公开了一种四线测试双通道探针组件，包括PCB板件、上探针组件、下探针组件，PCB板件设有测试通孔，测试通孔的上下端面设置有用于测试时接触的通孔孔环；上探针组件包括测试组件、测试接触铜片，测试组件上设置有用于安装测试接触铜片的铜片安装槽，测试接触铜片包括上侧接触盘、弧形衔接段、横向衔接段、竖直衔接段、尾部连接片，尾部连接片设置有用于与通孔孔环接触的侧部衔接端面，上探针组件的组成结构与下探针组件相同，侧部衔接端面与通孔孔环的内壁接触。采用侧部衔接端面通孔孔环的内壁接触的方式代替探针点接触的方式，解决了探针无法准确扎在PAD造成误测的问题，解决了PAD表面容易打痕的问题，提高了测试的方便程度。
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公开(公告)号：CN114839506A
公开(公告)日：2022-08-02
申请号：CN202210333243.1
申请日：2022-03-30
Applicant: 苏州市科林源电子有限公司
Abstract: 本发明公开了一种多点数借点测试仪器，包括两个测试座组件、驱动组件、下接线组件、与下接线组件对应的上接线组件，下接线组件包括下部线路、下部弹性接触头、下部固定板；测试座组件设置有测试板摆放头部、接线组件，测试板件的接线点一方面与接线组件连接，另一方面采用下部线路与位于上侧的测试座组件中的接线组件连接，驱动组件运作带动上接线组件靠近或远离下接线组件，使下接线组件的接线点采用上接线组件与位于上侧的测试座组件连接。采用两个测试座组件、驱动组件、下接线组件、上接线组件的配合进行两个测试座组件之间的借点使用，使得产品测试可实现多pcs同时进行测试。
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公开(公告)号：CN114839409A
公开(公告)日：2022-08-02
申请号：CN202210333192.2
申请日：2022-03-30
Applicant: 苏州市科林源电子有限公司
IPC: G01R1/073
Abstract: 本发明公开了一种测试微小间距连接器的悬臂针模组，包括安装座、若干个悬臂针、配合座、探针固定组件、限位钉、弹簧，配合座设置有顶部保护槽，悬臂针包括第一连接段、中部连接段、用于与连接器触点接触测试的第二连接段，中部连接段的两端分别与第一连接段、第二连接段衔接；若干个悬臂针的第一连接段固定于探针固定组件，使第二连接段位于顶部保护槽的上方或位于顶部保护槽内，限位钉穿过安装座，弹簧位于安装座的下侧。采用悬臂针的第二连接段与连接器触点接触测试的方式，实现接触导通，同时可在连接器的一个触点上接触两根探针，解决了测试不良率高且需要经常维护的问题。在实际测试时，可以将连机器沿配合座的上方压下。
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公开(公告)号：CN110940912A
公开(公告)日：2020-03-31
申请号：CN201911356239.1
申请日：2019-12-25
Applicant: 苏州市科林源电子有限公司
IPC: G01R31/28
Abstract: 本发明公开了一种集成电路IC载板植球后测试仪器，包括治具结构板及探针结构，探针结构包括探针连接线、方形探针，探针连接线与方形探针的端部连接，方形探针包括方针主体及设置于方针主体端面的凸起棱，方针主体的横截面呈矩形，方针主体的垂直投影面积大于凸起棱的垂直投影面积；治具结构板包括上部结构板、下部结构板，方针主体固定于上部结构板和下部结构板；待测试电路板上设置有若干个球形测试接触位，治具结构板和探针结构向待测试电路板靠近，凸起棱接触球形测试接触位进行测试。通过方针主体进行测试，减小了相邻方针主体的间距，进而减小探针的接触面积，由于方针具有导向性可以确保针头的间距最小化，达到对更小PCB板的锡球测试要求。
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公开(公告)号：CN114839407A
公开(公告)日：2022-08-02
申请号：CN202210331094.5
申请日：2022-03-30
Applicant: 苏州市科林源电子有限公司
IPC: G01R1/067
Abstract: 本发明公开了一种弹性测试治具，包括针板组件、侧部护板、伸出轴、连接板、安装块、至少两个滑轨组件、底座组件、弹簧结构、竖直弹簧，滑轨组件包括滑动组件、与滑动组件配合安装的中部滑轨、与滑动组件贴合的侧部抵触块；弹簧结构包括表面调节弹簧、侧部调节弹簧，表面调节弹簧的两端分别抵触于侧部护板和滑动组件的表面，两个滑轨组件对称分布，侧部调节弹簧的两端抵触设置于两个滑轨组件之间，安装块与滑动组件固定连接，连接板固定于安装块，连接板通过伸出轴与针板组件固定连接。采用表面调节弹簧、侧部调节弹簧使滑动组件与中部滑轨的误差余量朝一个方向偏移，进而使针板组件的上下移动的精度提高，解决了探针弯曲的问题。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111002602A
公开(公告)日：2020-04-14
申请号：CN201911354843.0
申请日：2019-12-25
Applicant: 苏州市科林源电子有限公司
Abstract: 本发明公开了PPS板材加工装置，包括：锯床，锯床对PPS原料板材沿垂直于其厚度方向进行裁切；整平机构，整平机构能够对PPS原料板材进行高温加热并冲压成型；磨削设备，磨削设备用于对PPS原料板材进行磨削加工。本发明还公开了PPS板材加工方法，包括：裁切步骤：使用锯床对PPS原料板材沿垂直于其厚度方向进行裁切，以使PPS原料板材的厚度减小；整平步骤：采用整平机构对PPS原料板材进行热压成型，以消除PPS原料板材的材料应力；磨削步骤：使用磨削设备对整平的PPS原料板材进行磨削加工，以使PPS原料板材的厚度减小至生产所需的厚度。本发明利用PPS板材加工装置对原料板材进行加工，使得原料浪费较少、材料成本较低。
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公开(公告)号：CN106132106B
公开(公告)日：2019-01-18
申请号：CN201610674254.0
申请日：2016-08-16
Applicant: 苏州市科林源电子有限公司
Abstract: 本发明公开了一种预加热装置，用于加热一线路板，所述预加热装置包括一加热结构，所述加热结构包括一治具及一工作台，所述治具包括至少一机械手臂及一第一加热板，所述机械手臂活动安装于所述第一加热板，所述工作台包括一第二加热板，所述机械手臂能相对所述第一加热板移动并抓取所述线路板，所述第一加热板及所述第二加热板发热并分别与所述线路板两侧抵触，以加热所述线路板。本发明还涉及上述预加热装置的使用方法。
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公开(公告)号：CN106132106A
公开(公告)日：2016-11-16
申请号：CN201610674254.0
申请日：2016-08-16
Applicant: 苏州市科林源电子有限公司
CPC classification number: H05K3/22 , G01R31/28 , H05K2203/0195 , H05K2203/111 , H05K2203/1121
Abstract: 本发明公开了一种预加热装置，用于加热一线路板，所述预加热装置包括一加热结构，所述加热结构包括一治具及一工作台，所述治具包括至少一机械手臂及一第一加热板，所述机械手臂活动安装于所述第一加热板，所述工作台包括一第二加热板，所述机械手臂能相对所述第一加热板移动并抓取所述线路板，所述第一加热板及所述第二加热板发热并分别与所述线路板两侧抵触，以加热所述线路板。本发明还涉及上述预加热装置的使用方法。
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公开(公告)号：CN222133962U
公开(公告)日：2024-12-10
申请号：CN202323418674.7
申请日：2023-12-14
Applicant: 苏州市科林源电子有限公司
IPC: B23K37/047 , B23K3/08 , H05K3/34
Abstract: 本实用新型揭示了的一种焊接治具包括包括底板，所述底板铰接有转动板，所述转动板的内表面转动连接有支撑框，所述支撑框的外壁上磁吸有固定组件，所述支撑框的内表面滑动连接有支撑组件，所述转动板的外壁上铰接有支撑架，所述转动板中设置有限位组件。本申请通过限位组件的使用，使工作人员需要对支撑框进行转动，将电路板进行翻面焊接时，通过拉动拉杆，带动滑动块移动，使插杆移出支撑框外壁上的插孔，解除对支撑框的限位固定，完成支撑框的翻面后，再松开拉杆，插杆重新插入到支撑框外壁上的插孔中，完成对支撑框的固定，对电路板另一面进行焊接，不需要再对电路板进行固定，提高了工作效率。
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公开(公告)号：CN219369921U
公开(公告)日：2023-07-18
申请号：CN202223234922.8
申请日：2022-11-29
Applicant: 苏州市科林源电子有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种优化探针顺畅度和四线测试PASS范围的治具针盘装置，属于PCB板电测试技术领域，包括治具针盘，所述治具针盘上开设有至少一对安装孔，至少所述一对安装孔呈内八字状倾斜布置，所述安装孔上安装有探针。本申请的探针轨迹呈现内八字状态，探针接触待测电路板的位置更靠内侧，既增大了四线测试PASS范围，还能够避免现有技术探针出现卡针的情况发生。
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