一种宽带全业务承载网的数据广播系统

    公开(公告)号:CN103826110A

    公开(公告)日:2014-05-28

    申请号:CN201310740055.1

    申请日:2013-12-30

    Abstract: 本发明公开了一种宽带全业务承载网的数据广播系统,包括前端信息设备、中间转接设备和复数个用户终端设备,前端信息设备包括至少一大功率光纤放大器、光开关、主光分路器和光线路终端,所述至少一大功率光纤放大器与所述光开关连接,所述光开关与所述主光分路器连接;本发明能大量减少设备数量,减少投入,提高性价比,能实现光纤放大器的1+1热备份,实现关键设备的全保护,确保宽带全业务承载网的可靠性和可用性。

    基于FTTH的综合信息处理平台

    公开(公告)号:CN103945288A

    公开(公告)日:2014-07-23

    申请号:CN201310743910.4

    申请日:2013-12-30

    Abstract: 本发明公开了一种基于FTTH的综合信息处理平台,包括设备壳体、光接收机模块、ORU模块、电源、复数个前端数据复用器和至少一终端数据复用器,所述光接收机模块信号输出端经分路器与所述复数个前端数据复用器高频输入端连接,信号输入端与所述壳体上设置的一光接口连接,所述光网络单元模块信号输出端与所述复数个前端数据复用器模块低频输入端连接,信号输入端与所述壳体上设置的另一光接口连接,所述前端数据复用器信号输出端经同轴线缆与所述终端数据复用器输入端连接。本发明结构简单,可充分利用用户家中现有的同轴线实现光纤到户后进入每一个房间桌面和有线电视的双向化,有效的降低安装成本。

    一种具备无线WIFI功能的数据复用装置

    公开(公告)号:CN203761419U

    公开(公告)日:2014-08-06

    申请号:CN201420008807.5

    申请日:2014-01-07

    Abstract: 本实用新型公开了一种具备无线WIFI功能的数据复用装置,它包括RJ-45数据接口组、无线射频芯片、WIFI模块、网络变压器、双工滤波器、数据同轴F接口和有线电视同轴F接口;所述双工滤波器低频输入口与所述数据同轴F接口连接,所述双工滤波器高频输出口与所述有线电视同轴F接口连接,且所述双工滤波器低频输出口与所述网络变压器连接后通过差分数据线与所述WIFI模块连接,所述WIFI模块经差分数据线与所述无线射频芯片和所述RJ-45数据接口组连接。本实用新型利用现有的有线电视网络线路资源,方便经济的实现有线电视用户的高速数据接入,并且具备无线WIFI功能,满足客户的需求。

    基于切刻内切酶的网状滚环扩增体系及其应用

    公开(公告)号:CN104212792A

    公开(公告)日:2014-12-17

    申请号:CN201410162336.8

    申请日:2014-04-22

    Applicant: 上海大学

    Abstract: 本发明涉及一种基于切刻内切酶的网状滚环扩增体系及其应用,该扩增体系在现有第二代超分支滚环扩增技术的基础上,通过引入一种特殊的核酸内切酶,即切刻内切酶Nb.BsrDI,从而发展出第三代滚环扩增技术,即网状滚环扩增技术(NRCA)。本发明的网状滚环扩增所产生的荧光信号强度随靶标DNA浓度的增加而增加,并且荧光信号强度明显高于线性滚环扩增和超分支滚环扩增,检测限达到0.1fM。该技术与第一代线性滚环扩增和第二代超分支滚环扩增相比,不仅保持了原有技术在操作性、使用成本、扩增所需时间等方面的优势,而且在原有技术基础上进一步实现了信号放大,从而为超低丰度核酸样本的分析检测提供了良好的技术条件,其应用前景非常广阔。

    AlN膜表面金属化层制备方法

    公开(公告)号:CN103334080A

    公开(公告)日:2013-10-02

    申请号:CN201310223738.X

    申请日:2013-06-04

    Applicant: 上海大学

    Abstract: 本发明涉及一种AlN膜表面的金属化层制备方法,适用于微电子工业中电路基板和封装领域。按照以下工艺步骤进行:在真空环境和一定的生长温度条件下,首先在基板表面用磁控溅射法生长所需厚度的AlN膜,然后在AlN膜表面溅射生长TiN1-x、AlN1-x或CrN1-x(x=0-1)梯度膜(x由0逐渐过渡到1,即由富氮相逐步过渡到纯金属相),最后在适当的温度下溅射生长纯Cu膜。另外,可以根据Cu膜使用厚度的需要用电镀法镀Cu,使Cu膜增厚以及在前述每一步膜生长过程后进行适当的退火处理以提高膜层之间的结合力。使用该方法获得的薄膜具有纯度高、粘附力强的优点,保证了封装过程中的焊接强度和可靠性。

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