公开(公告)号：CN114051327A

公开(公告)日：2022-02-15

申请号：CN202111179531.8

申请日：2021-10-11

Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司

Inventor： 邹明亮 ,  蒋华 ,  沈水红 ,  张亚峰 ,  朱雪晴

IPC: H05K3/22 ,  H05K3/00

Abstract: 本发明涉及一种异常板的返工蚀刻补偿方法，所述方法为对于因正常PCB板生产曝光不良或蚀刻不净而产生品质异常可返工的返工PCB板进行返工蚀刻补偿的一种方法，所述方法包括返工PCB板的前处理、压膜处理、曝光处理以及蚀刻处理，所述曝光处理采用重工板专用资料生产，所述重工板专用资料为在第一次正常加工PCB板时蚀刻补偿工作稿的基础上进行单边补偿设计的专用补偿设计资料。本发明异常板的返工蚀刻补偿方法具有可将因蚀刻不净产生的品质异常的异常板进行返工再利用的优点，有效提升蚀刻制程的产品良率，解决了因蚀刻不净使产品报废进而导致交期延误问题。

公开(公告)号：CN116193765A

公开(公告)日：2023-05-30

申请号：CN202211634414.0

申请日：2022-12-19

Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司

Inventor： 王武 ,  黄海清 ,  张亚峰 ,  陈涛 ,  赵启祥

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/42 ,  H05K1/02 ,  H05K3/00

Abstract: 本发明公开了一种散热型PCB板的制作方法，包括以下步骤：制作的PCB板包括由L1、L2……Ln层基板压合而成，n≥3；准备n层基板；对L2层板和L3层板依次进行以下步骤：前工序、压合、LDD棕化、镭射一、机械钻孔、等离子清洗、除玻纤、沉铜板电、填孔电镀和后工序，镭射一钻出贯穿L2层板的镭射槽二；对L1层板依次进行以下步骤：前工序、压合、LDD棕化、镭射二、等离子清洗、除玻纤、沉铜板电、填孔电镀和后工序，镭射二钻出贯穿L1层板的镭射槽一；所述镭射槽二位于镭射槽一的下方，且镭射槽一和镭射槽二的重合度大于60％，镭射槽二的尺寸大于镭射槽一的尺寸。本发明的PCB能够通过镭射槽一和镭射槽二实现有效散热，制作工艺简单，有利于提高生产效率。

公开(公告)号：CN105228358A

公开(公告)日：2016-01-06

申请号：CN201510694615.3

申请日：2015-10-23

Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司

Inventor： 王枕 ,  张亚峰 ,  李加余 ,  张晃初

IPC: H05K3/06

CPC classification number: H05K3/06 ,  H05K2203/162

Abstract: 一种杜绝线路板锣槽漏锣的方法，包括如下步骤：S1.内层线路板的制作、压合、钻孔，外层线路板的板面进行全板电镀；S2.进行图形转移、曝光、显示、蚀刻：若线路板内的锣槽宽度在0.8mm以上，则在线路板的锣槽区域设置两个防呆PAD,且两个防呆PAD之间通过导线连通；反之，则锣槽区域全部蚀刻；S3.印刷防焊油墨；对锣槽区域进行防焊开窗处理；S4.对线路板的锣槽进行检测；S5.成型表面处理，制成线路板。本发明通过裸露锣槽区域的基板，使得锣槽区域与线路板形成强烈的反差，容易识别锣槽区域是漏锣，提高了线路板漏锣检测的效率，杜绝线路板锣槽区域漏锣的现象,提高了线路板检测效率。

公开(公告)号：CN105228358B

公开(公告)日：2018-01-12

申请号：CN201510694615.3

申请日：2015-10-23

Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司

Inventor： 王枕 ,  张亚峰 ,  李加余 ,  张晃初

IPC: H05K3/06

Abstract: 一种杜绝线路板锣槽漏锣的方法，包括如下步骤：S1.内层线路板的制作、压合、钻孔，外层线路板的板面进行全板电镀；S2.进行图形转移、曝光、显示、蚀刻：若线路板内的锣槽宽度在0.8mm以上，则在线路板的锣槽区域设置两个防呆PAD,且两个防呆PAD之间通过导线连通；反之，则锣槽区域全部蚀刻；S3.印刷防焊油墨；对锣槽区域进行防焊开窗处理；S4.对线路板的锣槽进行检测；S5.成型表面处理，制成线路板。本发明通过裸露锣槽区域的基板，使得锣槽区域与线路板形成强烈的反差，容易识别锣槽区域是漏锣，提高了线路板漏锣检测的效率，杜绝线路板锣槽区域漏锣的现象,提高了线路板检测效率。

公开(公告)号：CN116056334A

公开(公告)日：2023-05-02

申请号：CN202211729692.4

申请日：2022-12-30

Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司

Inventor： 王武 ,  黄海清 ,  张亚峰 ,  王辉

IPC: H05K3/00 ,  H05K3/06

Abstract: 本发明公开了一种微小背钻孔的制作方法，依次包括以下步骤：前工序、压合、钻孔、沉铜、全板电镀、化锡、背钻、高压水洗、蚀刻、退锡、外层线路制作和后工序；所述化锡依次进行以下步骤：UV机、除油、水洗一、微蚀、水洗二、预浸、沉锡、后浸、水洗三、滚轮吸干和吹干。本发明通过化锡和蚀刻去除毛刺堵孔，避免背钻后的孔位存在堵孔的问题，确保背钻孔的质量，使电路板产品的品质和性能符合要求，提高市场竞争力；经测试，背钻孔的深度为0.4mm或者0.6mm，堵孔率均为0％，制作得到的背钻孔的质量好。