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公开(公告)号：CN206100615U
公开(公告)日：2017-04-12
申请号：CN201621189039.3
申请日：2016-10-31
Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
IPC: H05K1/14
Abstract: 一种多层压合线路板的拼板结构，包括线路板本体，所述的线路板本体包括边框、多个线路板单元以及连接区，所述的边框上设有多个流胶槽，且与中心点为基准点相邻的两个流胶槽之间的夹角相同。本实用新型具有结构简洁，实用性强，减少了基板的损耗量，有效的提高了原材料的利用率和生产效率，缩短生产时间；避免了多余的流胶在压合过程中残留在线路板本体与线路板本体之间，使得压合后的线路板的厚度均匀，有效的改善了压合后线路板的板厚均匀性问题；同时，相邻的两个流胶槽的中线之间的夹角相同，使得流胶能够快速、有效的导出线路板本体外，提高了线路板的品质。
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