形成HTS制品的方法
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101978435A

    公开(公告)日:2011-02-16

    申请号:CN200980110672.5

    申请日:2009-02-17

    CPC classification number: H01L39/247

    Abstract: 一种形成超导制品的方法,该方法包括提供基材带,形成覆盖在该基材带上的超导层,沉积覆盖在超导层上的覆层。所述覆层包含贵金属,其厚度不大于约1.0微米。该方法还包括使用对超导层非反应性的溶液,将该溶液电沉积覆盖在覆层上形成稳定层。超导层具有形成后的临界电流IC(AF)和稳定后的临界电流IC(PS)。IC(PS)至少约为IC(AF)的95%。

    减少电镀的稳定剂含量的结构

    公开(公告)号:CN103210455A

    公开(公告)日:2013-07-17

    申请号:CN201180054572.2

    申请日:2011-09-14

    Abstract: 一种超导制品,包括第一和第二堆叠的超导段。第一堆叠的超导段包括第一和第二超导段且具有标称厚度tn1。第二堆叠的超导段包括第三和第四超导段且具有标称厚度tn2。该超导制品还包括将第一和第三超导段连接在一起的第一接头和将第二和第四超导段连接在一起的第二接头。第一接头沿接合区的至少一部分相邻于第一和第三超导段的部分并桥接第一和第三超导段的部分,且第二接头可沿接合区的至少一部分相邻于第二和第四超导段的部分并桥接第二和第四超导段的部分。接合区可具有厚度tjr,其中tjr不大于1.8tn1和1.8tn2中的至少一个。

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