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公开(公告)号:CN105895651A
公开(公告)日:2016-08-24
申请号:CN201610331176.4
申请日:2009-02-04
Applicant: 美商豪威科技股份有限公司
IPC: H01L27/146
CPC classification number: H01L27/14621 , H01L27/14625 , H01L27/14627 , H01L27/14632 , H01L27/14645 , H01L27/14685 , H01L27/14687
Abstract: 本发明揭示一种图像传感器以及图像传感器的自对准滤光片,其包含至少一个设置在一半导体基板中的光敏元件。金属导体可设置在该半导体基板上。一滤光片可设置在至少两个单独的金属导体之间且一微透镜可设置在该滤光片上。可存在设置于这种金属导体与该半导体基板之间及/或单独的金属导体之间的绝缘体材料。该绝缘体材料可经移除以使得该滤光片可设置在该半导体基板上。
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公开(公告)号:CN102318064B
公开(公告)日:2016-08-03
申请号:CN200980105000.5
申请日:2009-02-04
Applicant: 美商豪威科技股份有限公司
IPC: H01L27/146
CPC classification number: H01L27/14621 , H01L27/14625 , H01L27/14627 , H01L27/14632 , H01L27/14645 , H01L27/14685 , H01L27/14687
Abstract: 本发明揭示一种图像传感器,其包含至少一个设置在一半导体基板中的光敏元件。金属导体可设置在该半导体基板上。一滤光片可设置在至少两个单独的金属导体之间且一微透镜可设置在该滤光片上。可存在设置于这种金属导体与该半导体基板之间及/或单独的金属导体之间的绝缘体材料。该绝缘体材料可经移除以使得该滤光片可设置在该半导体基板上。
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公开(公告)号:CN102318064A
公开(公告)日:2012-01-11
申请号:CN200980105000.5
申请日:2009-02-04
Applicant: 美商豪威科技股份有限公司
IPC: H01L27/146
CPC classification number: H01L27/14621 , H01L27/14625 , H01L27/14627 , H01L27/14632 , H01L27/14645 , H01L27/14685 , H01L27/14687
Abstract: 本发明揭示一种图像传感器,其包含至少一个设置在一半导体基板中的光敏元件。金属导体可设置在该半导体基板上。一滤光片可设置在至少两个单独的金属导体之间且一微透镜可设置在该滤光片上。可存在设置于这种金属导体与该半导体基板之间及/或单独的金属导体之间的绝缘体材料。该绝缘体材料可经移除以使得该滤光片可设置在该半导体基板上。
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公开(公告)号:CN101978498A
公开(公告)日:2011-02-16
申请号:CN200880126436.8
申请日:2008-12-17
Applicant: 美商豪威科技股份有限公司
IPC: H01L27/146
CPC classification number: H01L27/1463 , H01L27/14632 , H01L27/1464 , H01L27/14645 , H01L27/14687 , H01L27/14689
Abstract: 本发明提供一种像素阵列,其是使用基板形成的,该基板具有前侧及用于接收入射光的背侧。各个像素通常包含金属化层、感光区域及沟槽,这种金属化层被包含在该基板的前侧中,该感光区域是形成于该基板的后侧中,该沟槽围绕该基板的后侧中的感光区域而形成。该沟槽造成入射光被导引远离该沟槽并朝向该感光区域。
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公开(公告)号:CN101978498B
公开(公告)日:2013-09-18
申请号:CN200880126436.8
申请日:2008-12-17
Applicant: 美商豪威科技股份有限公司
IPC: H01L27/146
CPC classification number: H01L27/1463 , H01L27/14632 , H01L27/1464 , H01L27/14645 , H01L27/14687 , H01L27/14689
Abstract: 本发明提供一种像素阵列,其是使用基板形成的,该基板具有前侧及用于接收入射光的背侧。各个像素通常包含金属化层、感光区域及沟槽,这种金属化层被包含在该基板的前侧中,该感光区域是形成于该基板的后侧中,该沟槽围绕该基板的后侧中的感光区域而形成。该沟槽造成入射光被导引远离该沟槽并朝向该感光区域。
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