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公开(公告)号：CN107768513B
公开(公告)日：2021-02-05
申请号：CN201710718403.3
申请日：2017-08-21
Applicant: 罗姆股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种半导体器件和半导体器件的安装结构。上述半导体器件包括：半导体元件、多个端子和密封树脂。上述半导体元件具有正面和背面。上述正面和上述背面在上述半导体元件的厚度方向上彼此朝向相反侧。上述多个端子与上述半导体元件隔开间隔，且与上述正面导通。上述密封树脂具有朝向与上述正面所朝向的方向同方向的第一面。上述密封树脂覆盖上述半导体元件。各个上述多个端子具有从上述第一面露出的主面。
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公开(公告)号：CN108232001A
公开(公告)日：2018-06-29
申请号：CN201711283911.X
申请日：2017-12-07
Applicant: 罗姆股份有限公司
CPC classification number: H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/48471 , H01L2224/48479 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种能够实现小型化的霍尔元件模块。一种霍尔元件模块(A1)，具备：霍尔元件(3)，具有元件正面(311)及元件背面(312)；端子部(1)，与霍尔元件(3)导通且在z方向观察下与霍尔元件(3)分离；及树脂封装体(5)，覆盖霍尔元件(3)及端子部1各自的至少一部分；且树脂封装体(5)在z方向观察下为具有沿着x方向及y方向的四边的矩形状，端子部(1)具有朝向z方向且从树脂封装体(5)露出的端子背面(12)，端子背面(12)的端缘具有在z方向观察下与霍尔元件(3)对向且相对于x方向及y方向倾斜的端子背面倾斜部(121)。
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公开(公告)号：CN109427960A
公开(公告)日：2019-03-05
申请号：CN201811018731.3
申请日：2018-09-03
Applicant: 罗姆股份有限公司
IPC: H01L43/06
Abstract: 本发明提供一种半导体器件，其包括：具有正面、背面和侧面的半导体元件；与所述背面和侧面这两个面接触地设置且含有金属颗粒的导电层；与半导体元件导通的多个端子；和密封树脂，其包括朝向与正面相同的方向的第一面和朝向所述第一面的相反侧的第二面，且覆盖半导体元件，从厚度方向观察，导电层的周缘位于比半导体元件的周缘更靠外侧的位置，多个端子各包括：朝向与正面相同的方向的主面；朝向主面的相反侧的底面；与主面相连且与密封树脂接触的内侧面；和从底面及内侧面这两个面凹陷的陷入部，导电层和多个底面均从所述第二面露出。该半导体器件能够实现低矮化且能够进一步提高散热性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101361200A
公开(公告)日：2009-02-04
申请号：CN200680051045.5
申请日：2006-12-22
Applicant: 罗姆股份有限公司
IPC: H01L33/00
CPC classification number: G09F9/33 , H01L24/97 , H01L2224/48091 , H01L2924/12041 , H01L2924/181 , H05K1/0289 , H05K3/284 , H05K2201/0162 , H05K2201/0347 , H05K2201/0959 , H05K2201/09909 , H05K2201/10106 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供一种可简单制造的半导体显示装置及半导体显示装置的制造方法。半导体显示装置(1)备有：形成了显示部(2)的印刷电路基板(3)、保护部件(4)、堤防部件(5)、X布线(6)和Y布线(7)。堤防部件(5)由可排拒构成保护部件(4)的环氧树脂的硅树脂构成。由此，即使将堤防部件(5)构成得比保护部件(4)还低，在制造工序中，即使为了形成保护部件(4)而将液状环氧树脂(21)灌注得高过堤防部件(5)，也由于环氧树脂(21)被堤防部件(5)排拒，而不会流出。
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公开(公告)号：CN113748501A
公开(公告)日：2021-12-03
申请号：CN202080030954.0
申请日：2020-04-17
Applicant: 罗姆股份有限公司
Abstract: 本发明提供半导体发光装置(1)，其包括：基片(10)；形成于基片(10)的共同导电部(30)；搭载于共同导电部(30)的半导体发光元件(80)和电子部件(100)。半导体发光元件(80)和电子部件(100)经由共同导电部(30)电连接。依据该结构，能够缩短半导体发光元件(80)与电子部件(100)的导电路径。因此，能够降低基于半导体发光元件(80)与电子部件(100)的导电路径的寄生电容。由此，能够降低寄生电容，并且将半导体发光元件(80)与电子部件(100)电连接。
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公开(公告)号：CN108232001B
公开(公告)日：2021-05-14
申请号：CN201711283911.X
申请日：2017-12-07
Applicant: 罗姆股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种能够实现小型化的霍尔元件模块。一种霍尔元件模块(A1)，具备：霍尔元件(3)，具有元件正面(311)及元件背面(312)；端子部(1)，与霍尔元件(3)导通且在z方向观察下与霍尔元件(3)分离；及树脂封装体(5)，覆盖霍尔元件(3)及端子部1各自的至少一部分；且树脂封装体(5)在z方向观察下为具有沿着x方向及y方向的四边的矩形状，端子部(1)具有朝向z方向且从树脂封装体(5)露出的端子背面(12)，端子背面(12)的端缘具有在z方向观察下与霍尔元件(3)对向且相对于x方向及y方向倾斜的端子背面倾斜部(121)。
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公开(公告)号：CN107768513A
公开(公告)日：2018-03-06
申请号：CN201710718403.3
申请日：2017-08-21
Applicant: 罗姆股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种半导体器件和半导体器件的安装结构。上述半导体器件包括：半导体元件、多个端子和密封树脂。上述半导体元件具有正面和背面。上述正面和上述背面在上述半导体元件的厚度方向上彼此朝向相反侧。上述多个端子与上述半导体元件隔开间隔，且与上述正面导通。上述密封树脂具有朝向与上述正面所朝向的方向同方向的第一面。上述密封树脂覆盖上述半导体元件。各个上述多个端子具有从上述第一面露出的主面。
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公开(公告)号：CN308772559S
公开(公告)日：2024-08-06
申请号：CN202330579509.6
申请日：2023-09-07
Applicant: 罗姆股份有限公司
Abstract: 1.本外观设计产品的名称：半导体发光模块的主体。
2.本外观设计产品的用途：产品的整体用作从透明的前表面发射光的半导体发光模块，产品的局部用作该发光模块的主体。
3.本外观设计产品的设计要点：在于用实线示出的产品的形状。
4.最能表明设计要点的图片或照片：设计1立体图1。
5.设计1左视图与设计1右视图对称，省略设计1左视图;设计2左视图与设计2右视图对称，省略设计2左视图。
6.指定设计1为基本设计。
7.其他需要说明的情形其他说明：设计1立体图1和设计2立体图1中用“a”示出的部分是透明的；设计1立体图1、设计1立体图2、设计2立体图1和设计2立体图2中用“b”示出的部分是半透明的。
视图中由虚线示出的部分仅用于说明，并不构成要求保护外观设计的一部分。
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