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公开(公告)号：CN118837868A
公开(公告)日：2024-10-25
申请号：CN202410497659.6
申请日：2024-04-24
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
Abstract: 本发明涉及一种用于雷达传感器的天线组件，具有至少一个第一天线元件(30)和至少一个第二天线元件(24，25)，所述第一天线元件布置在电路板(10)的主表面上，所述第二天线元件的发射方向与所述第一天线元件的发射方向正交。所述第二天线元件(24，25)设置为用于确定到地面的距离。本发明还涉及一种用于运行具有所述天线组件的雷达传感器的方法，其中，在电子控制器中，借助第一天线元件(30)获得所述天线组件和障碍之间的第一距离信号，并且借助第二天线元件(24，25)获得所述天线组件和地面之间的第二距离信号。
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公开(公告)号：CN118837824A
公开(公告)日：2024-10-25
申请号：CN202410496247.0
申请日：2024-04-24
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
Abstract: 本发明涉及一种雷达传感器，具有：电路板；天线元件，作为用于基于高频信号建立的雷达信号关于雷达传感器的环境的接口；多个雷达芯片，分别用于加工高频信号；波导结构，用于在相应的雷达芯片与天线元件之间传输高频信号；多个波导过渡部，分别作为在雷达芯片与波导结构之间的接口，其中，雷达芯片中的第一雷达芯片配属于第一雷达芯片单元，雷达芯片中的第二雷达芯片配属于第二雷达芯片单元，其中，第一雷达芯片与第一高频层压件连接并且第二雷达芯片与第二高频层压件连接，第一高频层压件容纳波导过渡部中的第一波导过渡部并且布置在电路板上，第二高频层压件与第一高频层压件分开并且容纳波导过渡部中的第二波导过渡部并且布置在电路板上。
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公开(公告)号：CN118901026A
公开(公告)日：2024-11-05
申请号：CN202380028987.5
申请日：2023-02-06
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
Abstract: 本发明涉及一种雷达传感器，所述雷达传感器具有高频模块(14)和天线组件(12)并且具有耦合结构，所述高频模块和所述天线组件布置在电路板(10)的相反的侧上，所述耦合结构用于在信号方面将所述天线组件(12)耦合到所述高频模块(14)上，其特征在于，所述电路板(10)具有裂口(28)，如此确定所述裂口的尺寸，使得所述裂口对于微波辐射(32)而言是能通过的，所述高频模块(14)与所述电路板(10)通过多层的连接结构(18)连接，所述连接结构遮盖所述裂口(28)，并且所述耦合结构具有嵌入到所述连接结构(18)中的谐振器元件(38)，所述谐振器元件构造为用于将微波辐射穿过所述裂口(28)射入到所述天线组件(12)中。
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