公开(公告)号：CN104617059A

公开(公告)日：2015-05-13

申请号：CN201410827502.1

申请日：2014-09-29

Applicant: 罗伯特·博世有限公司

Inventor： F·迈尔 ,  J·耶尔格

IPC: H01L23/36 ,  H05K7/20

CPC classification number: F28F21/00 ,  H05K1/0206 ,  H05K7/20472

Abstract: 本发明涉及一种用于将电路板与冷却体连接起来的能够导热的连接器件。所述连接器件具有扁平地构造的载体。按照本发明所述载体的至少一部分具有至少一个与载体相背离的、与载体连接的囊体。所述囊体具有围成内腔的包覆套，其中所述内腔被至少部分地或者完全地用优选能够流动的、尤其粘性的导热介质填充。所述包覆套构造用于在压力作用下破裂并且由此释放导热介质。

公开(公告)号：CN104617059B

公开(公告)日：2018-12-21

申请号：CN201410827502.1

申请日：2014-09-29

Applicant: 罗伯特·博世有限公司

Inventor： F·迈尔 ,  J·耶尔格

IPC: H01L23/36 ,  H05K7/20

Abstract: 本发明涉及一种用于将电路板与冷却体连接起来的能够导热的连接器件。所述连接器件具有扁平地构造的载体。按照本发明所述载体的至少一部分具有至少一个与载体相背离的、与载体连接的囊体。所述囊体具有围成内腔的包覆套，其中所述内腔被至少部分地或者完全地用优选能够流动的、尤其粘性的导热介质填充。所述包覆套构造用于在压力作用下破裂并且由此释放导热介质。