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公开(公告)号：CN105314588B
公开(公告)日：2018-10-26
申请号：CN201510319354.7
申请日：2015-06-11
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
Inventor： F·格拉巴迈尔
Abstract: 提出一种用于具有至少一个MEMS构件的垂直混合集成部件的结构设计，所述至少一个MEMS构件的MEMS结构至少部分地构造在构件前侧中，并且所述至少一个MEMS构件可以通过所述构件前侧上的至少一个连接盘电接触。所述结构设计能够简单且低成本地实现并且能够实现MEMS结构在芯片堆叠内部的尽可能没有应力的布置以及MEMS构件与部件的其他构件元件的可靠电连接。为此，根据本发明的结构设计设置，所述MEMS构件通过内插器头朝下地在安装在芯片堆叠的另一构件上并且通过所述内插器中的至少一个贯通接触部与所述另一构件电连接。根据本发明，所述贯通接触部以金属填充的贯通接触开口的方式实现，其中所述贯通接触部的金属填充生长到所述MEMS构件的连接盘上并且延伸穿过整个内插器。
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公开(公告)号：CN118534652A
公开(公告)日：2024-08-23
申请号：CN202410191084.5
申请日：2024-02-21
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
Abstract: 本发明涉及一种用于将投影模块(106)精确定向到投影面(108)的设备(100)，其中，该设备包括支架(102)和正面(104)，其中，该支架(102)构造为用于支承该投影模块(106)，其中，该正面(104)构造为用于支承该投影面(108)，并且其中，该设备包括用于将该投影模块(106)精确定向到该投影面(108)的平衡元件(110)，该平衡元件在该支架(102)与该正面(104)之间或者在该支架(102)与投影模块(106)之间建立材料锁合的连接。本发明涉及一种用于制造该设备(100)的方法。
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公开(公告)号：CN107032296A
公开(公告)日：2017-08-11
申请号：CN201710022540.3
申请日：2017-01-12
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
CPC classification number: B81C1/00333 , B81B7/0061 , B81B2201/0264 , B81B2207/012 , B81C1/00309 , B81C2203/0136 , B81C2203/0154 , B81C2203/0792 , G01L19/141 , B81C1/00269 , B81B7/0032 , B81C1/0023 , G01L7/08
Abstract: 本发明涉及一种用于制造压力传感器的方法，所述方法包括步骤：提供具有凹部的基底；将微机械传感器元件在所述基底上置于所述凹部中；将分析电路在所述基底上置于所述凹部旁边；将所述分析电路与所述传感器元件电连接；借助于浇铸模围绕所述凹部覆盖所述基底，使得所述凹部封闭；浇铸在所述基底和所述浇铸模之间的分析电路；并且移除所述浇铸模。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106482752B
公开(公告)日：2021-04-30
申请号：CN201610791782.4
申请日：2016-08-31
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
Abstract: 本发明提供具有温度补偿的传感器装置，尤其是具有微机电传感器的、被温度补偿的传感器装置。为了校准该传感器装置可借助传感器装置的载体衬底中的电加热元件对传感器装置进行调温。温度的调节在此通过适配电加热元件中的电流来进行。通过该方式可特别简单地求取用于传感器的温度补偿的校准数据。
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公开(公告)号：CN106482752A
公开(公告)日：2017-03-08
申请号：CN201610791782.4
申请日：2016-08-31
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
CPC classification number: G01D3/0365 , G01D18/008
Abstract: 本发明提供具有温度补偿的传感器装置，尤其是具有微机电传感器的、被温度补偿的传感器装置。为了校准该传感器装置可借助传感器装置的载体衬底中的电加热元件对传感器装置进行调温。温度的调节在此通过适配电加热元件中的电流来进行。通过该方式可特别简单地求取用于传感器的温度补偿的校准数据。
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公开(公告)号：CN105314588A
公开(公告)日：2016-02-10
申请号：CN201510319354.7
申请日：2015-06-11
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
Inventor： F·格拉巴迈尔
CPC classification number: B81C1/00238 , B81C2203/0792
Abstract: 提出一种用于具有至少一个MEMS构件的垂直混合集成部件的结构设计，所述至少一个MEMS构件的MEMS结构至少部分地构造在构件前侧中，并且所述至少一个MEMS构件可以通过所述构件前侧上的至少一个连接盘电接触。所述结构设计能够简单且低成本地实现并且能够实现MEMS结构在芯片堆叠内部的尽可能没有应力的布置以及MEMS构件与部件的其他构件元件的可靠电连接。为此，根据本发明的结构设计设置，所述MEMS构件通过内插器头朝下地在安装在芯片堆叠的另一构件上并且通过所述内插器中的至少一个贯通接触部与所述另一构件电连接。根据本发明，所述贯通接触部以金属填充的贯通接触开口的方式实现，其中所述贯通接触部的金属填充生长到所述MEMS构件的连接盘上并且延伸穿过整个内插器。
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公开(公告)号：CN107032296B
公开(公告)日：2023-01-06
申请号：CN201710022540.3
申请日：2017-01-12
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
Abstract: 本发明涉及一种用于制造压力传感器的方法，所述方法包括步骤：提供具有凹部的基底；将微机械传感器元件在所述基底上置于所述凹部中；将分析电路在所述基底上置于所述凹部旁边；将所述分析电路与所述传感器元件电连接；借助于浇铸模围绕所述凹部覆盖所述基底，使得所述凹部封闭；浇铸在所述基底和所述浇铸模之间的分析电路；并且移除所述浇铸模。
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公开(公告)号：CN106865482A
公开(公告)日：2017-06-20
申请号：CN201611121308.7
申请日：2016-12-08
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
IPC: B81B3/00
CPC classification number: G02B26/0833 , G02B26/10 , G02B26/105 , H01S5/0071 , H01S5/183 , B81B3/0018 , B81B2203/06
Abstract: 本发明涉及一种微机械式设备，其具有固定不动式元件(100)和可偏移式元件(110)。本发明的核心为：在所述可偏移式元件(110)上设置有光源(120)。本发明同时还涉及一种具有微机械式设备的微机械式扫描仪，所述微机械式设备具有可运动式元件(100)，在所述可运动式元件上设置有光源(120)。
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