公开(公告)号：CN112236851B

公开(公告)日：2024-07-23

申请号：CN201980039272.3

申请日：2019-05-28

Applicant: 罗伯特·博世有限公司

Inventor： H·拉茨 ,  B·韦尔赫斯特 ,  J·弗兰根

IPC: H01L21/677 ,  G03F7/20 ,  H02K41/03 ,  H02N15/00 ,  F16C32/04

Abstract: 本发明涉及一种用于运送至少一个晶片（36）的运送装置（10），其具有至少一个输送本体（200），其中所述输送本体（200）至少设置用于承载或保持晶片（36），并且其中所述运送装置（10）设置用于在运送面（35）上至少二维地使得所述至少一个输送本体（200）运动。

公开(公告)号：CN112236851A

公开(公告)日：2021-01-15

申请号：CN201980039272.3

申请日：2019-05-28

Applicant: 罗伯特·博世有限公司

Inventor： H·拉茨 ,  B·韦尔赫斯特 ,  J·弗兰根

IPC: H01L21/677 ,  G03F7/20 ,  H02K41/03 ,  H02N15/00 ,  F16C32/04

Abstract: 本发明涉及一种用于运送至少一个晶片（36）的运送装置（10），其具有至少一个输送本体（200），其中所述输送本体（200）至少设置用于承载或保持晶片（36），并且其中所述运送装置（10）设置用于在运送面（35）上至少二维地使得所述至少一个输送本体（200）运动。