支承单元及基板处理装置
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116936441A

    公开(公告)日:2023-10-24

    申请号:CN202210359420.3

    申请日:2022-04-06

    Abstract: 本发明提供一种支承单元及基板处理装置。该支承单元包括:支承板,基板放置在该支承板上,并且该支承板包括向基板提供静电力的静电电极;加热器,该加热器设置在支承板内侧、并配置为加热基板;绝缘板,该绝缘板作为绝缘物质、设置在支承板下方;双金属构件,该双金属构件设置在支承板内侧并配置为补偿支承板由于热量而引起的弯曲,其中,双金属构件包括:销,该销设置成与放置在支承件上的基板的底表面为可接触的;第一构件,该第一构件配置为支承销;第二构件,该第二构件设置成围绕第一构件,并且销设置为根据第一构件与第二构件之间的热变形量的差而向上移动或向下移动。

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