公开(公告)号：CN110164777B

公开(公告)日：2023-08-29

申请号：CN201910110178.4

申请日：2019-02-11

Applicant: 细美事有限公司

Inventor： 金昶振 ,  金应锡

IPC: H01L21/50

Abstract: 本发明公开了一种裸芯结合方法。所述裸芯结合方法可包括：准备包括裸芯的晶圆，所述裸芯分别根据操作性能指定等级；将裸芯划分到多个结合组中；以及将结合组中的裸芯结合到衬底上。特别地，每个结合组可包括一个或零个最低等级的裸芯。

公开(公告)号：CN115483141A

公开(公告)日：2022-12-16

申请号：CN202210672231.1

申请日：2022-06-14

Applicant: 细美事有限公司

Inventor： 林度延 ,  郑然赫 ,  金应锡 ,  郑炳浩

IPC: H01L21/677 ,  H01L21/60

Abstract: 本发明构思提供了一种引导单元、传送组件和包括引导单元和传送组件的管芯键合装置。具体的，该传送组件包括：用于取出储存在盒处的传送对象、且在第一方向上传送至目标位置的传送机械手；以及设置有用于传送该传送对象的传送通道的引导单元，并且其中，引导单元包括：设置为使其纵向方向在第一方向上的第一引导构件；以及设置为使其纵向方向在第一方向上、且在垂直于第一方向的第二方向上与第一引导构件间隔开的第二引导构件，在第一引导构件与第二引导构件之间限定传送通道，并且其中，第一引导构件的至少一部分为可移动的，使得传送通道的宽度通过第一引导构件的至少一部分的移动为可改变的。

公开(公告)号：CN111834276B

公开(公告)日：2024-10-29

申请号：CN202010305697.9

申请日：2020-04-17

Applicant: 细美事有限公司

Inventor： 李在卿 ,  郑然赫 ,  金应锡 ,  金东真 ,  姜泓求

IPC: H01L21/683 ,  H01L21/687 ,  H01L21/67

Abstract: 本发明公开一种裸芯拾取装置。该裸芯拾取装置包括用于支承晶圆的晶圆台架，晶圆包括多个裸芯及裸芯附于其上的切割带，设置在支承于晶圆台架上的晶圆下方并配置为将裸芯自切割带分离的裸芯顶出器，以及用于拾取由裸芯顶出器分离的裸芯的拾取模块。该裸芯顶出器包括具有用于真空吸附切割带下表面的真空孔的罩，设置在罩中并配置为可沿垂直方向移动穿过罩以将裸芯自切割带分离的顶出构件，管状且耦接于罩下部的顶出器主体，以及根据裸芯厚度调节罩内真空度的真空控制部。

公开(公告)号：CN108878315A

公开(公告)日：2018-11-23

申请号：CN201810461839.3

申请日：2018-05-15

Applicant: 细美事有限公司

Inventor： 金昶振 ,  李东泳 ,  金应锡 ,  郑炳浩 ,  蔡鸿基 ,  金洛乎

IPC: H01L21/67

Abstract: 本发明公开了一种检查顶针的方法。所述方法包括制备上面绘制出具有通孔的晶粒顶出器的上部的初始图的图像，所述晶粒顶出器被用于使晶粒与切割带相分离；通过在所述初始图的图像的所述通孔的一部分上绘制虚拟顶针来形成针图；选择性地在所述晶粒顶出器的所述通孔的一部分中安装顶针以对应于晶粒的大小；通过拍摄其中安装有所述顶针的所述晶粒顶出器的上部来获取检查图像；以及通过将所述针图和所述检查图像进行相互比较来检查被安装在所述晶粒顶出器中的所述顶针的布置状态是否是正确的。

公开(公告)号：CN108878315B

公开(公告)日：2022-04-08

申请号：CN201810461839.3

申请日：2018-05-15

Applicant: 细美事有限公司

Inventor： 金昶振 ,  李东泳 ,  金应锡 ,  郑炳浩 ,  蔡鸿基 ,  金洛乎

IPC: H01L21/67

Abstract: 本发明公开了一种检查顶针的方法。所述方法包括制备上面绘制出具有通孔的晶粒顶出器的上部的初始图的图像，所述晶粒顶出器被用于使晶粒与切割带相分离；通过在所述初始图的图像的所述通孔的一部分上绘制虚拟顶针来形成针图；选择性地在所述晶粒顶出器的所述通孔的一部分中安装顶针以对应于晶粒的大小；通过拍摄其中安装有所述顶针的所述晶粒顶出器的上部来获取检查图像；以及通过将所述针图和所述检查图像进行相互比较来检查被安装在所述晶粒顶出器中的所述顶针的布置状态是否是正确的。

公开(公告)号：CN110164777A

公开(公告)日：2019-08-23

申请号：CN201910110178.4

申请日：2019-02-11

Applicant: 细美事有限公司

Inventor： 金昶振 ,  金应锡

IPC: H01L21/50

Abstract: 本发明公开了一种裸芯结合方法。所述裸芯结合方法可包括：准备包括裸芯的晶圆，所述裸芯分别根据操作性能指定等级；将裸芯划分到多个结合组中；以及将结合组中的裸芯结合到衬底上。特别地，每个结合组可包括一个或零个最低等级的裸芯。

公开(公告)号：CN112242325A

公开(公告)日：2021-01-19

申请号：CN202010691181.2

申请日：2020-07-17

Applicant: 细美事有限公司

Inventor： 郑炳浩 ,  金昶振 ,  金应锡

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/68 ,  H01L21/683

Abstract: 本发明公开了一种裸芯拾取方法。裸芯拾取方法用于从包括第一阵列和第二阵列的晶圆拾取裸芯，在第一阵列中，具有长度和宽度的多个裸芯沿宽度方向布置，且在第二阵列中，多个裸芯平行于第一阵列布置并具有大于第一阵列的裸芯数量。所述裸芯拾取方法包括：沿从位于第一阵列的第一端的第一裸芯向位于第一阵列的第二端的第二裸芯的第一宽度方向顺序地拾取第一阵列的裸芯；检测第二阵列中与第二裸芯相邻的第三裸芯；检测位于第二阵列沿第一宽度方向的第二端的第四裸芯；以及沿与第一宽度方向相反的第二宽度方向顺序拾取第二阵列中从第四裸芯到位于第二阵列的第一端的第五裸芯的裸芯。

公开(公告)号：CN111834276A

公开(公告)日：2020-10-27

申请号：CN202010305697.9

申请日：2020-04-17

Applicant: 细美事有限公司

Inventor： 李在卿 ,  郑然赫 ,  金应锡 ,  金东真 ,  姜泓求

IPC: H01L21/683 ,  H01L21/687 ,  H01L21/67

Abstract: 本发明公开一种裸芯拾取装置。该裸芯拾取装置包括用于支承晶圆的晶圆台架，晶圆包括多个裸芯及裸芯附于其上的切割带，设置在支承于晶圆台架上的晶圆下方并配置为将裸芯自切割带分离的裸芯顶出器，以及用于拾取由裸芯顶出器分离的裸芯的拾取模块。该裸芯顶出器包括具有用于真空吸附切割带下表面的真空孔的罩，设置在罩中并配置为可沿垂直方向移动穿过罩以将裸芯自切割带分离的顶出构件，管状且耦接于罩下部的顶出器主体，以及根据裸芯厚度调节罩内真空度的真空控制部。