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公开(公告)号：CN111834276B
公开(公告)日：2024-10-29
申请号：CN202010305697.9
申请日：2020-04-17
Applicant: 细美事有限公司
IPC: H01L21/683 , H01L21/687 , H01L21/67
Abstract: 本发明公开一种裸芯拾取装置。该裸芯拾取装置包括用于支承晶圆的晶圆台架，晶圆包括多个裸芯及裸芯附于其上的切割带，设置在支承于晶圆台架上的晶圆下方并配置为将裸芯自切割带分离的裸芯顶出器，以及用于拾取由裸芯顶出器分离的裸芯的拾取模块。该裸芯顶出器包括具有用于真空吸附切割带下表面的真空孔的罩，设置在罩中并配置为可沿垂直方向移动穿过罩以将裸芯自切割带分离的顶出构件，管状且耦接于罩下部的顶出器主体，以及根据裸芯厚度调节罩内真空度的真空控制部。
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公开(公告)号：CN119905444A
公开(公告)日：2025-04-29
申请号：CN202411000079.8
申请日：2024-07-24
Applicant: 细美事有限公司
IPC: H01L21/683 , H01L21/687 , H01L21/67 , H01J37/32
Abstract: 公开了一种包括基板支撑单元的基板处理设备。该基板支撑单元支撑基板，具有竖直穿过该基板支撑单元而形成的至少一个销孔，并且在所述至少一个销孔中容纳升降销，以允许该升降销通过该销孔上升和下降。该基板支撑单元包括：陶瓷盘，在该陶瓷盘上安置该基板；底板，该底板配置成支撑该陶瓷盘；粘合层，该粘合层用于该陶瓷盘与该底板之间的联接；以及衬套，该衬套围绕所述销孔设置。该衬套包括：第一衬套，该第一衬套为管形；以及第二衬套，该第二衬套联接到该第一衬套的外周边表面，并且该第一衬套包括形成在该第一衬套上表面上的突出部分。
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公开(公告)号：CN116110816A
公开(公告)日：2023-05-12
申请号：CN202211168033.8
申请日：2022-09-23
Applicant: 细美事有限公司
IPC: H01L21/67 , H01L21/683
Abstract: 本发明公开一种半导体元件拾取装置及其工作控制方法，是通过掌握真空拾取器的马达工作状态，并基于工作状态来判断真空拾取器的下降高度，从而能够校正根据各种情况的真空拾取器的准确的下降高度的技术。
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公开(公告)号：CN116259561A
公开(公告)日：2023-06-13
申请号：CN202211487535.7
申请日：2022-11-24
Applicant: 细美事有限公司
IPC: H01L21/67 , H01L21/677 , H01L21/683 , H01L21/687
Abstract: 本发明的实施例提供一种用于对附着有半导体封装体的离型膜与夹具托盘进行结合以及分离的膜结合模组及包括其的半导体条带切割以及分类装置。根据本发明的半导体条带切割以及分类装置包括：装载部，供应半导体条带；切割部，切割从所述装载部供应的所述半导体条带而将半导体条带单个化为多个半导体封装体；分类部，检查单个化的所述半导体封装体，并根据检查结果将所述半导体封装体分类而粘合于离型膜；以及膜结合模组，与所述分类部相邻设置，并将夹具托盘和所述离型膜结合而供应于所述分类部，并且分离从所述分类部回收的所述夹具托盘和所述离型膜。
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公开(公告)号：CN111834276A
公开(公告)日：2020-10-27
申请号：CN202010305697.9
申请日：2020-04-17
Applicant: 细美事有限公司
IPC: H01L21/683 , H01L21/687 , H01L21/67
Abstract: 本发明公开一种裸芯拾取装置。该裸芯拾取装置包括用于支承晶圆的晶圆台架，晶圆包括多个裸芯及裸芯附于其上的切割带，设置在支承于晶圆台架上的晶圆下方并配置为将裸芯自切割带分离的裸芯顶出器，以及用于拾取由裸芯顶出器分离的裸芯的拾取模块。该裸芯顶出器包括具有用于真空吸附切割带下表面的真空孔的罩，设置在罩中并配置为可沿垂直方向移动穿过罩以将裸芯自切割带分离的顶出构件，管状且耦接于罩下部的顶出器主体，以及根据裸芯厚度调节罩内真空度的真空控制部。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN119581358A
公开(公告)日：2025-03-07
申请号：CN202411182977.X
申请日：2024-08-27
Applicant: 细美事有限公司
Abstract: 一种半导体封装切割系统，包括切割装置，用于对包括多个半导体封装的条带的至少一部分进行部分切割，检查装置，安装在所述切割装置后面，用于将待切割的第一条带供给所述切割装置并接收和检查所述切割装置切割的第二条带，以及存储装置，安装在所述检查装置后面，用于将存储于所述存储装置的第一条带供给所述检查装置并接收和存储所述检查装置检查的第二条带。所述检查装置包括检查台，用于将所述第一条带或所述第二条带放置在所述检查台上并沿第一方向移动所述第一条带。
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公开(公告)号：CN107731723B
公开(公告)日：2021-08-13
申请号：CN201710680374.6
申请日：2017-08-10
Applicant: 细美事有限公司
IPC: H01L21/677 , H01L21/683
Abstract: 一种裸芯顶出装置包括柱形罩壳、可转动地安装在罩壳上部且具有多个通孔的盘形盖、插入通孔的一部分中且用来从切割带中分离裸芯的顶针以及垂直移动顶针以从切割带上分离裸芯的驱动部。尤其地，通孔设置成多行多列，且通孔的中心与盖的中心分开预定的距离。
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公开(公告)号：CN107731723A
公开(公告)日：2018-02-23
申请号：CN201710680374.6
申请日：2017-08-10
Applicant: 细美事有限公司
IPC: H01L21/677 , H01L21/683
CPC classification number: H01L21/67703 , H01L21/683 , H01L2221/67 , H01L2221/683
Abstract: 一种裸芯顶出装置包括柱形罩壳、可转动地安装在罩壳上部且具有多个通孔的盘形盖、插入通孔的一部分中且用来从切割带中分离裸芯的顶针以及垂直移动顶针以从切割带上分离裸芯的驱动部。尤其地，通孔设置成多行多列，且通孔的中心与盖的中心分开预定的距离。
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公开(公告)号：CN119581360A
公开(公告)日：2025-03-07
申请号：CN202411184955.7
申请日：2024-08-27
Applicant: 细美事有限公司
Abstract: 一种半导体封装切割系统，包括用于对包括多个半导体封装的条带的至少一部分进行部分切割的切割装置，安装在所述切割装置的一侧，且用于将待切割的第一条带供给至所述切割装置并接收和检查所述切割装置切割的第二条带的检查装置，以及安装在所述检查装置的一侧，且用于将存储于所述存储装置的第一条带供给至所述检查装置并接收和存储所述检查装置检查后的第二条带的存储装置，并且所述检查装置包括检查台，用于将第二条带放置于所述检查台并沿第一方向移动第二条带。
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公开(公告)号：CN119581359A
公开(公告)日：2025-03-07
申请号：CN202411184951.9
申请日：2024-08-27
Applicant: 细美事有限公司
Abstract: 一种半导体封装切割系统，包括用于存储至少一个条带或者至少一个容纳所述条带的料盒的装载装置，安装在所述装载装置后面，且用于对由所述装载装置供给的条带的至少一部分进行部分切割的切割装置，安装在所述切割装置后面，且用于检查由所述切割装置切割的条带的检查装置，以及安装在所述检查装置后面，且用于卸载检查后的条带的卸载装置。
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