公开(公告)号：CN103377870A

公开(公告)日：2013-10-30

申请号：CN201310158563.9

申请日：2013-05-02

Applicant: 细美事有限公司

Inventor： 张龙守 ,  宋正日 ,  金宣来 ,  洪性焕 ,  李兑孝

IPC: H01J37/32

CPC classification number: C23C16/4415 ,  C23C16/452 ,  C23C16/45565 ,  C23C16/511 ,  C30B25/105 ,  C30B25/14 ,  H01J37/32192 ,  H01J37/3244

Abstract: 提供一种基板处理设备。所述基板处理设备包括：处理室，提供处理基板的内部空间；基板支撑构件，设置在所述处理室内以支撑所述基板；喷头，设置为面向所述基板支撑构件且将所述内部空间分隔为上部空间和下部空间，所述喷头具有等离子体供应孔，所述上部空间和所述下部空间通过所述等离子体供应孔彼此连通；激励气体供应单元，供应激励气体至所述上部空间；处理气体供应单元，供应处理气体至所述下部空间；以及微波施加单元，施加微波到所述上部空间。

公开(公告)号：CN103377870B

公开(公告)日：2016-03-30

申请号：CN201310158563.9

申请日：2013-05-02

Applicant: 细美事有限公司

Inventor： 张龙守 ,  宋正日 ,  金宣来 ,  洪性焕 ,  李兑孝

IPC: H01J37/32

CPC classification number: C23C16/4415 ,  C23C16/452 ,  C23C16/45565 ,  C23C16/511 ,  C30B25/105 ,  C30B25/14 ,  H01J37/32192 ,  H01J37/3244

Abstract: 提供一种基板处理设备。所述基板处理设备包括：处理室，提供处理基板的内部空间；基板支撑构件，设置在所述处理室内以支撑所述基板；喷头，设置为面向所述基板支撑构件且将所述内部空间分隔为上部空间和下部空间，所述喷头具有等离子体供应孔，所述上部空间和所述下部空间通过所述等离子体供应孔彼此连通；激励气体供应单元，供应激励气体至所述上部空间；处理气体供应单元，供应处理气体至所述下部空间；以及微波施加单元，施加微波到所述上部空间。