液滴喷出装置
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN112172343A

    公开(公告)日:2021-01-05

    申请号:CN202010608608.8

    申请日:2020-06-29

    Abstract: 本记载的液滴喷出装置包括:喷头,将墨向基板的各个像素区域喷出;激光单元,结合于所述喷头,将对准从所述喷头被喷出液滴的地点的对准用激光向各个所述像素区域照射;摄像单元,在所述基板拍摄被照射对准用激光的部分;以及位置排列单元,基于所述摄像单元中获取的图像数据而排列所述喷头的位置。

    室模块及包括其的测试处理器

    公开(公告)号:CN114113959B

    公开(公告)日:2023-12-19

    申请号:CN202110961190.3

    申请日:2021-08-20

    Inventor: 李贤振 李俊硕

    Abstract: 本发明公开了一种室模块及包括其的测试处理器。所述室模块包括提供温度调节空间以调节半导体器件的温度的热浸室;设置在所述热浸室中并用于升降托盘的升降构件,所述半导体器件容纳在所述托盘中;在所述热浸室中沿竖直方向延伸并用于引导所述升降构件移动的引导构件;以及用于调节所述引导构件的温度的温度调节部件。

    半导体元件拾取装置及其工作控制方法

    公开(公告)号:CN116230612A

    公开(公告)日:2023-06-06

    申请号:CN202211283880.9

    申请日:2022-10-20

    Abstract: 本发明作为半导体元件拾取装置及其工作控制方法,半导体元件拾取装置的工作控制方法包括:拾取工作下降步骤,为了拾取(Pick up)高度校正而使多个真空拾取器下降;真空压力监测步骤,确认多个所述真空拾取器的每一个的真空压力而掌握多个所述真空拾取器全部的真空压力满足基准值的基准时间点;以及拾取高度设定步骤,基于掌握的所述基准时间点下的下降高度来设定多个所述真空拾取器的拾取高度。

    室模块及包括其的测试处理器

    公开(公告)号:CN114113959A

    公开(公告)日:2022-03-01

    申请号:CN202110961190.3

    申请日:2021-08-20

    Inventor: 李贤振 李俊硕

    Abstract: 本发明公开了一种室模块及包括其的测试处理器。所述室模块包括提供温度调节空间以调节半导体器件的温度的热浸室;设置在所述热浸室中并用于升降托盘的升降构件,所述半导体器件容纳在所述托盘中;在所述热浸室中沿竖直方向延伸并用于引导所述升降构件移动的引导构件;以及用于调节所述引导构件的温度的温度调节部件。

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