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公开(公告)号:CN116230612A
公开(公告)日:2023-06-06
申请号:CN202211283880.9
申请日:2022-10-20
Applicant: 细美事有限公司
IPC: H01L21/683 , H01L21/66
Abstract: 本发明作为半导体元件拾取装置及其工作控制方法,半导体元件拾取装置的工作控制方法包括:拾取工作下降步骤,为了拾取(Pick up)高度校正而使多个真空拾取器下降;真空压力监测步骤,确认多个所述真空拾取器的每一个的真空压力而掌握多个所述真空拾取器全部的真空压力满足基准值的基准时间点;以及拾取高度设定步骤,基于掌握的所述基准时间点下的下降高度来设定多个所述真空拾取器的拾取高度。
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