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公开(公告)号:CN100421283C
公开(公告)日:2008-09-24
申请号:CN200410104768.X
申请日:2004-12-02
Applicant: 索尼株式会社
CPC classification number: C23C14/042 , C23C14/12 , H01L27/3211 , H01L51/0011
Abstract: 本发明公开了淀积掩模及其制造方法,其通孔的定位精度提高且可精确地进行淀积。由金属薄膜制成的掩模体得以固定且紧紧地装配在具有开口的框架体上。掩模体具有:包括用于使淀积材料穿过的多个通孔的至少一个图形区,包括设置在图形区周边的多个细孔的应力松弛区,和设置在应力松弛区周边的支撑区。掩模体在支撑区处紧紧地装配在框架体上,其中应力松弛区的面积自图形区侧朝向支撑区侧变得较窄。
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公开(公告)号:CN1625312A
公开(公告)日:2005-06-08
申请号:CN200410104768.X
申请日:2004-12-02
Applicant: 索尼株式会社
CPC classification number: C23C14/042 , C23C14/12 , H01L27/3211 , H01L51/0011
Abstract: 本发明公开了淀积掩模及其制造方法,其通孔的定位精度提高且可精确地进行淀积。由金属薄膜制成的掩模体得以固定且紧紧地装配在具有开口的框架体上。掩模体具有:包括用于使淀积材料穿过的多个通孔的至少一个图形区,包括设置在图形区周边的多个细孔的应力松弛区,和设置在应力松弛区周边的支撑区。掩模体紧紧地装配在框架体上的支撑区处。
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