公开(公告)号：CN103241703B

公开(公告)日：2017-07-21

申请号：CN201310050795.2

申请日：2013-02-08

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 高木成和

IPC: B81B3/00 ,  B81C1/00 ,  B81C3/00 ,  G01P15/125

CPC classification number: H05K1/162 ,  B81B3/0086 ,  B81B7/007 ,  B81B2207/095 ,  B81B2207/096 ,  B81B2207/097

Abstract: 本发明提供电子器件及其制造方法、以及电子设备，它们具有稳定的特性。电子器件（100）包含：第1部件（10），其具有基准电位端子；第2部件（50），其被载置到所述第1部件的第1面（11）上，具有导电性；以及功能元件（80），其被收纳在由第1部件（10）和第2部件（50）围起的腔室（56）内，第2部件（50）与基准电位端子经由接触部（60）电连接。

公开(公告)号：CN103241703A

公开(公告)日：2013-08-14

申请号：CN201310050795.2

申请日：2013-02-08

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 高木成和

IPC: B81B3/00 ,  B81C1/00 ,  B81C3/00 ,  G01P15/125

CPC classification number: H05K1/162 ,  B81B3/0086 ,  B81B7/007 ,  B81B2207/095 ,  B81B2207/096 ,  B81B2207/097

Abstract: 本发明提供电子器件及其制造方法、以及电子设备，它们具有稳定的特性。电子器件（100）包含：第1部件（10），其具有基准电位端子；第2部件（50），其被载置到所述第1部件的第1面（11）上，具有导电性；以及功能元件（80），其被收纳在由第1部件（10）和第2部件（50）围起的腔室（56）内，第2部件（50）与基准电位端子经由接触部（60）电连接。

公开(公告)号：CN102331514A

公开(公告)日：2012-01-25

申请号：CN201110139088.1

申请日：2011-05-26

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 高木成和

IPC: G01P15/125 ,  G01C19/56

CPC classification number: G01P15/0802 ,  B81B7/02 ,  B81B2201/025 ,  B81B2203/0118 ,  B81C1/00182 ,  B81C2201/019 ,  G01C19/5663 ,  G01P15/125 ,  G01P2015/0828 ,  G01P2015/0837 ,  G01P2015/0877 ,  G01P2015/088 ,  H01G5/18 ,  H01G5/38 ,  H01L28/60

Abstract: 本发明提供元件结构体、惯性传感器以及电子设备，使得包含电容元件的元件结构体的制造变得容易。元件结构体构成为包含：第1基板(BS1)，其具有第1支撑层(100)和第1可动梁(800a)，该第1可动梁的一个端部被支撑在该第1支撑层的上方，且在另一个端部的周围形成有空隙部；以及第2基板(BS2)，其与所述第1基板相对地配置，并具有第2支撑层(200)和形成于该第2支撑层上的第1固定电极(900a)，在所述第1可动梁(800a)上形成有第1可动电极，所述第1固定电极与所述第1可动电极隔着间隙相对地配置。

公开(公告)号：CN104166013A

公开(公告)日：2014-11-26

申请号：CN201410206151.2

申请日：2014-05-15

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 高木成和

IPC: G01P15/00

CPC classification number: G01P15/125 ,  B81B3/0008 ,  B81B2201/0235 ,  G01P2015/0831 ,  G01P2015/0871

Abstract: 本发明提供一种传感器元件、电子设备、以及移动体，其能够抑制可动体与基板、或可动体与固定电极的抵接。传感器元件设有：检测电极部；可动体，其与检测电极部对置设置；突起部，在从垂直方向俯视检测电极部时，所述突起部被设置在设有所述检测电极部的区域中，并朝向所述可动体而突出，所述突起部的表面的至少一部分为绝缘材料。

公开(公告)号：CN101300903B

公开(公告)日：2012-12-19

申请号：CN200680040566.0

申请日：2006-11-01

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 高田豊 ,  高木成和 ,  竹内启佐敏 ,  藤井知

IPC: H05B41/24 ,  F21S2/00 ,  H01J65/04 ,  G03B21/14 ,  F21Y101/00

Abstract: 本发明提供一种采用微波来实现小型化及长寿命化的光源装置及具有该光源装置的投影机。本发明的光源装置具有输出高频信号的固体高频振荡部、将从该固体高频振荡部输入的高频信号作为微波发射的导波部、以及通过从该导波部发射的微波发光的发光部。另外，该导波部的容器在内部具有容纳天线并且被作为使从天线发射的微波收敛的反射面的微波反射面包围的空间。投影机具有：该光源装置；根据图像信息调制由光源装置的发光部发出的光束而形成光学像的光调制部；以及投影由光调制部形成的光学像的投影部。

公开(公告)号：CN102749091A

公开(公告)日：2012-10-24

申请号：CN201210116661.1

申请日：2012-04-19

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 与田光宏 ,  河野秀逸 ,  高木成和 ,  山崎成二

IPC: G01D5/12

CPC classification number: G01C19/5783 ,  G01P15/0802 ,  G01P15/125 ,  G01P2015/0814 ,  H05K1/118

Abstract: 本发明提供功能元件、传感器元件、电子设备和功能元件的制造方法，可抑制制造效率降低。所述功能元件的特征是具备：具有主面(16)的基板(12)；在上述主面(12)上配置的槽部(第1槽部(24)、第2槽部(26))；和跨越上述基板(12)上的上述槽部进行配置的固定电极部(第1固定电极指(78)、第2固定电极指(80))，在上述槽部的内部中，在俯视时与上述固定电极部重叠的位置上设置有采用上述基板以及上述固定电极部的至少一方形成的凸部(54、56)，上述凸部(54、56)具有接合面(端面(82))，在该接合面侧配置有布线(第1布线(30)、第2布线(36))，并经由上述布线连接上述基板(12)与上述固定电极部。

公开(公告)号：CN101310364A

公开(公告)日：2008-11-19

申请号：CN200680040650.2

申请日：2006-11-01

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 竹内启佐敏 ,  高田丰 ,  高木成和 ,  藤井知 ,  镰仓弘

IPC: H01J65/04 ,  F21S2/00 ,  G03B21/00 ,  G03B21/14 ,  H05B41/24 ,  H05B41/36 ,  F21Y101/00

CPC classification number: H04N9/3105 ,  G03B21/2026 ,  G03B21/2053 ,  H01J61/33 ,  H01J65/044 ,  H04N9/3155 ,  H05B41/2806 ,  Y02B20/22

Abstract: 本发明提供采用可快速点亮且能量利用效率好的光源装置的投影机。相位各异的微波从天线分别照射到无电极灯的各个分支结构的3个照射区域。在3个照射区域发出的光从无电极灯的一处辐射区域放射。在3个照射区域，微波的最大振幅通过多相而依次施加，因此可能量效率良好地使无电极灯(1)发光。

公开(公告)号：CN103241702B

公开(公告)日：2016-08-24

申请号：CN201310042265.3

申请日：2013-02-01

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 高木成和

IPC: B81B3/00 ,  B81C1/00 ,  B81C3/00 ,  G01P15/125

CPC classification number: H05K5/02 ,  B81B7/007 ,  B81B2207/097 ,  B81C2203/0145 ,  H05K1/181 ,  H05K13/00 ,  H05K2201/09072 ,  H05K2201/2045 ,  Y02P70/611 ,  Y10T29/49155

Abstract: 电子器件及其制造方法、以及电子设备。电子器件包含：第1部件（10），其具有第1面（11）；第2部件（50），其被载置到第1面（11）侧；功能元件（80），其被收纳在由第1部件（10）和第2部件（50）围起的腔室（56）内；外部连接端子（30），其设置于腔室（56）的外侧、且设置于第1部件（10）的第1面（11）侧；槽部（15），其设置于第1部件（10）的第1面（11）侧，从腔室（56）的内侧延伸到外侧；布线（20），其设置于槽部（15）内，将功能元件（80）和外部连接端子（30）电连接；第1贯通孔（57），其设置于第2部件（50）的在平面视图中与槽部（15）重叠的位置处；以及填充部件（60），其设置在第1贯通孔（57）内，填埋槽部（15）。

公开(公告)号：CN102749091B

公开(公告)日：2015-09-23

申请号：CN201210116661.1

申请日：2012-04-19

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 与田光宏 ,  河野秀逸 ,  高木成和 ,  山崎成二

IPC: G01D5/12

CPC classification number: G01C19/5783 ,  G01P15/0802 ,  G01P15/125 ,  G01P2015/0814 ,  H05K1/118

Abstract: 本发明提供功能元件、传感器元件、电子设备和功能元件的制造方法，可抑制制造效率降低。所述功能元件的特征是具备：具有主面(16)的基板(12)；在上述主面(12)上配置的槽部(第1槽部(24)、第2槽部(26))；和跨越上述基板(12)上的上述槽部进行配置的固定电极部(第1固定电极指(78)、第2固定电极指(80))，在上述槽部的内部中，在俯视时与上述固定电极部重叠的位置上设置有采用上述基板以及上述固定电极部的至少一方形成的凸部(54、56)，上述凸部(54、56)具有接合面(端面(82))，在该接合面侧配置有布线(第1布线(30)、第2布线(36))，并经由上述布线连接上述基板(12)与上述固定电极部。

公开(公告)号：CN103241702A

公开(公告)日：2013-08-14

申请号：CN201310042265.3

申请日：2013-02-01

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 高木成和

IPC: B81B3/00 ,  B81C1/00 ,  B81C3/00 ,  G01P15/125

CPC classification number: H05K5/02 ,  B81B7/007 ,  B81B2207/097 ,  B81C2203/0145 ,  H05K1/181 ,  H05K13/00 ,  H05K2201/09072 ,  H05K2201/2045 ,  Y02P70/611 ,  Y10T29/49155

Abstract: 电子器件及其制造方法、以及电子设备。电子器件包含：第1部件（10），其具有第1面（11）；第2部件（50），其被载置到第1面（11）侧；功能元件（80），其被收纳在由第1部件（10）和第2部件（50）围起的腔室（56）内；外部连接端子（30），其设置于腔室（56）的外侧、且设置于第1部件（10）的第1面（11）侧；槽部（15），其设置于第1部件（10）的第1面（11）侧，从腔室（56）的内侧延伸到外侧；布线（20），其设置于槽部（15）内，将功能元件（80）和外部连接端子（30）电连接；第1贯通孔（57），其设置于第2部件（50）的在平面视图中与槽部（15）重叠的位置处；以及填充部件（60），其设置在第1贯通孔（57）内，填埋槽部（15）。