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公开(公告)号：CN102538830A
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN201110340071.2
申请日：2011-11-01
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: G01D5/12
CPC classification number: G01P15/125 , G01P3/44 , G01P15/0802 , G01P2015/0814 , Y10T29/49002
Abstract: 功能元件及其制造方法、物理量传感器以及电子设备。本发明提供一种实现了高灵敏度化、制造效率的改善、低成本化、高可靠性化中的至少一个的功能元件、功能元件的制造方法、物理量传感器以及电子设备。本发明的功能元件(1)具有：绝缘基板(2)、可动部(33)、设置在可动部(33)上的可动电极指(361～365)、以及设置在绝缘基板(2)上且与可动电极指(361～365)相对地配置的固定电极指(381～388)，固定电极指(381～388)包含配置在可动电极指(361～365)的一侧的第1固定电极指(382、384、386、388)和配置在另一侧的第2固定电极指(381、383、385、387)，第1固定电极指与第2固定电极指相互离开地配置。
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公开(公告)号：CN107887357B
公开(公告)日：2023-05-12
申请号：CN201710756479.5
申请日：2017-08-29
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 河野秀逸
IPC: H01L23/48
Abstract: 本发明提供一种能够对与对象进行接合的接合强度的下降进行抑制的电子器件、电子器件装置、电子设备以及移动体。电子器件具有：基体；功能元件，其被配置在所述基体上；配线，其被配置在所述基体上，并与所述功能元件电连接；端子，其被配置在所述基体上，并与所述配线电连接，所述端子具有与所述配线不重叠的非重叠区域。此外，所述端子具有与所述配线重叠的重叠区域。
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公开(公告)号：CN109425757A
公开(公告)日：2019-03-05
申请号：CN201810993069.7
申请日：2018-08-29
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 河野秀逸
IPC: G01P15/125
CPC classification number: G01P15/125 , G01C19/00 , G01C19/5705 , G01P2015/0814
Abstract: 本发明提供一种批量生产性优异，具有高可靠性的物理量传感器、电子设备和移动体。物理量传感器(100)中，设置在凸部(18)的布线(20)(22、24)与接合部(30)形成硅化物层(31)并电连接，布线(20)(22、24)是多层膜，在覆盖凸部(18)的区域，与接合部(30)相接的层是形成硅化物层(31)的贵金属层(34)，贵金属层(34)和基地基板(10)之间是金属层(32)，在除凸部(18)外的区域，从基底基板(10)侧开始依次层叠金属层(32)、贵金属层(34)、紧贴层(36)和绝缘层(38)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102749091A
公开(公告)日：2012-10-24
申请号：CN201210116661.1
申请日：2012-04-19
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: G01D5/12
CPC classification number: G01C19/5783 , G01P15/0802 , G01P15/125 , G01P2015/0814 , H05K1/118
Abstract: 本发明提供功能元件、传感器元件、电子设备和功能元件的制造方法，可抑制制造效率降低。所述功能元件的特征是具备：具有主面(16)的基板(12)；在上述主面(12)上配置的槽部(第1槽部(24)、第2槽部(26))；和跨越上述基板(12)上的上述槽部进行配置的固定电极部(第1固定电极指(78)、第2固定电极指(80))，在上述槽部的内部中，在俯视时与上述固定电极部重叠的位置上设置有采用上述基板以及上述固定电极部的至少一方形成的凸部(54、56)，上述凸部(54、56)具有接合面(端面(82))，在该接合面侧配置有布线(第1布线(30)、第2布线(36))，并经由上述布线连接上述基板(12)与上述固定电极部。
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公开(公告)号：CN109425757B
公开(公告)日：2022-09-30
申请号：CN201810993069.7
申请日：2018-08-29
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 河野秀逸
IPC: G01P15/125
Abstract: 本发明提供一种批量生产性优异，具有高可靠性的物理量传感器、电子设备和移动体。物理量传感器(100)中，设置在凸部(18)的布线(20)(22、24)与接合部(30)形成硅化物层(31)并电连接，布线(20)(22、24)是多层膜，在覆盖凸部(18)的区域，与接合部(30)相接的层是形成硅化物层(31)的贵金属层(34)，贵金属层(34)和基地基板(10)之间是金属层(32)，在除凸部(18)外的区域，从基底基板(10)侧开始依次层叠金属层(32)、贵金属层(34)、紧贴层(36)和绝缘层(38)。
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公开(公告)号：CN101018045A
公开(公告)日：2007-08-15
申请号：CN200710005416.2
申请日：2007-02-08
Applicant: 精工爱普生株式会社
Abstract: 一种弹性表面波元件，由衬底(10)；和形成在衬底的主表面的金刚石层(10b)上的压电体膜(13)；和形成在该压电体膜(13)上方的用来产生弹性表面波的叉指式电极(15a)；和形成在该电极上并覆盖该电极、由与压电体膜(13)相同的材料构成的电极被覆膜(17)构成。如此，通过用压电体膜(13)和由与压电体膜(13)相同的材料构成的电极被覆膜(17)覆盖叉指式电极(15a)的整体，使电极的应力迁移容限得到提高。
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公开(公告)号：CN107887357A
公开(公告)日：2018-04-06
申请号：CN201710756479.5
申请日：2017-08-29
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 河野秀逸
IPC: H01L23/48
CPC classification number: G01P15/0802 , G01C19/5783 , G01P3/44 , G01P15/08 , G01P15/125 , G01P2015/0814 , H01L29/84 , H01L2224/48091 , H01L2224/48463 , H01L2224/49109 , H01L2224/73265 , H01L2924/181 , H05K1/118 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L23/48
Abstract: 本发明提供一种能够对与对象进行接合的接合强度的下降进行抑制的电子器件、电子器件装置、电子设备以及移动体。电子器件具有：基体；功能元件，其被配置在所述基体上；配线，其被配置在所述基体上，并与所述功能元件电连接；端子，其被配置在所述基体上，并与所述配线电连接，所述端子具有与所述配线不重叠的非重叠区域。此外，所述端子具有与所述配线重叠的重叠区域。
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公开(公告)号：CN102749091B
公开(公告)日：2015-09-23
申请号：CN201210116661.1
申请日：2012-04-19
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: G01D5/12
CPC classification number: G01C19/5783 , G01P15/0802 , G01P15/125 , G01P2015/0814 , H05K1/118
Abstract: 本发明提供功能元件、传感器元件、电子设备和功能元件的制造方法，可抑制制造效率降低。所述功能元件的特征是具备：具有主面(16)的基板(12)；在上述主面(12)上配置的槽部(第1槽部(24)、第2槽部(26))；和跨越上述基板(12)上的上述槽部进行配置的固定电极部(第1固定电极指(78)、第2固定电极指(80))，在上述槽部的内部中，在俯视时与上述固定电极部重叠的位置上设置有采用上述基板以及上述固定电极部的至少一方形成的凸部(54、56)，上述凸部(54、56)具有接合面(端面(82))，在该接合面侧配置有布线(第1布线(30)、第2布线(36))，并经由上述布线连接上述基板(12)与上述固定电极部。
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