公开(公告)号：CN100397603C

公开(公告)日：2008-06-25

申请号：CN200510120218.1

申请日：2005-11-07

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 黑泽弘文 ,  萩尾义知

IPC: H01L21/60 ,  H05K3/32

CPC classification number: H01L24/83 ,  G02F1/13452 ,  H01L24/24 ,  H01L24/25 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/743 ,  H01L24/75 ,  H01L24/76 ,  H01L24/82 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/24051 ,  H01L2224/24226 ,  H01L2224/24998 ,  H01L2224/25175 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/76155 ,  H01L2224/82007 ,  H01L2224/82102 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83194 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49146 ,  Y10T29/49155 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/82 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种电子元件的装配方法、电子装置的制造方法、电路基板及电子设备。这种在布线基板上装配电子元件的电子元件的装配方法具备在布线基板上配置电子元件的工序；在电子元件的有源面上形成有机绝缘膜的工序；在电子元件的周围形成从布线基板的表面与电子元件的有源面连接的斜面的工序；在斜面和有机绝缘膜的表面上，利用液滴喷出法，形成连接设在电子元件上的电极端子和设在布线基板上的布线图形的连接布线的工序。有机绝缘膜利用液滴喷出法形成，在电子元件的有源面上形成台阶部，有机绝缘膜的形成工序包括利用液滴喷出法在台阶部的前后形成第1有机绝缘膜的工序和利用液滴喷出法形成跨越在台阶部的前后的第1有机绝缘膜上的第2有机绝缘膜的工序。

公开(公告)号：CN101034693A

公开(公告)日：2007-09-12

申请号：CN200710086189.0

申请日：2007-03-06

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 萩尾义知

IPC: H01L23/488 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/32 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/24 ,  H01L24/25 ,  H01L24/82 ,  H01L29/0657 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/24051 ,  H01L2224/24225 ,  H01L2224/24226 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2224/24992 ,  H01L2224/24998 ,  H01L2224/27013 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/82007 ,  H01L2224/83051 ,  H01L2224/92 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10157 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15165 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/82 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供绝缘性斜坡材料形成为适当的形状而成的半导体器件及其制造方法。采用半导体器件(1)，其特征在于，具备：具备多个端子(2a)的基底基板(2)；在一面(3b)上具备多个焊盘(3a)并安装于基底基板(2)的半导体芯片(3)；形成于半导体芯片(3)的侧方并填埋半导体芯片(3)和基底基板(2)的台阶的绝缘性斜坡材料(4)；至少通过绝缘性斜坡材料(4)之上并电连接基底基板(2)的端子(2a)和半导体芯片(3)的焊盘(3a)的布线图案(5)。其中，在基底基板(2)上设置有止动绝缘性斜坡材料(4)的基底侧止动部(2e)。

公开(公告)号：CN1790653A

公开(公告)日：2006-06-21

申请号：CN200510120218.1

申请日：2005-11-07

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 黑泽弘文 ,  萩尾义知

IPC: H01L21/60 ,  H05K3/32

CPC classification number: H01L24/83 ,  G02F1/13452 ,  H01L24/24 ,  H01L24/25 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/743 ,  H01L24/75 ,  H01L24/76 ,  H01L24/82 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/24051 ,  H01L2224/24226 ,  H01L2224/24998 ,  H01L2224/25175 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/76155 ,  H01L2224/82007 ,  H01L2224/82102 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83194 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49146 ,  Y10T29/49155 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/82 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种电子元件的装配方法、电子装置的制造方法、电路基板及电子设备。以有源面作为表侧在布线基板上接合电子元件(半导体芯片)(芯片焊接工序)。接着，在电子元件的周围，形成从布线基板的表面与电子元件的有源面连接的斜面(斜坡形成工序)，利用液滴喷出法，在该斜面的表面上形成连接有源面上的电极端子和布线基板上的布线图形的金属布线(金属布线形成工序)。在本发明中，在形成金属布线之前，在形成该金属布线的电子元件的有源面上形成由环氧树脂或聚氨酯树脂等构成的有机绝缘膜(绝缘墨处理工序)，提高密合性。