-
公开(公告)号：CN103778090B
公开(公告)日：2018-05-25
申请号：CN201310495117.7
申请日：2013-10-21
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: G06F13/4295 , G06F13/4291
Abstract: 串行通信电路以及方法、集成电路装置、物理量测定装置。本发明提供与具有3个SPI方式的串行通信用端子的主机和具有4个SPI方式的串行通信用端子的主机均能够连接，能够执行高可靠性的通信的串行通信电路等。串行通信电路（10）包含：接收部（11），其串行接收指令和与上述指令不同的同步识别代码作为一组输入数据（MOSI）；以及判定部（13），其从上述接收部（11）接收上述同步识别代码，在上述同步识别代码与从机选择值一致时，指示开始执行基于上述指令的响应处理。
-
公开(公告)号：CN103778090A
公开(公告)日：2014-05-07
申请号：CN201310495117.7
申请日：2013-10-21
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: G06F13/4295 , G06F13/4291
Abstract: 串行通信电路以及方法、集成电路装置、物理量测定装置。本发明提供与具有3个SPI方式的串行通信用端子的主机和具有4个SPI方式的串行通信用端子的主机均能够连接，能够执行高可靠性的通信的串行通信电路等。串行通信电路（10）包含：接收部（11），其串行接收指令和与上述指令不同的同步识别代码作为一组输入数据（MOSI）；以及判定部（13），其从上述接收部（11）接收上述同步识别代码，在上述同步识别代码与从机选择值一致时，指示开始执行基于上述指令的响应处理。
-
公开(公告)号：CN114166198A
公开(公告)日：2022-03-11
申请号：CN202111054893.4
申请日：2021-09-09
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: G01C19/5656 , G01C19/5663
Abstract: 本发明提供一种电子器件，能够抑制电气不良状况。电子器件具有：基板，其具有上表面和下表面，在上表面配置有第一布线图案，在下表面配置有第二布线图案；第一电子部件，其安装于基板的上表面；第二电子部件，其安装于基板的下表面；以及模塑部，其不覆盖第一电子部件而覆盖第二电子部件。第一电子部件具有配置于与上表面对置的第一对置面的第一安装端子，第一电子部件在第一对置面经由导电性的第一接合部件与上表面接合，第一安装端子与第一布线图案经由第一接合部件电连接。第二电子部件具有第二安装端子，第二电子部件在与下表面对置的第二对置面经由第二接合部件与下表面接合，第二安装端子与第二布线图案经由导电性的线电连接。
-
公开(公告)号：CN114166196A
公开(公告)日：2022-03-11
申请号：CN202111054942.4
申请日：2021-09-09
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: G01C19/56 , G01C19/5783 , G01P3/02 , G01P15/14
Abstract: 本发明提供电子器件的制造方法，能够实现低成本化。电子器件的制造方法包括：准备工序，准备安装有所述第一电子部件且接合有引线的基板；以及模塑工序，在将帽配置于基板的状态下载置于模塑模具，通过向模塑模具内填充模塑材料来形成模塑部。模塑模具具有：第一模具，其具备载置帽的帽载置部；以及第二模具，其具有按压引线使其弹性变形的引线按压部，在模塑工序中具有如下步骤：将帽载置于帽载置部；将基板载置于帽上；利用引线按压部对引线进行按压使其弹性变形，利用引线产生的复原力对基板向帽侧施力；以及向模塑模具内填充模塑材料。
-
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN118041275A
公开(公告)日：2024-05-14
申请号：CN202311490287.6
申请日：2023-11-09
Applicant: 精工爱普生株式会社
Abstract: 本发明提供电子器件，能够抑制工作特性的降低。电子器件具有：基板；第一电子部件，其搭载于所述基板，具备沿着第一面振动的第一振动元件，该第一面沿着所述基板；第二电子部件，其搭载于所述基板，具备沿着与所述第一面交叉的第二面振动的第二振动元件；第三电子部件，其搭载于所述基板，且具备沿着与所述第一面以及所述第二面交叉的第三面振动的第三振动元件；以及盖，其搭载于所述基板，覆盖所述第一电子部件、所述第二电子部件以及所述第三电子部件，在工作温度范围内，在所述第二振动元件以及所述第三振动元件的振动频带内不具有所述盖的谐振模式。
-
公开(公告)号：CN114166198B
公开(公告)日：2023-12-29
申请号：CN202111054893.4
申请日：2021-09-09
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: G01C19/5656 , G01C19/5663
Abstract: 本发明提供一种电子器件，能够抑制电气不良状况。电子器件具有：基板，其具有上表面和下表面，在上表面配置有第一布线图案，在下表面配置有第二布线图案；第一电子部件，其安装于基板的上表面；第二电子部件，其安装于基板的下表面；以及模塑部，其不覆盖第一电子部件而覆盖第二电子部件。第一电子部件具有配置于与上表面对置的第一对置面的第一安装端子，第一电子部件在第一对置面经由导电性的第一接合部件与上表面接合，第一安装端子与第一布线图案经由第一接合部件电连接。第二电子部件具有第二安装端子，第二电子部件在与下表面对置的第二对置面经由第二接合部件与下表面接合，第二安装端子与第二布线图案经由导电性的线电连接。
-
公开(公告)号：CN109839129A
公开(公告)日：2019-06-04
申请号：CN201811406098.5
申请日：2018-11-23
Applicant: 精工爱普生株式会社
Abstract: 本发明提供传感器单元、传感器单元的制造方法、惯性测量装置、电子设备以及移动体。该传感器单元具有：多个端子部件，它们具有引线部、以及与引线部连结并且具有外部连接端面的外部端子部；传感器装置，其与引线部连接；以及树脂部件，其覆盖端子部件的一部分和传感器装置，引线部具有：薄壁部，其厚度比外部端子部小；以及突起部，其从薄壁部向外部连接端面侧突出，在从端子部件与传感器装置重叠的方向俯视观察时，外部端子部沿着树脂部件的轮廓配置，传感器装置配置于与突起部重叠且不与外部端子部重叠的位置。
-
公开(公告)号：CN114166196B
公开(公告)日：2024-01-09
申请号：CN202111054942.4
申请日：2021-09-09
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: G01C19/56 , G01C19/5783 , G01P3/02 , G01P15/14
Abstract: 本发明提供电子器件的制造方法，能够实现低成本化。电子器件的制造方法包括：准备工序，准备安装有所述第一电子部件且接合有引线的基板；以及模塑工序，在将帽配置于基板的状态下载置于模塑模具，通过向模塑模具内填充模塑材料来形成模塑部。模塑模具具有：第一模具，其具备载置帽的帽载置部；以及第二模具，其具有按压引线使其弹性变形的引线按压部，在模塑工序中具有如下步骤：将帽载置于帽载置部；将基板载置于帽上；利用引线按压部对引线进行按压使其弹性变形，利用引线产生的复原力对基板向帽侧施力；以及向模塑模具内填充模塑材料。(56)对比文件M. Zimmerman等.Next generation lowstress plastic cavity package for sensorapplications《.2005 7th ElectronicPackaging Technology Conference》.2006,第231-237页.
-
公开(公告)号：CN109839129B
公开(公告)日：2022-04-05
申请号：CN201811406098.5
申请日：2018-11-23
Applicant: 精工爱普生株式会社
Abstract: 本发明提供传感器单元、传感器单元的制造方法、惯性测量装置、电子设备以及移动体。该传感器单元具有：多个端子部件，它们具有引线部、以及与引线部连结并且具有外部连接端面的外部端子部；传感器装置，其与引线部连接；以及树脂部件，其覆盖端子部件的一部分和传感器装置，引线部具有：薄壁部，其厚度比外部端子部小；以及突起部，其从薄壁部向外部连接端面侧突出，在从端子部件与传感器装置重叠的方向俯视观察时，外部端子部沿着树脂部件的轮廓配置，传感器装置配置于与突起部重叠且不与外部端子部重叠的位置。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
14
records
(took 0.033 seconds)
