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公开(公告)号：CN118041275A
公开(公告)日：2024-05-14
申请号：CN202311490287.6
申请日：2023-11-09
Applicant: 精工爱普生株式会社
Abstract: 本发明提供电子器件，能够抑制工作特性的降低。电子器件具有：基板；第一电子部件，其搭载于所述基板，具备沿着第一面振动的第一振动元件，该第一面沿着所述基板；第二电子部件，其搭载于所述基板，具备沿着与所述第一面交叉的第二面振动的第二振动元件；第三电子部件，其搭载于所述基板，且具备沿着与所述第一面以及所述第二面交叉的第三面振动的第三振动元件；以及盖，其搭载于所述基板，覆盖所述第一电子部件、所述第二电子部件以及所述第三电子部件，在工作温度范围内，在所述第二振动元件以及所述第三振动元件的振动频带内不具有所述盖的谐振模式。
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公开(公告)号：CN111559045B
公开(公告)日：2022-03-22
申请号：CN202010086000.3
申请日：2020-02-11
Applicant: 精工爱普生株式会社
Abstract: 本发明提供电子器件的制造方法，其能够高精度地对引线进行弯曲加工。利用模制部覆盖与引线连接的电子零件的电子器件的制造方法包含如下工序：连接工序，将所述电子零件与所述引线连接；弯曲加工工序，对所述引线进行弯曲加工来调整所述电子零件的姿势；以及模制工序，利用树脂材料对所述电子零件进行模制而形成所述模制部，所述弯曲加工工序包含引线弯曲工序，在该引线弯曲工序中，按压部件不压靠于所述电子零件而通过将按压部件压靠在所述引线上来对所述引线进行弯曲加工。
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公开(公告)号：CN111559045A
公开(公告)日：2020-08-21
申请号：CN202010086000.3
申请日：2020-02-11
Applicant: 精工爱普生株式会社
Abstract: 本发明提供电子器件的制造方法，其能够高精度地对引线进行弯曲加工。利用模制部覆盖与引线连接的电子零件的电子器件的制造方法包含如下工序：连接工序，将所述电子零件与所述引线连接；弯曲加工工序，对所述引线进行弯曲加工来调整所述电子零件的姿势；以及模制工序，利用树脂材料对所述电子零件进行模制而形成所述模制部，所述弯曲加工工序包含引线弯曲工序，在该引线弯曲工序中，按压部件不压靠于所述电子零件而通过将按压部件压靠在所述引线上来对所述引线进行弯曲加工。
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