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公开(公告)号：CN118039591A
公开(公告)日：2024-05-14
申请号：CN202311496686.3
申请日：2023-11-09
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 上野仁
IPC: H01L23/49 , H01L23/488
Abstract: 电子器件，能够抑制引线与基板接触导致的破损。具有：基板，具有处于正反关系的第1和第2面；第1电子部件，搭载于第2面；盖，经由导电性的接合部件与基板的第2面接合，引线具有：基端部，在沿着基板的方向上延伸，经由接合部件与第2面接合；末端部，在基板的厚度方向上比基端部离基板更远，具有端子面；连接部，连接基端部与末端部，在从与引线延伸的面垂直的方向观察时，在设连结接合部件与基端部相接的最外侧位置和基板外缘的线、与基端部所成的角为θ1，设第1电子部件与端子面在基板厚度方向上的距离为d1，设基端部与连接部的边界部、和接合部件在沿着基板的方向上的距离为d2，且arctan(d1/d2)＝θ2时，θ1＞θ2。
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公开(公告)号：CN106054089A
公开(公告)日：2016-10-26
申请号：CN201610197279.6
申请日：2016-03-31
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 上野仁
IPC: G01R33/032 , A61B5/04
CPC classification number: G01R33/26 , A61B5/055 , G01R33/032 , A61B5/04005
Abstract: 本发明提供磁检测传感器，即使更换磁反应部也不用调整光路并能够简便地恢复检测磁的灵敏度。磁传感器(4)具备以与磁矢量(58)的强度对应的方式使通过的激光(43)的偏振光面旋转且具有被填充了气体的气体单元(53)的磁反应部(34)、将激光(43)引导至磁反应部(34)的导光部(38)、以及检测通过了磁反应部(34)的激光(43)的偏振光面的旋转角的光检测部(41)，导光部(38)与光检测部(41)的相对位置固定，磁反应部(34)相对于导光部(38)以及光检测部(41)以能够拆装的方式设置。
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公开(公告)号：CN114166196B
公开(公告)日：2024-01-09
申请号：CN202111054942.4
申请日：2021-09-09
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: G01C19/56 , G01C19/5783 , G01P3/02 , G01P15/14
Abstract: 本发明提供电子器件的制造方法，能够实现低成本化。电子器件的制造方法包括：准备工序，准备安装有所述第一电子部件且接合有引线的基板；以及模塑工序，在将帽配置于基板的状态下载置于模塑模具，通过向模塑模具内填充模塑材料来形成模塑部。模塑模具具有：第一模具，其具备载置帽的帽载置部；以及第二模具，其具有按压引线使其弹性变形的引线按压部，在模塑工序中具有如下步骤：将帽载置于帽载置部；将基板载置于帽上；利用引线按压部对引线进行按压使其弹性变形，利用引线产生的复原力对基板向帽侧施力；以及向模塑模具内填充模塑材料。(56)对比文件M. Zimmerman等.Next generation lowstress plastic cavity package for sensorapplications《.2005 7th ElectronicPackaging Technology Conference》.2006,第231-237页.
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公开(公告)号：CN104678558A
公开(公告)日：2015-06-03
申请号：CN201410670260.X
申请日：2014-11-20
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: G02B27/10
CPC classification number: G02B6/29367 , G02B6/0053 , G02B27/126 , G02B27/145 , G02B27/283 , G02B27/144
Abstract: 本发明提供一种光分路装置。以更简单的构成将入射光分路为多个平行光束。光分路装置具有：导光体，其具有反射所入射的光的第1面以及第2面，使该光在该第1面与该第2面之间传播；第1分路层，其设于所述第2面上，使在所述导光体中进行了传播的一部分反射，一部分透过，来进行分路；第1透明体，其在所述第2面上设于透过了所述第1分路层的光入射的位置，具有反射该入射的光的第1反射面；和第2透明体，其在所述第2面上设于在所述第1分路层反射后在所述第1面反射出的光入射的位置，具有反射该入射的光的第2反射面。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN120009565A
公开(公告)日：2025-05-16
申请号：CN202411608642.X
申请日：2024-11-12
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 上野仁
Abstract: 电子器件的制造方法，解决了封装的种类容易根据传感器、电路基板的尺寸变化而增多的课题。一种电子器件的制造方法，其中，第一电子器件具备第一传感器、第二传感器、第一电路基板和第一封装，第二电子器件具备第三传感器、第四传感器、第二电路基板和第二封装，在俯视观察时，第一封装的尺寸与第二封装的尺寸相同，在俯视观察时，第二传感器的尺寸小于第四传感器的尺寸，在俯视观察时，第一电路基板的尺寸与第二电路基板的尺寸相同，所述制造方法包括如下工序：在将第一电路基板搭载于第一封装之后，搭载第二传感器；以及在将第四传感器搭载于第二封装之后，搭载第二电路基板。
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公开(公告)号：CN114166198A
公开(公告)日：2022-03-11
申请号：CN202111054893.4
申请日：2021-09-09
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: G01C19/5656 , G01C19/5663
Abstract: 本发明提供一种电子器件，能够抑制电气不良状况。电子器件具有：基板，其具有上表面和下表面，在上表面配置有第一布线图案，在下表面配置有第二布线图案；第一电子部件，其安装于基板的上表面；第二电子部件，其安装于基板的下表面；以及模塑部，其不覆盖第一电子部件而覆盖第二电子部件。第一电子部件具有配置于与上表面对置的第一对置面的第一安装端子，第一电子部件在第一对置面经由导电性的第一接合部件与上表面接合，第一安装端子与第一布线图案经由第一接合部件电连接。第二电子部件具有第二安装端子，第二电子部件在与下表面对置的第二对置面经由第二接合部件与下表面接合，第二安装端子与第二布线图案经由导电性的线电连接。
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公开(公告)号：CN114166198B
公开(公告)日：2023-12-29
申请号：CN202111054893.4
申请日：2021-09-09
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: G01C19/5656 , G01C19/5663
Abstract: 本发明提供一种电子器件，能够抑制电气不良状况。电子器件具有：基板，其具有上表面和下表面，在上表面配置有第一布线图案，在下表面配置有第二布线图案；第一电子部件，其安装于基板的上表面；第二电子部件，其安装于基板的下表面；以及模塑部，其不覆盖第一电子部件而覆盖第二电子部件。第一电子部件具有配置于与上表面对置的第一对置面的第一安装端子，第一电子部件在第一对置面经由导电性的第一接合部件与上表面接合，第一安装端子与第一布线图案经由第一接合部件电连接。第二电子部件具有第二安装端子，第二电子部件在与下表面对置的第二对置面经由第二接合部件与下表面接合，第二安装端子与第二布线图案经由导电性的线电连接。
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公开(公告)号：CN116358510A
公开(公告)日：2023-06-30
申请号：CN202211673561.9
申请日：2022-12-26
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 上野仁
IPC: G01C19/5642 , G01C19/5663
Abstract: 提供传感器模块，具有优异的检测精度。传感器模块具有：电路基板；传感器元件，其具有沿着电路基板的平面方向的检测轴；传感器封装，其收纳传感器元件，安装在电路基板上；传感器封装安装用的基板焊盘图案，其配置在电路基板上；以及封装电极，其配置于传感器封装的与电路基板对置的安装面，通过焊料与基板焊盘图案接合，在将基板焊盘图案在沿着电路基板的平面方向的第1方向上的宽度设为Xp，将封装电极在第1方向上的宽度设为X1时，Xp≤X1。
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公开(公告)号：CN114166196A
公开(公告)日：2022-03-11
申请号：CN202111054942.4
申请日：2021-09-09
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: G01C19/56 , G01C19/5783 , G01P3/02 , G01P15/14
Abstract: 本发明提供电子器件的制造方法，能够实现低成本化。电子器件的制造方法包括：准备工序，准备安装有所述第一电子部件且接合有引线的基板；以及模塑工序，在将帽配置于基板的状态下载置于模塑模具，通过向模塑模具内填充模塑材料来形成模塑部。模塑模具具有：第一模具，其具备载置帽的帽载置部；以及第二模具，其具有按压引线使其弹性变形的引线按压部，在模塑工序中具有如下步骤：将帽载置于帽载置部；将基板载置于帽上；利用引线按压部对引线进行按压使其弹性变形，利用引线产生的复原力对基板向帽侧施力；以及向模塑模具内填充模塑材料。
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