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    电子器件、电子设备以及移动体
    1.
    发明公开
    电子器件、电子设备以及移动体 有权

    公开(公告)号：CN106134076A

    公开(公告)日：2016-11-16

    申请号：CN201580018061.3

    申请日：2015-04-09

    Applicant: 精工爱普生株式会社

    Inventor： 千叶诚一

    IPC: H03H9/17 ,  H03B5/32 ,  H03H9/02

    CPC classification number: H03H9/25 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H03B28/00 ,  H03H9/0547 ,  H03H9/058 ,  H03H9/1021 ,  H03H9/19 ,  H01L2924/00014

    Abstract: 提供耐冲击性优异并具有稳定的特性的电子器件、具有该电子部件的电子设备以及移动体。电子器件具有：容器，其具有配置在底板(12)上的第1突出部(18a)和第2突出部(18b)；以及振动片(30)，振动片(30)以第1突出部(18a)和第2突出部(18b)与第1面(32a)具有间隙地面对的方式将振动片(30)的第3侧面(34c)侧的端部经由连接部件(62)载置于容器(10)，第1突出部(18a)和第2突出部(18b)在俯视时一部分与振动片(30)的第4侧面(34d)侧的第1面(32a)重叠并且被配置成沿着与振动片(30)的长度方向相交的方向排列。此外，当设与振动片30的长度方向相交方向上的端部之间的间隔为L1、第1突出部与第2突出部之间的间隔为L2、电极膜的与长度方向相交的方向上的端部之间的间隔为L3时，满足L1>L2>L3的关系。

    电子装置
    3.
    发明公开
    电子装置 无效

    公开(公告)号：CN102195597A

    公开(公告)日：2011-09-21

    申请号：CN201110054952.8

    申请日：2011-03-07

    Applicant: 精工爱普生株式会社

    Inventor： 千叶诚一

    IPC: H03H9/02

    CPC classification number: H03H9/1021 ,  H03H9/0542

    Abstract: 本发明旨在提供一种在实现装置整体的扁平化的同时，使与振动片等的连接稳定，从而能够抑制基板的应力的电子装置。本发明的电子装置(10)具备：振动片(80)；在一个主面上固定有振动片(80)，在另一个主面上形成有安装端子，且形成有引出布线的大致矩形的支承基板(12)；以包围振动片(80)周围的方式而被配置在一个主面上的、大致矩形的框体(70)；覆盖框体(70)的开口面的盖体(72)。电子装置(10)的特征在于，在支承基板(12)的侧面上形成有，具备与引出布线电连接的端子的侧面凹部(78)，侧面凹部(78)被配置在支承基板(12)中固定有振动片(80)的一侧，且被配置在至少部分重合于，从基板(12)的一个主面一侧俯视时由穿过框体(70)中相互对置的外侧侧面的两条延长线所夹区域的位置处。

    电子器件、电子设备以及移动体
    4.
    发明授权
    电子器件、电子设备以及移动体 有权

    公开(公告)号：CN106134076B

    公开(公告)日：2019-06-07

    申请号：CN201580018061.3

    申请日：2015-04-09

    Applicant: 精工爱普生株式会社

    Inventor： 千叶诚一

    IPC: H03H9/17 ,  H03B5/32 ,  H03H9/02

    CPC classification number: H03H9/25 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H03B28/00 ,  H03H9/0547 ,  H03H9/058 ,  H03H9/1021 ,  H03H9/19 ,  H01L2924/00014

    Abstract: 提供耐冲击性优异并具有稳定的特性的电子器件、具有该电子部件的电子设备以及移动体。电子器件具有：容器，其具有配置在底板(12)上的第1突出部(18a)和第2突出部(18b)；以及振动片(30)，振动片(30)以第1突出部(18a)和第2突出部(18b)与第1面(32a)具有间隙地面对的方式将振动片(30)的第3侧面(34c)侧的端部经由连接部件(62)载置于容器(10)，第1突出部(18a)和第2突出部(18b)在俯视时一部分与振动片(30)的第4侧面(34d)侧的第1面(32a)重叠并且被配置成沿着与振动片(30)的长度方向相交的方向排列。此外，当设与振动片30的长度方向相交方向上的端部之间的间隔为L1、第1突出部与第2突出部之间的间隔为L2、电极膜的与长度方向相交的方向上的端部之间的间隔为L3时，满足L1>L2>L3的关系。

    振动器件、电子器件、电子设备以及移动体
    6.
    发明公开
    振动器件、电子器件、电子设备以及移动体 无效

    公开(公告)号：CN103580639A

    公开(公告)日：2014-02-12

    申请号：CN201310335558.0

    申请日：2013-08-05

    Applicant: 精工爱普生株式会社

    Inventor： 千叶诚一

    IPC: H03H9/02 ,  H03H9/19

    CPC classification number: H03B1/00 ,  H03H9/0547 ,  H03H9/1021

    Abstract: 本发明提供振动器件、电子器件、电子设备以及移动体。作为课题，提供一种振动器件，其通过减小由于安装基板的变形而对振动片施加的应力的影响，使得振动特性稳定。本发明的振动器件包含：底座基板，其具有安装到安装基板上的固定部和自由端；振动元件，其一端与位于所述底座基板的自由端侧的连接部连接；以及盖体，其将所述振动元件气密密封在该盖体与所述底座基板之间。

    电子器件、电子器件用电路基板、电子设备、移动体
    7.
    发明授权
    电子器件、电子器件用电路基板、电子设备、移动体 失效

    公开(公告)号：CN104639090B

    公开(公告)日：2019-04-12

    申请号：CN201410638706.0

    申请日：2014-11-07

    Applicant: 精工爱普生株式会社

    Inventor： 石川匡亨 ,  千叶诚一

    IPC: H03H9/19 ,  H03H9/02

    Abstract: 电子器件、电子器件用电路基板、电子设备、移动体。本发明提供电气特性良好的电子器件，其具有配置在绝缘性基板的主面上的第1导电图案以及第2导电图案，具备与上述第1导电图案导通的第1电极图案，具备配置在上述主面上的振动片，上述第1导电图案与上述第1电极图案重叠的第1部分的面积在俯视时大于其它导电图案与上述第1电极图案重叠的面积。

    传感器装置、运动传感器、以及电子设备
    8.
    发明授权
    传感器装置、运动传感器、以及电子设备 失效

    公开(公告)号：CN102445197B

    公开(公告)日：2016-05-25

    申请号：CN201110241308.1

    申请日：2011-08-17

    Applicant: 精工爱普生株式会社

    Inventor： 千叶诚一 ,  小岛修司 ,  远田寿幸 ,  进藤昭则 ,  花冈辉直 ,  山崎康男

    IPC: G01C19/5642 ,  G01C19/5663

    CPC classification number: G01P15/097 ,  B81B7/0006 ,  G01C19/5783 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/00014

    Abstract: 提供一种传感器装置、运动传感器、以及电子设备，其防止了由于在传感器元件的调频时所使用的激光而导致的应力缓和层的熔融，并具有稳定的电特性。传感器装置(1)的特征在于，具有：第1电极(11)，其被设置在硅基板(10)的有源面(10a)侧；外部连接端子(12)，其与第1电极电连接；应力缓和层(15)，其被设置在硅基板与外部连接端子之间；连接用端子(13)，其被设置在硅基板的有源面侧；振动陀螺元件(20)，其具有作为质量调节部的锤部(26a、26b、27a、27b、28a、28b)，其中，振动陀螺元件通过连接电极与外部连接端子之间的连接而被保持在硅基板上，所述传感器装置具有被形成在应力缓和层与质量调节部在俯视观察时相重合的部分之间的熔融保护层(42)。

    电子装置以及电子装置的制造方法
    9.
    发明公开
    电子装置以及电子装置的制造方法 无效

    公开(公告)号：CN102201794A

    公开(公告)日：2011-09-28

    申请号：CN201110068498.1

    申请日：2011-03-18

    Applicant: 精工爱普生株式会社

    Inventor： 千叶诚一

    IPC: H03H9/02 ,  H03H3/08

    CPC classification number: H03H9/0542 ,  H01L2224/16225 ,  Y10T29/41

    Abstract: 提供一种电子装置以及电子装置的制造方法，当在底基板上具有切断用布线时，其能够可靠地实现该切断用布线的切断状态。电子装置(10)具备在水平方向上排列并安装有振动片(110)和IC芯片(114)的底基板(12)，电子装置(10)的特征在于，在底基板(12)的一个主面上，具有：振动片安装用衬垫(24)，其用于安装振动片(110)；振动片连接用第1衬垫(36)(振动片连接用第2衬垫(38))，其与振动片安装用衬垫(24)电连接；Vc衬垫(40)(Vdd衬垫(42))，其与被形成在底基板(12)的另一个面上的安装用端子电连接；切断用布线(66(68))，其将振动片连接用第1衬垫(36)与Vc衬垫(40)电连接，其中，所述切断用布线(66)在安装了IC芯片(114)的状态下是被切断的，而在作为切断用布线(66)的切断位置的、底基板(12)的表面上具有凹陷部。

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