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公开(公告)号：CN1206716C
公开(公告)日：2005-06-15
申请号：CN03106675.5
申请日：2003-02-27
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 仓泽宗宪
IPC: H01L21/60 , G02F1/1345
CPC classification number: G02F1/13452 , G02F1/1345
Abstract: 一种确实能够电接通的电子装置及其制造方法、以及电子设备，使第1和第2的X轴X1、X2一致地，并且使第1和第2的Y轴Y1、Y2一致地配置第1和第2电子部件(10)、(20)，在第1和第2点P1、P2的接近方向上使第1和第2点P1、P2之间的近似距离ΔY、第1和第2电子部件(10)、(20)沿着第1和第2的Y轴Y1、Y2移动。
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公开(公告)号：CN1441288A
公开(公告)日：2003-09-10
申请号：CN03106675.5
申请日：2003-02-27
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 仓泽宗宪
IPC: G02F1/133 , G02F1/1343 , H01L21/3205
CPC classification number: G02F1/13452 , G02F1/1345
Abstract: 一种确实能够电接通的电子装置及其制造方法、以及电子设备，使第1和第2的X轴X1、X2一致地，并且使第1和第2的Y轴Y1、Y2一致地配置第1和第2电子部件(10)、(20)，在第1和第2点P1、P2的接近方向上使第1和第2点P1、P2之间的近似距离ΔY、第1和第2电子部件(10)、(20)沿着第1和第2的Y轴Y1、Y2移动。
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公开(公告)号：CN100450330C
公开(公告)日：2009-01-07
申请号：CN200510063298.1
申请日：2005-04-08
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: G03F9/708 , G02F1/13452 , G03F7/70633 , G03F9/7076 , G03F9/7084 , H01L21/56 , H01L23/3164 , H01L23/3171 , H01L23/544 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/81 , H01L2223/54473 , H01L2223/5448 , H01L2224/11 , H01L2224/1147 , H01L2224/13 , H01L2224/13083 , H01L2224/13139 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/13166 , H01L2224/13171 , H01L2224/1318 , H01L2224/16 , H01L2224/81801 , H01L2224/83191 , H01L2924/00013 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01042 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/12044 , H01L2924/14 , H01L2924/15787 , H05K1/189 , H05K3/32 , H05K2201/0129 , H05K2201/10674 , H05K2203/1105 , H05K2203/1189 , H05K2203/1469 , H01L2924/00014 , H01L2924/01074 , H01L2224/13099 , H01L2924/00
Abstract: 提供可以容易且低成本地、以高的电气可靠性有效地制造将电子部件装配到电路基板上而构成的电子部件装配体的方法。本发明的电子部件装配体的制造方法，是把具备作为外部装配端子的突起(11)的IC芯片(10)装配到由热可塑性树脂构成的基材(13)上的方法，包括：通过对上述IC芯片(10)相对于基材(13)进行加热推压而将上述突起(11)埋入到上述基材(13)内、使上述突起(11)的一部分从与上述IC芯片(10)相反侧的基材表面露出的突起埋设工序；以及通过在上述突起(11)的一部分露出的基材表面上配置导电材料而形成与上述突起(11)导电连接的导电体的导电体形成工序。
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公开(公告)号：CN1681377A
公开(公告)日：2005-10-12
申请号：CN200510063298.1
申请日：2005-04-08
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: G03F9/708 , G02F1/13452 , G03F7/70633 , G03F9/7076 , G03F9/7084 , H01L21/56 , H01L23/3164 , H01L23/3171 , H01L23/544 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/81 , H01L2223/54473 , H01L2223/5448 , H01L2224/11 , H01L2224/1147 , H01L2224/13 , H01L2224/13083 , H01L2224/13139 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/13166 , H01L2224/13171 , H01L2224/1318 , H01L2224/16 , H01L2224/81801 , H01L2224/83191 , H01L2924/00013 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01042 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/12044 , H01L2924/14 , H01L2924/15787 , H05K1/189 , H05K3/32 , H05K2201/0129 , H05K2201/10674 , H05K2203/1105 , H05K2203/1189 , H05K2203/1469 , H01L2924/00014 , H01L2924/01074 , H01L2224/13099 , H01L2924/00
Abstract: 提供可以容易且低成本地、以高的电气可靠性有效地制造将电子部件装配到电路基板上而构成的电子部件装配体的方法。本发明的电子部件装配体的制造方法，是把具备作为外部装配端子的突起(11)的IC芯片(10)装配到由热可塑性树脂构成的基材(13)上的方法，包括：通过对上述IC芯片(10)相对于基材(13)进行加热推压而将上述突起(11)埋入到上述基材(13)内、使上述突起(11)的一部分从与上述IC芯片(10)相反侧的基材表面露出的突起埋设工序；以及通过在上述突起(11)的一部分露出的基材表面上配置导电材料而形成与上述突起(11)导电连接的导电体的导电体形成工序。
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