公开(公告)号：CN118871517A

公开(公告)日：2024-10-29

申请号：CN202380027596.1

申请日：2023-03-20

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 浜田晶启

IPC: C08J9/04 ,  C09J7/26

Abstract: 本发明的发泡体片通过以每100mm21.2MPa的应力压缩1分钟而产生的永久应变为15％以上。本发明的粘合胶带具备本发明的发泡体片、以及设置在该多层发泡体片的至少一面的粘合材料。根据本发明，可以提供一种发泡体片及使用了该发泡体片的粘合胶带，所述发泡体片即使制成卷状，也不易产生褶皱。

公开(公告)号：CN112074403B

公开(公告)日：2022-11-04

申请号：CN201980021692.9

申请日：2019-03-27

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 佐藤健人 ,  滨田哲史 ,  浜田晶启 ,  矢野秀明

IPC: B32B5/18 ,  B32B27/00 ,  B32B27/32 ,  C09J7/26 ,  C09J7/29

Abstract: 本发明的发泡复合片，具有发泡片和层叠在所述发泡片的至少一面上的树脂层，所述发泡片含有选自弹性体树脂和聚烯烃树脂中的至少一种树脂。本发明的胶带，具有本发明的发泡复合片和设置在本发明的发泡复合片的至少一面上的粘合材料。本发明的电子部件用缓冲材料，其使用了本发明的发泡复合片。本发明的电子部件用胶带，具有本发明的电子部件用缓冲材料、和设置在本发明的电子部件用缓冲材料的至少任一面上的粘合材料。本发明能够提供冲击吸收性和机械强度优异的发泡片、胶带、电子部件用缓冲材料和电子部件用胶带。

公开(公告)号：CN112074403A

公开(公告)日：2020-12-11

申请号：CN201980021692.9

申请日：2019-03-27

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 佐藤健人 ,  滨田哲史 ,  浜田晶启 ,  矢野秀明

IPC: B32B5/18 ,  B32B27/00 ,  B32B27/32 ,  C09J7/26 ,  C09J7/29

Abstract: 本发明的发泡复合片，具有发泡片和层叠在所述发泡片的至少一面上的树脂层，所述发泡片含有选自弹性体树脂和聚烯烃树脂中的至少一种树脂。本发明的胶带，具有本发明的发泡复合片和设置在本发明的发泡复合片的至少一面上的粘合材料。本发明的电子部件用缓冲材料，其使用了本发明的发泡复合片。本发明的电子部件用胶带，具有本发明的电子部件用缓冲材料、和设置在本发明的电子部件用缓冲材料的至少任一面上的粘合材料。本发明能够提供冲击吸收性和机械强度优异的发泡片、胶带、电子部件用缓冲材料和电子部件用胶带。

公开(公告)号：CN110945647A

公开(公告)日：2020-03-31

申请号：CN201880048063.0

申请日：2018-07-24

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 浜田晶启

IPC: H01L23/36 ,  H01L23/373 ,  C08J5/18 ,  H05K7/20

Abstract: 本发明的导热片是含有导热性填料的导热片，其特征在于，其导热率为7W/m·K以上，30％压缩强度为1500kPa以下，抗拉强度为0.08MPa以上。根据本发明，可以提供导热性、柔软性、和操作性优异的导热片。

公开(公告)号：CN109843991B

公开(公告)日：2022-03-29

申请号：CN201780063318.6

申请日：2017-11-30

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 浜田晶启 ,  向畑大辅 ,  下西弘二 ,  星山裕希

IPC: C08J5/18 ,  B32B7/02 ,  B32B27/18 ,  C08K3/04 ,  C08K3/22 ,  C08K3/28 ,  C08K3/34 ,  C08K3/38 ,  C08L101/00 ,  H01L23/36 ,  H01L23/373 ,  H05K7/20

Abstract: 本发明的热传导片，初始Asker C硬度为50以下，含有体积比例为30～70％的弹性体树脂和体积比例为30～70％的热传导性填料，所述弹性体树脂的25℃下的粘度为3000Pa·s以下，并且所述弹性体树脂的拉膜长度为20mm以上。本发明可以提供具有使形状追随性良好的程度的初始柔软性、并且在受到压力被压缩后、残留应力降低的热传导片。

公开(公告)号：CN110945647B

公开(公告)日：2021-08-24

申请号：CN201880048063.0

申请日：2018-07-24

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 浜田晶启

IPC: H01L23/36 ,  H01L23/373 ,  C08J5/18 ,  H05K7/20

Abstract: 本发明的导热片是含有导热性填料的导热片，其特征在于，其导热率为7W/m·K以上，30％压缩强度为1500kPa以下，抗拉强度为0.08MPa以上。根据本发明，可以提供导热性、柔软性、和操作性优异的导热片。

公开(公告)号：CN109729739A

公开(公告)日：2019-05-07

申请号：CN201780049418.3

申请日：2017-08-08

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 向畑大辅 ,  下西弘二 ,  浜田晶启 ,  深野佳祐

IPC: H01L23/36 ,  B32B7/02 ,  B32B27/20 ,  H01L23/373 ,  H05K7/20

Abstract: 本发明的热传导片，具有含有热传导性树脂层的树脂层多层层叠在一起的结构，以与其层叠面垂直的面作为片面，所述热传导性树脂层含有热传导性板状填料，所述热传导性板状填料的长轴以相对于所述片面为60°以上的角度取向。本发明能够提供在抑制热传导性板状填料的使用量的同时，实现热传导片的热传导率提高的热传导片和其制造方法。

公开(公告)号：CN107428986A

公开(公告)日：2017-12-01

申请号：CN201680017145.X

申请日：2016-03-15

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 浜田晶启

IPC: C08J9/30 ,  C08F2/44 ,  C08F20/18 ,  H01L23/373 ,  H05K7/20

Abstract: 本发明的丙烯酸系树脂放热发泡体片是具有丙烯酸系树脂(A)、分散在前述丙烯酸系树脂(A)中的导热体粒子(B)、以及气泡的片状发泡体片，相对于前述丙烯酸系树脂(A)100质量份，所述发泡体片的导热体粒子(B)的含量为100～400质量份，此外，所述发泡体片的25％压缩强度为200kPa以下，厚度为0.8mm以下。本发明的发泡体片具有能够适合用于电子设备内部的薄度和柔软性，且导热性和绝缘性也优异。

公开(公告)号：CN116457202A

公开(公告)日：2023-07-18

申请号：CN202180066735.2

申请日：2021-09-29

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 浜田晶启

IPC: B32B27/00

Abstract: 本发明为一种发泡体片，其至少1个玻璃化转变温度(Tg)为0～40℃，该玻璃化转变温度(Tg)下的损耗角正切(tanδ)的峰值为0.30以上，所述发泡体片的25％压缩强度为1000kPa以下，并且还在‑40℃以下具有玻璃化转变温度(Tg)。可以提供具有缓冲性及防振性、并且即使在寒冷地区使用时也不会产生破裂的发泡体片。

公开(公告)号：CN116096560A

公开(公告)日：2023-05-09

申请号：CN202180057378.3

申请日：2021-08-10

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 浜田晶启 ,  石田昌也 ,  松川大辉

IPC: B32B5/32

Abstract: 一种多层发泡体片，是具有树脂层和发泡体层的多层发泡体片，在该树脂层的两面具有上述发泡体层，上述树脂层的厚度为10μm以上，并且，所述多层发泡体片的25％压缩强度为1000kPa以下。可以提供耐冲击性高、并且具有柔软性的发泡体片。