发泡复合片、胶带、电子部件用缓冲材料和电子部件用胶带

    公开(公告)号:CN112074403B

    公开(公告)日:2022-11-04

    申请号:CN201980021692.9

    申请日:2019-03-27

    Abstract: 本发明的发泡复合片,具有发泡片和层叠在所述发泡片的至少一面上的树脂层,所述发泡片含有选自弹性体树脂和聚烯烃树脂中的至少一种树脂。本发明的胶带,具有本发明的发泡复合片和设置在本发明的发泡复合片的至少一面上的粘合材料。本发明的电子部件用缓冲材料,其使用了本发明的发泡复合片。本发明的电子部件用胶带,具有本发明的电子部件用缓冲材料、和设置在本发明的电子部件用缓冲材料的至少任一面上的粘合材料。本发明能够提供冲击吸收性和机械强度优异的发泡片、胶带、电子部件用缓冲材料和电子部件用胶带。

    发泡复合片、胶带、电子部件用缓冲材料和电子部件用胶带

    公开(公告)号:CN112074403A

    公开(公告)日:2020-12-11

    申请号:CN201980021692.9

    申请日:2019-03-27

    Abstract: 本发明的发泡复合片,具有发泡片和层叠在所述发泡片的至少一面上的树脂层,所述发泡片含有选自弹性体树脂和聚烯烃树脂中的至少一种树脂。本发明的胶带,具有本发明的发泡复合片和设置在本发明的发泡复合片的至少一面上的粘合材料。本发明的电子部件用缓冲材料,其使用了本发明的发泡复合片。本发明的电子部件用胶带,具有本发明的电子部件用缓冲材料、和设置在本发明的电子部件用缓冲材料的至少任一面上的粘合材料。本发明能够提供冲击吸收性和机械强度优异的发泡片、胶带、电子部件用缓冲材料和电子部件用胶带。

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