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公开(公告)号：CN108604500B
公开(公告)日：2021-10-08
申请号：CN201780009554.X
申请日：2017-02-03
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: H01G7/02
Abstract: 本发明提供一种即使在微弱的应力下也可以显现优异的压电性的驻极体片。本发明的驻极体片包含带电的多孔片，其中，所述驻极体片在25℃下发生压缩变形时的压缩弹性模量为80～300MPa，并且在25℃下50％压缩应力为120～300kPa，因此即使应力微弱，也具有优异的压电性，即使在由脉冲波或呼吸引起的微弱的应力(0.5N以下)下也显现优异的压电性。
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公开(公告)号：CN105359634A
公开(公告)日：2016-02-24
申请号：CN201480037650.1
申请日：2014-07-31
Applicant: 积水化学工业株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供一种脱模膜，其适合于柔性电路基板的制造、且能够在保持脱模性的状态下抑制皱褶的产生。本发明为一种脱模膜，其适合于柔性电路基板的制造，所述脱模膜的表面和背面被粗面化，所述表面的十点平均粗糙度Rz为4μm以上且20μm以下，并且构成所述背面的脱模层的厚度为35μm以上(其中，不包括所述表面的十点平均粗糙度Rz为4μm以上且5μm以下、并且构成所述背面的脱模层的厚度为35μm以上且36μm以下的情况)。
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公开(公告)号：CN110602896A
公开(公告)日：2019-12-20
申请号：CN201911003268.X
申请日：2014-07-31
Applicant: 积水化学工业株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供一种脱模膜，其适合于柔性电路基板的制造、且能够在保持脱模性的状态下抑制皱褶的产生。本发明为一种脱模膜，其适合于柔性电路基板的制造，所述脱模膜的表面和背面被粗面化，所述表面的十点平均粗糙度Rz为4μm以上且20μm以下，并且构成所述背面的脱模层的厚度为35μm以上(其中，不包括所述表面的十点平均粗糙度Rz为4μm以上且5μm以下、并且构成所述背面的脱模层的厚度为35μm以上且36μm以下的情况)。
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公开(公告)号：CN101678605A
公开(公告)日：2010-03-24
申请号：CN200880016639.1
申请日：2008-09-18
Applicant: 积水化学工业株式会社
CPC classification number: B29C33/68 , H05K3/4611
Abstract: 本发明提供一种兼顾抗皱性和起模性的脱模薄膜。本发明的脱模薄膜的至少一方的表面性状在利用基于JIS B0601：2001的方法，使用前端半径2μm、圆锥的锥角60°的触针，测定力为0.75mN，截断值为λs＝2.5μm，λc＝0.8mm的条件下测定的粗糙度曲线的最大高度粗糙度Rz为0.5～20μm而且粗糙度曲线要素的平均长度RSm为50～500μm。
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公开(公告)号：CN105359634B
公开(公告)日：2019-11-12
申请号：CN201480037650.1
申请日：2014-07-31
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: C08J5/18
Abstract: 本发明的目的在于提供一种脱模膜，其适合于柔性电路基板的制造、且能够在保持脱模性的状态下抑制皱褶的产生。本发明为一种脱模膜，其适合于柔性电路基板的制造，所述脱模膜的表面和背面被粗面化，所述表面的十点平均粗糙度Rz为4μm以上且20μm以下，并且构成所述背面的脱模层的厚度为35μm以上(其中，不包括所述表面的十点平均粗糙度Rz为4μm以上且5μm以下、并且构成所述背面的脱模层的厚度为35μm以上且36μm以下的情况)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101678605B
公开(公告)日：2013-04-10
申请号：CN200880016639.1
申请日：2008-09-18
Applicant: 积水化学工业株式会社
CPC classification number: B29C33/68 , H05K3/4611
Abstract: 本发明提供一种兼顾抗皱性和起模性的脱模薄膜。本发明的脱模薄膜的至少一方的表面性状在利用基于JIS B0601：2001的方法，使用前端半径2μm、圆锥的锥角60°的触针，测定力为0.75mN，截断值为λs＝2.5μm，λc＝0.8mm的条件下测定的粗糙度曲线的最大高度粗糙度Rz为0.5～20μm而且粗糙度曲线要素的平均长度RSm为50～500μm。
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公开(公告)号：CN102791480A
公开(公告)日：2012-11-21
申请号：CN201180013457.0
申请日：2011-03-11
Applicant: 积水化学工业株式会社
CPC classification number: B32B15/08 , B32B7/12 , B32B15/20 , B32B27/32 , B32B27/36 , B32B2264/102 , B32B2264/104 , B32B2307/306 , B32B2307/538 , B32B2307/704 , B32B2307/732 , B32B2457/08
Abstract: 本发明的目的在于提供一种脱模性优异、且对于基板表面的追随性优异、能够抑制热压成形时的粘接剂的流出的脱模膜。本发明的脱模膜是具有表层的脱模膜，仅在从上述表层的表面至厚度50～300nm为止的区域中能观察到脱模处理层。
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公开(公告)号：CN110602896B
公开(公告)日：2023-01-03
申请号：CN201911003268.X
申请日：2014-07-31
Applicant: 积水化学工业株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供一种脱模膜，其适合于柔性电路基板的制造、且能够在保持脱模性的状态下抑制皱褶的产生。本发明为一种脱模膜，其适合于柔性电路基板的制造，所述脱模膜的表面和背面被粗面化，所述表面的十点平均粗糙度Rz为4μm以上且20μm以下，并且构成所述背面的脱模层的厚度为35μm以上(其中，不包括所述表面的十点平均粗糙度Rz为4μm以上且5μm以下、并且构成所述背面的脱模层的厚度为35μm以上且36μm以下的情况)。
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公开(公告)号：CN108604499B
公开(公告)日：2021-11-26
申请号：CN201780009536.1
申请日：2017-02-03
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: H01G7/02
Abstract: 本发明提供一种即使在高温环境下也可以保持较高压电性的驻极体片。本发明的驻极体片包含带电的多孔片，其中，所述驻极体片在25℃下的体积电阻率为1.0×1015Ω·cm以上，并且在25℃下的绝缘击穿电压为7kV以上，优选37℃下的体积电阻率为1.0×1014Ω·cm以上，并且37℃下的绝缘击穿电压为7kV以上，因此即使在高温气氛下长时间放置后，也可以保持优异的压电性。
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公开(公告)号：CN108604500A
公开(公告)日：2018-09-28
申请号：CN201780009554.X
申请日：2017-02-03
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: H01G7/02
CPC classification number: H01G7/02
Abstract: 本发明提供一种即使在微弱的应力下也可以显现优异的压电性的驻极体片。本发明的驻极体片包含带电的多孔片，其中，所述驻极体片在25℃下发生压缩变形时的压缩弹性模量为80～300MPa，并且在25℃下50％压缩应力为120～300kPa，因此即使应力微弱，也具有优异的压电性，即使在由脉冲波或呼吸引起的微弱的应力(0.5N以下)下也显现优异的压电性。
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