公开(公告)号：CN119342962A

公开(公告)日：2025-01-21

申请号：CN202411368434.7

申请日：2024-09-29

Applicant: 闽都创新实验室 ,  福州大学

Inventor： 林畅 ,  林鑫 ,  郎太福 ,  谢宇婕 ,  黄啸伟 ,  黄忠航 ,  杨天溪 ,  张恺馨 ,  孙捷 ,  严群 ,  郭太良

IPC: H10H29/03 ,  H10H29/30

Abstract: 本发明涉及一种无接触式MicroLED芯片巨量转移方法及系统，包括以下步骤：在石英玻璃表面旋涂一层光解粘弹性材料，固化后再于光解粘弹性材料表面旋涂一层具有粘性的柔性形变材料，再次进行固化后完成第一临时衬底的制备；通过激光转移设备扫描带有MicroLED芯片的蓝宝石衬底，使氮化镓分解产生气体，推动MicroLED芯片转移至第一临时衬底上；再次通过激光转移设备扫描第一临时衬底，激光使光解粘弹性材料光解气化推动具有粘性的柔性形变材料发生形变使MicroLED芯片转移至第二临时衬底；通过转移键合设备将第二临时衬底上的MicroLED芯片热压键合至带有金属凸点的薄膜晶体管基板上。

公开(公告)号：CN118841360B

公开(公告)日：2024-11-19

申请号：CN202411334446.8

申请日：2024-09-24

Applicant: 闽都创新实验室 ,  福州大学

Inventor： 林畅 ,  黄啸伟 ,  郎太福 ,  唐学煌 ,  林鑫 ,  谢宇婕 ,  吴鑫 ,  王帅帅 ,  孙捷 ,  严群 ,  郭太良

IPC: H01L21/683 ,  H01L21/67 ,  H01L33/48 ,  B05D7/00 ,  B05D1/38 ,  B05D7/24

Abstract: 本发明涉及一种具备多层复合结构的平面转移印章及制备方法，平面转移印章包括基板和设置在基板上的吸附层，吸附层可吸附LED芯片，基板和吸附层之间设置有形变层，形变层在受力时可发生形变；基板和形变层之间还设置有粘附层，粘附层可粘附基板和形变层；形变层由硅油和高分子材料A组成，高分子材料A由聚酰亚胺、聚二甲基硅氧烷、硅橡胶和环氧树脂中的一种或多种组成。本发明平面转移印章在受力时发生形变，保证印章与目标基板贴合。通过加热可以改变盖印章与芯片的黏性，避免粘力过小无法拾取芯片，粘力过大，无法将芯片留在目标基板上。

公开(公告)号：CN119446047A

公开(公告)日：2025-02-14

申请号：CN202411531760.5

申请日：2024-10-30

Applicant: 福州大学

Inventor： 严群 ,  林鑫 ,  郎太福 ,  林畅 ,  黄忠航 ,  杨天溪 ,  孙捷

IPC: G09G3/32 ,  H10H29/24 ,  H10H29/851 ,  G09F9/33

Abstract: 本发明还提供了一种使用Micro‑LED实现超宽色域和高均匀度色彩的显示方法，每个显示像素含有一个或多个Micro LED芯片组合，使得能产生不仅是红色、绿色、和蓝色波长的光还能够产生青色和翡翠绿色光或更多种颜色波长的光，或这些颜色光的混合。显示像素呈现的颜色是通过特别的算法控制每个不同发光波长Micro LED芯片的电流和发光时间的组合来实现超宽色域和高均匀度色彩显示。所述的超宽色域显示显示是指显示色彩覆盖人眼视觉色域范围80%以上显示效果。所述高均匀度色彩通过每个像素里多个发光波长MicroLED芯片的多组混合发光组合颜色的方式来消除传统红绿蓝三基色方法里由于芯片发光波长在不同像素里不一致导致在不同像素呈现的色彩不一致的问题。

公开(公告)号：CN118841360A

公开(公告)日：2024-10-25

申请号：CN202411334446.8

申请日：2024-09-24

Applicant: 闽都创新实验室 ,  福州大学

Inventor： 林畅 ,  黄啸伟 ,  郎太福 ,  唐学煌 ,  林鑫 ,  谢宇婕 ,  吴鑫 ,  王帅帅 ,  孙捷 ,  严群 ,  郭太良

IPC: H01L21/683 ,  H01L21/67 ,  H01L33/48 ,  B05D7/00 ,  B05D1/38 ,  B05D7/24

Abstract: 本发明涉及一种备多层复合结构的平面转移印章及制备方法，平面转移印章包括基板和设置在基板上的吸附层，吸附层可吸附LED芯片，基板和吸附层之间设置有形变层，形变层在受力时可发生形变；基板和形变层之间还设置有粘附层，粘附层可粘附基板和形变层；形变层由硅油和高分子材料A组成，高分子材料A由聚酰亚胺、聚二甲基硅氧烷、硅橡胶和环氧树脂中的一种或多种组成。本发明平面转移印章在受力时发生形变，保证印章与目标基板贴合。通过加热可以改变盖印章与芯片的黏性，避免粘力过小无法拾取芯片，粘力过大，无法将芯片留在目标基板上。

公开(公告)号：CN116960235A

公开(公告)日：2023-10-27

申请号：CN202310326456.6

申请日：2023-03-30

Applicant: 闽都创新实验室 ,  福州大学 ,  晋江市博感电子科技有限公司

Inventor： 严群 ,  郎太福 ,  林畅 ,  林鑫 ,  卢玉 ,  潘魁 ,  孙捷 ,  黄忠航 ,  杨天溪 ,  张恺馨 ,  郭太良

IPC: H01L33/00 ,  H01L21/683

Abstract: 本发明涉及一种具备核壳结构的转移印章，包括软壳、硬核和基板层；所述软壳为耐高温高压力的粘弹性高分子材料层，包覆于具有高机械强度的硬核之外，构成转移头；所述转移头在基板层上构建结构阵列。本发明有效解决弹体性印章使用时刚性不足容易变形的问题。