一种磁场辅助石墨型碳材料化学镀磁性金属的制备方法

    公开(公告)号:CN102732863A

    公开(公告)日:2012-10-17

    申请号:CN201210069681.8

    申请日:2012-03-16

    Applicant: 福州大学

    Abstract: 本发明公开了一种磁场辅助石墨型碳材料化学镀磁性金属的制备方法,其过程为:石墨型碳材料经过纯化、敏化、活化处理,在其表面形成贵金属催化还原中心,在磁场作用下利用化学镀法在碳材料表面形成磁性金属镀层。采用磁场辅助表面化学镀金属的碳材料具有良好的电传导和热传导性能,磁场的作用下大大减少了化学镀时间,增加碳材料的分散性和金属镀层的均匀性,减少络合剂和还原剂的使用量,所获得的镀层结构致密,缺陷少,结合力好。

    一种提高碳纳米管阴极场致电子发射性能的后处理方法

    公开(公告)号:CN102592918A

    公开(公告)日:2012-07-18

    申请号:CN201210041775.4

    申请日:2012-02-23

    Applicant: 福州大学

    Abstract: 本发明公开了一种提高碳纳米管阴极场致电子发射性能的后处理方法,通过磁场后处理,使阴极表面碳纳米管磁性极化而发生取向,使得阴极表面碳纳米管垂直于衬底表面,从而使碳纳米管阴极的场致电子发射性能得到显著改善,即使碳纳米管薄膜的电流密度提高1倍,阈值强度降低30%以上,电子发射点密度可提高1个数量级以上且均匀性明显提高,本发明的方法简单有效,全面提高碳纳米管阴极的场发射性能,具备显著的经济和社会效益。

    一种提高碳纳米管阴极场致电子发射性能的后处理方法

    公开(公告)号:CN102592918B

    公开(公告)日:2014-09-10

    申请号:CN201210041775.4

    申请日:2012-02-23

    Applicant: 福州大学

    Abstract: 本发明公开了一种提高碳纳米管阴极场致电子发射性能的后处理方法,通过磁场后处理,使阴极表面碳纳米管磁性极化而发生取向,使得阴极表面碳纳米管垂直于衬底表面,从而使碳纳米管阴极的场致电子发射性能得到显著改善,即使碳纳米管薄膜的电流密度提高一倍,阈值强度降低30%以上,电子发射点密度可提高一个数量级以上且均匀性明显提高,本发明的方法简单有效,全面提高碳纳米管阴极的场发射性能,具备显著的经济和社会效益。

    一种磁场辅助电泳沉积金属化碳纳米管阴极的制备方法

    公开(公告)号:CN102568977A

    公开(公告)日:2012-07-11

    申请号:CN201210069653.6

    申请日:2012-03-16

    Applicant: 福州大学

    Abstract: 本发明公开了一种磁场辅助电泳沉积金属化碳纳米管阴极的制备方法,其过程为:将表面镀有磁性金属的碳纳米管配制成分散均匀、稳定的碳纳米管电泳液,在磁场的作用下,采用电泳沉积法制备金属化碳纳米管阴极。所制得的金属化碳纳米管阴极的碳纳米管具有取向好,可大幅度提高其电子的传导和发射能力,且进一步改善金属化碳纳米管阴极与衬底电极的附着性。

    一种磁场辅助电泳沉积金属化碳纳米管阴极的制备方法

    公开(公告)号:CN102568977B

    公开(公告)日:2015-02-04

    申请号:CN201210069653.6

    申请日:2012-03-16

    Applicant: 福州大学

    Abstract: 本发明公开了一种磁场辅助电泳沉积金属化碳纳米管阴极的制备方法,其过程为:将表面镀有磁性金属的碳纳米管配制成分散均匀、稳定的碳纳米管电泳液,在磁场的作用下,采用电泳沉积法制备金属化碳纳米管阴极。所制得的金属化碳纳米管阴极的碳纳米管具有取向好,可大幅度提高其电子的传导和发射能力,且进一步改善金属化碳纳米管阴极与衬底电极的附着性。

    一种磁场辅助石墨型碳材料化学镀磁性金属的制备方法

    公开(公告)号:CN102732863B

    公开(公告)日:2014-07-30

    申请号:CN201210069681.8

    申请日:2012-03-16

    Applicant: 福州大学

    Abstract: 本发明公开了一种磁场辅助石墨型碳材料化学镀磁性金属的制备方法,其过程为:石墨型碳材料经过纯化、敏化、活化处理,在其表面形成贵金属催化还原中心,在磁场作用下利用化学镀法在碳材料表面形成磁性金属镀层。采用磁场辅助表面化学镀金属的碳材料具有良好的电传导和热传导性能,磁场的作用下大大减少了化学镀时间,增加碳材料的分散性和金属镀层的均匀性,减少络合剂和还原剂的使用量,所获得的镀层结构致密,缺陷少,结合力好。

Patent Agency Ranking