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发明公开
电子装置支承结构及具备该电子装置支承结构的工程机械审中-实审

公开(公告)号：CN118339344A

公开(公告)日：2024-07-12

申请号：CN202280079293.X

申请日：2022-08-08

Applicant: 神钢建机株式会社

Inventor： 高松伸广 , 藤原裕介 , 的野晶高 , 泽田祐介

IPC: E02F9/16 , H05K7/20

Abstract: 本发明的目的在于提供一种确保了搭载于工程机械的电子装置的排热性的电子装置支承结构及具备该电子装置支承结构的工程机械。本发明的电子装置支承结构具备壳体(21)，该壳体(21)被配置为在工程机械的操纵室(2)所具备的座椅的后方，与下方结构物之间具有空间，并容纳电子装置，在壳体(21)中，壳体(21)的1个以上的侧壁部(29)及壳体(21)的下壁部(22)分别具有分别从通气口(43)及风扇(42)中选择的任意一方。

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