通过区域熔融制备单晶的方法

    公开(公告)号:CN107687021A

    公开(公告)日:2018-02-13

    申请号:CN201710628338.5

    申请日:2017-07-28

    CPC classification number: C30B13/30 C30B13/28 C30B29/06

    Abstract: 通过区域熔融制备单晶的方法,其包括:在晶种上结晶熔融材料,形成生长单晶;旋转所述生长单晶;在感应加热线圈的存在下,通过熔融固体材料而产生并保持位于所述生长单晶上的熔融区域;使用相机记录覆盖所述熔融区域部分的图像;通过评估所记录图像的图像部分来确定测量变量;和一旦所述测量变量超过相关设定的阈值,就产生警告信号和/或中止晶体生长。

    层状半导体基板及其制造方法

    公开(公告)号:CN103650108B

    公开(公告)日:2016-11-30

    申请号:CN201280032405.2

    申请日:2012-05-23

    Abstract: 本发明涉及层状半导体基板,其包括‑单晶的第一层(1),其含有至少80%的硅,并且具有第一厚度和第一晶格常数(a1),所述第一晶格常数(a1)由第一掺杂剂元素和第一掺杂剂浓度决定,和‑单晶的第二层(2),其含有至少80%的硅,并且具有第二厚度和第二晶格常数(a2),所述第二晶格常数(a2)由第二掺杂剂元素和第二掺杂剂浓度决定,所述第二层(2)与所述第一层直接接触,和‑单晶的第三层(4),其包含III族氮化物,使得所述第二层位于所述第一层和所述第三层之间,其中所述第二晶格常数(a2)大于所述第一晶格常数(a1),其中所述第一层(1)和所述第二层(2)的晶格是晶格匹配的,并且其中所述层状半导体基板的弓形在‑50μm至50μm的范围内。本发明还涉及制造该层状半导体基板的方法。

    通过区域熔融制备单晶的方法

    公开(公告)号:CN107687021B

    公开(公告)日:2021-06-08

    申请号:CN201710628338.5

    申请日:2017-07-28

    Abstract: 通过区域熔融制备单晶的方法,其包括:在晶种上结晶熔融材料,形成生长单晶;旋转所述生长单晶;在感应加热线圈的存在下,通过熔融固体材料而产生并保持位于所述生长单晶上的熔融区域;使用相机记录覆盖所述熔融区域部分的图像;通过评估所记录图像的图像部分来确定测量变量;和一旦所述测量变量超过相关设定的阈值,就产生警告信号和/或中止晶体生长。

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