公开(公告)号：CN102244065B

公开(公告)日：2016-03-30

申请号：CN201010176789.8

申请日：2010-05-12

Applicant: 矽品精密工业股份有限公司

Inventor： 萧惟中 ,  黄建屏 ,  柯俊吉 ,  王瑞坤 ,  林俊贤

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/13

CPC classification number: H01L2224/48091 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明公开了一种条状封装基板及其排版结构。该条状封装基板，具有多个串接的封装基板单元，各该封装基板单元包括第一平行侧边及第二平行侧边，该第一平行侧边包含一个第一凸部与一个第一凹部，该第二平行侧边平行相对于该第一平行侧边，该第二平行侧边包含一个第二凸部与一个第二凹部，而该第一及第二平行侧边呈镜像对称。相比于现有技术，本发明不仅可直接使用于现有设备上，且具有较佳的排版密度，而可降低生产成本。

公开(公告)号：CN102412208B

公开(公告)日：2014-08-13

申请号：CN201010292081.9

申请日：2010-09-21

Applicant: 矽品精密工业股份有限公司

Inventor： 张江城 ,  黄建屏 ,  柯俊吉

IPC: H01L23/00 ,  H01L23/31 ,  H01L21/50 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L2924/18162

Abstract: 本发明公开了一种芯片尺寸封装件及其制法，该芯片尺寸封装件包括：具有相对的第一及第二表面的封装胶体、设于该封装胶体中并外露于该封装胶体的第一及第二表面的导电凸块、嵌设于该封装胶体中并外露于该封装胶体的第一表面的芯片、设于该封装胶体的第一表面、导电凸块及芯片上的介电层、设于该介电层上的线路层、设于该介电层中以电性连接该线路层、电极垫及导电凸块的导电盲孔、以及设于该介电层及线路层上的拒焊层。从而通过该导电凸块可直接外接其他电子装置，以形成堆叠结构，有效简化制造工艺。

公开(公告)号：CN102136459B

公开(公告)日：2014-02-26

申请号：CN201010105448.1

申请日：2010-01-25

Applicant: 矽品精密工业股份有限公司

Inventor： 林邦群 ,  洪孝仁 ,  李春源 ,  黄建屏 ,  柯俊吉

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/488 ,  H01L21/48 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L2224/13 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明公开了一种封装结构及其制法，该封装结构包括：由第一封装胶体及线路层所构成的本体，该线路层嵌设且外露于该本体，且该线路层具有线路及第一电性接触垫，而该第一封装胶体具有开孔，以令该第一电性接触垫外露于该开孔；芯片，电性连接该线路层；以及第二封装胶体，形成于该本体上以覆盖该芯片及线路层。本发明通过封装胶体覆盖线路层，以提供平坦表面，以当设置芯片后该封装胶体不会发生裂缝。

公开(公告)号：CN102244064A

公开(公告)日：2011-11-16

申请号：CN201010176788.3

申请日：2010-05-12

Applicant: 矽品精密工业股份有限公司

Inventor： 萧惟中 ,  黄建屏 ,  柯俊吉 ,  王瑞坤 ,  林俊贤

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/13

CPC classification number: H01L2224/48091 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明公开了一种条状封装基板及其排版结构。该条状封装基板，具有多个串接的封装基板单元，各该封装基板单元包括第一平行侧边及第二平行侧边，该第一平行侧边包含多个第一凸部与多个第一凹部，该第二平行侧边平行相对于该第一平行侧边，该第二平行侧边包含多个第二凸部与多个第二凹部，而该第一及第二平行侧边呈镜像对称。相比于现有技术，本发明不仅可直接使用于现有设备上，且具有较佳的排版密度，而可降低生产成本。

公开(公告)号：CN101752327B

公开(公告)日：2011-11-16

申请号：CN200810178492.8

申请日：2008-12-01

Applicant: 矽品精密工业股份有限公司

Inventor： 蔡芳霖 ,  蔡和易 ,  黄建屏 ,  赖正渊

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L24/32 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种具有散热结构的半导体封装件，包括基板，接置于该基板上的半导体芯片，粘接于该半导体芯片上的散热结构，以及用于包覆该半导体芯片与散热结构的封装胶体；该散热结构由粘着剂、第一散热件、以及第二散热件所构成，且该散热结构通过该粘着剂粘设于该半导体芯片上，而使该粘着剂夹置于第二散热件与半导体芯片之间，以令该第二散热件的一表面外露出该封装胶体。该第一散热件具有多个通道以供粘着剂充填其中，从而通过该第一散热件的设置，使该粘着剂毋须采用昂贵的散热胶，即能有效地经由该第一散热件将该半导体芯片产生的热量传递至该第二散热件而逸散至大气中，并能使第二散热件相对于半导体芯片不致于倾斜而产生外观上的问题。

公开(公告)号：CN102142403A

公开(公告)日：2011-08-03

申请号：CN201010102269.2

申请日：2010-01-28

Applicant: 矽品精密工业股份有限公司

Inventor： 姚进财 ,  黄建屏 ,  柯俊吉

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/552 ,  H01L21/56 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L24/97 ,  H01L21/561 ,  H01L23/552 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种具有电磁屏蔽的封装结构及其制造方法，该封装结构包括：基板单元、金属柱、芯片、封装胶体、及屏蔽膜；该基板单元具有相对的第一表面及第二表面，且该第一表面具有置晶区；而该金属柱设于该第一表面上；又该芯片接置并电性连接于该置晶区上；而该封装胶体包覆该芯片及第一表面，并外露出该部分金属柱；又该屏蔽膜包覆该封装胶体并电性连接该金属柱。本发明的方法通过二段裁切方式，第一次先切割封装胶体以形成沟槽，于沟槽上形成屏蔽膜并电性连接该金属柱后，再进行第二次裁切以得到本发明的封装结构，因此，本发明能简化处理及避免屏蔽膜接地不良的问题。

公开(公告)号：CN102130088A

公开(公告)日：2011-07-20

申请号：CN201010004297.0

申请日：2010-01-20

Applicant: 矽品精密工业股份有限公司

Inventor： 林邦群 ,  李春源 ,  黄建屏 ,  柯俊吉

IPC: H01L23/498 ,  H01L21/50 ,  H01L21/48

CPC classification number: H01L24/73 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种半导体封装结构，包括：介电层；设于该介电层的金属层，该金属层包含置晶垫与多个迹线，各该迹线包括线本体、延伸至该置晶垫周围的焊接垫及相对的迹线终端；多个金属柱，各自贯穿该介电层且一端连接该置晶垫与各该迹线终端，又该金属柱的另一端凸出于该介电层；半导体芯片，设于该置晶垫上且电性连接各该焊接垫；以及封装胶体，用以覆盖该半导体芯片、焊线、金属层与介电层。本发明的半导体封装结构于置晶侧布设具有焊接垫的迹线，使得焊线不致过长且不致交错紧密，又本发明的半导体封装结构的金属柱凸出介电层底部表面，因此在焊接至电路板时较不易有焊料桥接的现象。本发明还提供一种半导体封装结构的制法。

公开(公告)号：CN102130072A

公开(公告)日：2011-07-20

申请号：CN201010003899.4

申请日：2010-01-15

Applicant: 矽品精密工业股份有限公司

Inventor： 陈嘉音 ,  王愉博 ,  祁成伟 ,  黄建屏 ,  柯俊吉

IPC: H01L23/13 ,  H01L21/48

CPC classification number: H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2924/15311

Abstract: 本申请公开一种承载板及其制法，其中承载板包括：基板载体；封装基板，嵌设于该基板载体中；以及多个第一定位孔，贯穿该基板载体的第一及第二表面，且设于各该封装基板的周围。本发明排除有瑕疵的封装基板，而将无瑕疵的封装基板嵌设于该基板载体中以免除后续制造方法的浪费，且将该封装基板直接嵌设于该基板载体中，而能简化制造方法及节省材料成本。本发明进一步提供一种承载板的制法。

公开(公告)号：CN101752264A

公开(公告)日：2010-06-23

申请号：CN200810178979.6

申请日：2008-12-03

Applicant: 矽品精密工业股份有限公司

Inventor： 洪敏顺 ,  蔡和易 ,  黄建屏

IPC: H01L21/50 ,  H01L23/36

CPC classification number: H01L2224/16225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/00014

Abstract: 一种散热型半导体封装结构及其制法，主要是在芯片承载件上接置并电性连接一半导体芯片，并提供经黑化处理形成有黑化层的散热件，且在该黑化层上形成有一保护层，再将封装胶体形成于该芯片承载件上并包覆该半导体芯片、保护层及散热件，使该保护层可设置于该黑化层与封装胶体之间，以作为该黑化层与该封装胶体之间的缓冲层，进而防止因散热件与黑化层所受的应力而导致该散热件与该黑化层脱层的问题。

公开(公告)号：CN101740534A

公开(公告)日：2010-06-16

申请号：CN200810174790.X

申请日：2008-11-05

Applicant: 矽品精密工业股份有限公司

Inventor： 詹长岳 ,  黄建屏 ,  张锦煌 ,  黄致明

IPC: H01L23/488 ,  H01L23/31 ,  H01L21/50 ,  H01L21/60 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01076 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18165 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/3512

Abstract: 一种结合有导脚及基板的半导体封装件，包括具有第一表面及第二表面的基板，以内导脚接固于该第一表面上的多个导脚，至少一接置于该基板的芯片接置区的半导体芯片，多个用以分别电性连接该半导体芯片至该基板与导脚的焊线，及用以包覆该焊线、半导体芯片、内导脚与部分基板的封装胶体。该封装胶体形成后，令该导脚的外导脚与第二表面露出封装胶体，使通过该外导脚及形成于该第二表面上的电性连接垫作为该半导体芯片与外部装置形成输入/输出的连接端，因输入/输出连接端的数量增加，不但适用于高集成化的半导体芯片也可提高半导体封装件的电性，且因基板上的电性连接垫可随需要予以位置与数量的调整，所以能提升该半导体封装件的设计性。