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公开(公告)号：CN112557767B
公开(公告)日：2024-10-01
申请号：CN201910972758.4
申请日：2019-10-14
Applicant: 矽品精密工业股份有限公司
IPC: G01R29/10
Abstract: 本发明涉及一种检测设备及其测试装置，是一种用于天线检测作业的检测设备及其测试装置，其测试装置将第一线路结构、承载件、支撑件以及第二线路结构依序可拆式相叠，以于针对不同目标测试物进行检测时，只需拆换该承载件、第一线路结构、第二线路结构或支撑件，而无需同时更换整组测试装置，因而能达到可模块化置换及节省成本的功效。
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公开(公告)号：CN109755202B
公开(公告)日：2020-08-28
申请号：CN201711316863.X
申请日：2017-12-12
Applicant: 矽品精密工业股份有限公司
IPC: H01L23/488 , H01L23/58 , H01L21/60 , H01Q1/22
Abstract: 一种电子封装件及其制法，通过于一包含电子元件的封装结构上通过多个导电元件堆叠一具有天线主层的天线基板，因而无需于该封装结构中增加布设面积，即可依需求规划天线长度，藉此达到天线运作的需求。
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公开(公告)号：CN109755202A
公开(公告)日：2019-05-14
申请号：CN201711316863.X
申请日：2017-12-12
Applicant: 矽品精密工业股份有限公司
IPC: H01L23/488 , H01L23/58 , H01L21/60 , H01Q1/22
Abstract: 一种电子封装件及其制法，通过于一包含电子元件的封装结构上通过多个导电元件堆叠一具有天线主层的天线基板，因而无需于该封装结构中增加布设面积，即可依需求规划天线长度，藉此达到天线运作的需求。
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公开(公告)号：CN104124501B
公开(公告)日：2017-04-26
申请号：CN201310162790.9
申请日：2013-05-06
Applicant: 矽品精密工业股份有限公司
Abstract: 一种多频带的平衡信号转换器与其线路结构，该多频带的平衡信号转换器，包括：一主信号端口、电性连接该主信号端口的主电感、与该主电感互感以构成第一转换电路的第一电感、并联该第一转换电路的第一电容组、分别电性连接该第一电容组的两第一信号端口、电性连接于该第一信号端口与该第一电容组之间的第一主电容、与该主电感互感以构成第二转换电路的第二电感、并联该第二转换电路的第二电容组、分别电性连接该第二电容组的两第二信号端口、电性连接于该第二信号端口与该第二电容组之间的第二主电容。
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公开(公告)号：CN103166593B
公开(公告)日：2016-04-06
申请号：CN201210007512.1
申请日：2012-01-11
Applicant: 矽品精密工业股份有限公司
IPC: H03H7/12
CPC classification number: H01P1/20345 , H01P1/20381
Abstract: 一种交错耦合带通滤波器，用以在拒带产生两个传输零点。本发明所提出的带通滤波器是采用四阶交错耦合组构，具有第一共振器、第二共振器、第三共振器以及第四共振器，其中，该第一与第二共振器之间、该第三与第四共振器之间、该第一共振器与该第四共振器之间具有磁场耦合、以及该第二与第三共振器之间具有电容耦合，且该第一及第四共振器之间的磁场耦合具有与该第二及第三共振器之间的电容耦合相反的极性。因此，本发明所提出的交错耦合带通滤波器能够以磁场交错耦合组构于传输拒带产生两个传输零点。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103138707A
公开(公告)日：2013-06-05
申请号：CN201210001668.9
申请日：2012-01-05
Applicant: 矽品精密工业股份有限公司
IPC: H03H7/09
CPC classification number: H03H7/09 , H01P1/20327 , H03H7/0161 , H03H7/12
Abstract: 一种交错耦合带通滤波器，用于在高频阻带产生传输零点。本发明所提出的带通滤波器采用三阶交错耦合组构，具有第一共振器、第二共振器、以及第三共振器，其中，该第一共振器与该第三共振器之间产生有正的互感，且其中该第一共振器及该第二共振器之间产生的互感与该第二共振器及该第三共振器之间产生的互感具有相同的极性。因此，本发明所提出的带通滤波器能够以磁场交错耦合组构产生高频阻带的传输零点。
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公开(公告)号：CN113746570B
公开(公告)日：2024-08-09
申请号：CN202010512715.0
申请日：2020-06-08
Applicant: 矽品精密工业股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种测试系统及其测试方法，通过于目标物的输入端通讯连接一信号产生器，且于其输出端通讯连接一功率混合器，以于测试过程中，先将多个信号产生器所产生的第一信号分别传输至对应的目标物，以令各该目标物分别产生第二信号，再令该功率混合器将各该第二信号整合成单一目标信号，以经由一分析仪分析该目标信号，以获取测试结果，故经由该功率混合器的配置，以减少该分析仪的使用数量，因而能大幅降低该测试系统的设备成本。
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公开(公告)号：CN113746570A
公开(公告)日：2021-12-03
申请号：CN202010512715.0
申请日：2020-06-08
Applicant: 矽品精密工业股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种测试系统及其测试方法，通过于目标物的输入端通讯连接一信号产生器，且于其输出端通讯连接一功率混合器，以于测试过程中，先将多个信号产生器所产生的第一信号分别传输至对应的目标物，以令各该目标物分别产生第二信号，再令该功率混合器将各该第二信号整合成单一目标信号，以经由一分析仪分析该目标信号，以获取测试结果，故经由该功率混合器的配置，以减少该分析仪的使用数量，因而能大幅降低该测试系统的设备成本。
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公开(公告)号：CN108155107B
公开(公告)日：2020-11-03
申请号：CN201611243330.9
申请日：2016-12-29
Applicant: 矽品精密工业股份有限公司
IPC: H01L21/56 , H01L23/31 , H01L23/552
Abstract: 一种半导体封装件及半导体封装件的制法，该半导体封装件包含一载板、一第一封装组件与一第二封装组件，该第一封装组件设置于该载板的设置面且包含至少一第一电子元件与包覆该至少一第一电子元件的一第一封装胶体，该第二封装组件设置于该载板的设置面且包含至少一第二电子元件与包覆该至少一第二电子元件的一第二封装胶体，该第一封装胶体的电磁波损耗率大于该第二封装胶体的电磁波损耗率，使半导体封装件能兼具抗电磁干扰以及良好的电磁辐射或感应效率。
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公开(公告)号：CN110879315A
公开(公告)日：2020-03-13
申请号：CN201811086183.8
申请日：2018-09-18
Applicant: 矽品精密工业股份有限公司
Abstract: 一种用于天线测试作业的测试治具，于一用以置放具第一天线部的电子结构的基座单元上配置一具有第二天线部的盖件单元，且该盖件单元以一非金属材的中介部压合该电子结构以间隔该第二天线部与该第一天线部，俾于该电子结构进行天线测试作业时，避免发生金属屏蔽效应，且可提供一无线测试环境。
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