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公开(公告)号：CN104054219B
公开(公告)日：2016-07-06
申请号：CN201380005096.4
申请日：2013-01-11
Applicant: 矢崎总业株式会社 , 同和金属技术有限公司
CPC classification number: H01R4/48 , H01R13/05 , H01R13/11 , H01R13/113 , H01R13/114 , H01R13/20 , H01R13/2464 , H01R43/16 , Y10T29/49204 , Y10T29/49224
Abstract: 一种电连接器，其使公型连接器和母型连接器以自由卡合、脱离的方式相连接，其中，在上述公型连接器上设有公接头，在上述母型连接器上设有供上述公接头插入的壳体部，在上述壳体部设有用于夹持上述公接头的肋片和弹簧状的接触片，在上述接触片和上述肋片中的至少一者上设有朝向插入到上述壳体部的上述公接头突出的突出部，上述突出部具有与插入到上述壳体部中的上述公接头接触的接触部分和设于上述接触部分周围的侧壁部分，上述接触部分俯视时呈所谓的星型的形状。
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公开(公告)号：CN112593266B
公开(公告)日：2024-12-31
申请号：CN202011428605.2
申请日：2015-02-25
Applicant: 同和金属技术有限公司 , 矢崎总业株式会社
Abstract: 在由铜或铜合金构成的基材(10)的表面实施了Sn镀覆的镀Sn材料中，基材(10)的表面形成由Ni和Cu‑Ni中的至少一方构成的基底层(12)，该基底层(12)的表面形成通过由大量的Cu‑Sn类合金的结晶粒构成的Cu‑Sn类合金层(14)、和最外表面的位于相邻的Cu‑Sn类合金的结晶粒间的凹部内的Sn层(16)构成的最外层，最外表面中Sn层(16)所占的面积率为20～80％，Sn层(16)的最大厚度小于Cu‑Sn类合金的结晶粒的平均粒径。
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公开(公告)号：CN109154096A
公开(公告)日：2019-01-04
申请号：CN201780030461.5
申请日：2017-04-18
Applicant: 同和金属技术有限公司 , 矢崎总业株式会社
Abstract: 在仅将硫酸亚锡、硫酸和表面活性剂添加入水中而得的Sn镀覆浴中以5～13A/dm2的电流密度实施电镀，藉此在由铜或铜合金构成的基材上形成厚0.4～3μm的Sn镀覆层，使该Sn镀覆层的表面干燥后，加热Sn镀覆层的表面使Sn熔融后进行冷却，藉此使Sn镀覆层的最外表面侧的层形成为熔融凝固组织的Sn层，并使Sn层和基材之间的层形成为Cu-Sn合金层，从而制造在由铜或铜合金构成的基材上形成Cu-Sn合金层、在该Cu-Sn合金层上形成溶融凝固组织的Sn层的、光泽度为0.3～0.7的Sn镀覆材料。
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公开(公告)号：CN107923058A
公开(公告)日：2018-04-17
申请号：CN201680050750.7
申请日：2016-08-23
Applicant: 同和金属技术有限公司 , 矢崎总业株式会社
CPC classification number: C25D5/12 , B32B15/01 , B32B2311/12 , B32B2311/16 , B32B2311/22 , C25D5/50 , C25D7/00 , H01R13/03 , H01R43/16
Abstract: 在形成于由铜或铜合金构成的基材(10)表面的由Ni构成的基底层(12)表面上、形成有含Sn的最表层(14)的镀Sn材料中，最表层(14)用由大量Cu-Sn合金的晶粒构成的Cu-Sn合金层(14a)、和形成于该Cu-Sn合金层(14a)的最外表面中邻接的Cu-Sn合金的晶粒间的凹部的由Sn构成的平均厚度0.01～0.20μm的Sn层(14b)、和相互相离地配置于Cu-Sn合金层(14a)内的基底层(12)侧的由Cu-Ni-Sn合金构成的多个Cu-Ni-Sn合金层(14c)构成。
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公开(公告)号：CN106068337A
公开(公告)日：2016-11-02
申请号：CN201580011733.8
申请日：2015-02-25
Applicant: 同和金属技术有限公司 , 矢崎总业株式会社
CPC classification number: C25D5/12 , B32B15/01 , C25D3/12 , C25D3/32 , C25D3/38 , C25D5/34 , C25D5/505 , C25D7/00 , C25F1/00
Abstract: 在由铜或铜合金构成的基材10的表面实施了Sn镀覆的镀Sn材料中，基材10的表面形成由Ni和Cu‑Ni中的至少一方构成的基底层12，该基底层12的表面形成通过由大量的Cu‑Sn类合金的结晶粒构成的Cu‑Sn类合金层14、和最外表面的位于相邻的Cu‑Sn类合金的结晶粒间的凹部内的Sn层16构成的最外层，最外表面中Sn层16所占的面积率为20～80％，Sn层16的最大厚度小于Cu‑Sn类合金的结晶粒的平均粒径。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107614759B
公开(公告)日：2020-06-30
申请号：CN201680026266.0
申请日：2016-04-20
Applicant: 同和金属技术有限公司 , 矢崎总业株式会社
Abstract: 本发明提供了一种作为可插拔的连接端子等材料使用之际的耐微滑动磨耗特性优异的Sn镀材及其制造方法。在由铜或铜合金构成的基材10上通过电镀以厚度达到0.1～1.5μm的条件形成Ni层16之后，通过使用Cu含量相对于Sn和Cu的总量为5～35质量％的Sn‑Cu镀浴的电镀以厚度达到0.6～10μm的条件形成Sn 12b混合存在于Cu‑Sn合金12a中的Sn‑Cu镀层12，然后，根据需要，通过电镀以厚度达到1μm以下的条件形成Sn层14。
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公开(公告)号：CN104067450B
公开(公告)日：2017-10-10
申请号：CN201380005679.7
申请日：2013-01-18
Applicant: 矢崎总业株式会社 , 同和金属技术有限公司
CPC classification number: H01R4/48 , H01R13/04 , H01R13/111 , H01R13/20 , H01R43/16 , Y10T29/49204
Abstract: 本发明的目的在于提供一种即使在接触负荷较小的情况下也能够尽量减少滑动磨损、且能够稳定地导通的电连接器。本发明的电连接器(1)使公型连接器(2)和母型连接器(3)以自由卡合、脱离的方式相连接。在公型连接器(2)上设有公接头(11)，在母型连接器(3)上设有供公接头(11)插入的壳体部(21)。而且，在壳体部(21)设有夹压公接头(11)而电连接的接触片(30)和肋片(31)，在接触片(30)和肋片(31)中的至少一者上设有突出部(40)。此外，公接头(11)上设有能够容纳突出部(40)的凹部(41)，接触片(30)、肋片(31)及突出部(40)构成为1个部件。
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公开(公告)号：CN103858287B
公开(公告)日：2016-03-16
申请号：CN201280050203.0
申请日：2012-10-10
Applicant: 同和金属技术有限公司 , 矢崎总业株式会社
CPC classification number: H01R13/02 , H01R13/03 , H01R13/187 , H01R43/16 , Y10T29/49224
Abstract: 本发明的嵌合型连接端子是由导电性基材上形成有Sn镀层的凸端子和凹端子构成的嵌合型连接端子，在该嵌合型连接端子上，在凸端子以及凹端子中的一个端子的与另一个端子相接触的触点部的表面上，形成在长边方向上互相间隔开的多个沟道或凹部，若将这些沟道或凹部的宽度设作a(μm)，将深度设作b(μm)，将在长边方向上相邻的沟道与沟道之间或凹部与凹部之间的距离设作c(μm)，将凸端子与凹端子相嵌合并固定的状态下凸端子与凹端子之间可能产生的滑动距离设作L(μm)，将因该滑动而可能产生的磨损粉的氧化物的最大粒径设作d(μm)，则满足d≤b、d≤a≤L、a+c≤L。
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公开(公告)号：CN104067450A
公开(公告)日：2014-09-24
申请号：CN201380005679.7
申请日：2013-01-18
Applicant: 矢崎总业株式会社 , 同和金属技术有限公司
CPC classification number: H01R4/48 , H01R13/04 , H01R13/111 , H01R13/20 , H01R43/16 , Y10T29/49204
Abstract: 本发明的目的在于提供一种即使在接触负荷较小的情况下也能够尽量减少滑动磨损、且能够稳定地导通的电连接器。本发明的电连接器(1)使公型连接器(2)和母型连接器(3)以自由卡合、脱离的方式相连接。在公型连接器(2)上设有公接头(11)，在母型连接器(3)上设有供公接头(11)插入的壳体部(21)。而且，在壳体部(21)设有夹压公接头(11)而电连接的接触片(30)和肋片(31)，在接触片(30)和肋片(31)中的至少一者上设有突出部(40)。此外，公接头(11)上设有能够容纳突出部(40)的凹部(41)，接触片(30)、肋片(31)及突出部(40)构成为1个部件。
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公开(公告)号：CN104054219A
公开(公告)日：2014-09-17
申请号：CN201380005096.4
申请日：2013-01-11
Applicant: 矢崎总业株式会社 , 同和金属技术有限公司
CPC classification number: H01R4/48 , H01R13/05 , H01R13/11 , H01R13/113 , H01R13/114 , H01R13/20 , H01R13/2464 , H01R43/16 , Y10T29/49204 , Y10T29/49224
Abstract: 一种电连接器，其使公型连接器和母型连接器以自由卡合、脱离的方式相连接，其中，在上述公型连接器上设有公接头，在上述母型连接器上设有供上述公接头插入的壳体部，在上述壳体部设有用于夹持上述公接头的肋片和弹簧状的接触片，在上述接触片和上述肋片中的至少一者上设有朝向插入到上述壳体部的上述公接头突出的突出部，上述突出部具有与插入到上述壳体部中的上述公接头接触的接触部分和设于上述接触部分周围的侧壁部分，上述接触部分俯视时呈所谓的星型的形状。
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