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公开(公告)号:CN1890580B
公开(公告)日:2010-09-01
申请号:CN200480036265.1
申请日:2004-12-02
Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司
CPC classification number: G01T1/2018
Abstract: 本发明涉及具有排列成一层的检测器元件(1)的X射线检测器。检测器元件(1)包括:将X射线(X)转换成光子(v)的闪烁器元件(2):用于检测光子(v)的光电二极管(5):以及用于处理由光电二极管(5)产生的电信号的处理电路(4)。为了防止X射线对电子线路(4)的影响,在电子线路(4)的前面安装有可变有效厚度(d1、d2)的屏蔽罩(3)。屏蔽罩(3)尤其可以具有L形。可以通过把屏蔽罩(3)的有效厚度减小到所需的最小值来使闪烁器单元(2)的体积达到最大值。
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公开(公告)号:CN1890580A
公开(公告)日:2007-01-03
申请号:CN200480036265.1
申请日:2004-12-02
Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司
IPC: G01T1/20
CPC classification number: G01T1/2018
Abstract: 本发明涉及具有排列成一层的检测器元件(1)的X射线检测器。检测器元件(1)包括:将X射线(X)转换成光子(v)的闪烁器元件(2):用于检测光子(v)的光电二极管(5):以及用于处理由光电二极管(5)产生的电信号的处理电路(4)。为了防止X射线对电子线路(4)的影响,在电子线路(4)的前面安装有可变有效厚度(d1、d2)的屏蔽罩(3)。屏蔽罩(3)尤其可以具有L形。可以通过把屏蔽罩(3)的有效厚度减小到所需的最小值来使闪烁器单元(2)的体积达到最大值。
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公开(公告)号:CN101107206B
公开(公告)日:2011-06-08
申请号:CN200580015618.4
申请日:2005-05-12
Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司
IPC: C04B35/547 , C09K11/77 , C04B35/053 , C04B35/50
CPC classification number: C04B35/645 , C04B35/547 , C04B35/64 , C04B2235/3224 , C04B2235/3229 , C04B2235/446 , C04B2235/5409 , C04B2235/5436 , C04B2235/656 , C04B2235/6581 , C04B2235/662 , C04B2235/77 , C04B2235/786 , C04B2235/9653 , C09K11/7771
Abstract: 本发明涉及用M掺杂的具有通式Gd2O2S的荧光陶瓷,其中M代表至少一种选自Ce、Pr、Eu、Tb、Yb、Dy、Sm和/或Ho的元素,其中所述荧光陶瓷在其体积内包括单相;本发明还涉及采用单轴热压制备荧光陶瓷的方法;用于检测电离辐射的检测器和所述检测器用于检测电离辐射的用途。所述采用单轴热压制造荧光陶瓷材料的方法包括下列步骤:a)选择用M掺杂的Gd2O2S颜料粉末,且M代表至少一种选自Eu、Tb、Yb、Dy、Sm、Ho、Ce和/或Pr的元素,其中所述用于热压的粉末的晶粒大小为1μm,且所述热压在1000℃-1400℃温度下进行;和/或在100MPa-300Mpa压力下进行;在700℃-1200℃下空气退火0.5小时至30小时。
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公开(公告)号:CN101107206A
公开(公告)日:2008-01-16
申请号:CN200580015618.4
申请日:2005-05-12
Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司
IPC: C04B35/547 , C09K11/77 , C04B35/053 , C04B35/50
CPC classification number: C04B35/645 , C04B35/547 , C04B35/64 , C04B2235/3224 , C04B2235/3229 , C04B2235/446 , C04B2235/5409 , C04B2235/5436 , C04B2235/656 , C04B2235/6581 , C04B2235/662 , C04B2235/77 , C04B2235/786 , C04B2235/9653 , C09K11/7771
Abstract: 本发明涉及用M掺杂的具有通式Gd2O2S的荧光陶瓷,其中M代表至少一种选自Ce、Pr、Eu、Tb、Yb、Dy、Sm和/或Ho的元素,其中所述荧光陶瓷在其体积内包括单相;本发明还涉及采用单轴热压制备荧光陶瓷的方法;用于检测电离辐射的检测器和所述检测器用于检测电离辐射的用途。所述采用单轴热压制造荧光陶瓷材料的方法包括下列步骤:a)选择用M掺杂的Gd2O2S颜料粉末,且M代表至少一种选自Eu、Tb、Yb、Dy、Sm、Ho、Ce和/或Pr的元素,其中所述用于热压的粉末的晶粒大小为1μm,且所述热压在1000-1400℃温度下进行;和/或在100MPa-300MPa压力下进行;在700℃-1200℃下空气退火0.5小时至30小时。
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