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公开(公告)号：CN103648240A
公开(公告)日：2014-03-19
申请号：CN201310704038.2
申请日：2013-12-19
Applicant: 博敏电子股份有限公司 , 电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种对称型刚挠结合板的制备方法；属于刚挠结合板制作工艺技术领域；其技术要点包括下述步骤：（1）制备挠性覆铜板；（2）准备刚性覆铜板；（3）在刚性覆铜板无铜箔的板面上对各刚性单元进行切槽处理，两条槽之间的区域大小与待露出的挠性覆铜板区域大小相同；（4）将刚性覆铜板无铜箔的板面与挠性覆铜板采用粘合剂进行热压粘合形成刚挠复合板；（5）对刚挠复合板进行图形转移，然后印刷阻焊油墨并固化；（6）根据产品规划沿刚性单元的外轮廓将各半成品单元切出，再通过数控冲床对各半成品进行半切加工以露出挠性区域，从而获得刚挠结合板；本发明旨在提供一种加工稳定性高、成本低的对称型刚挠结合板的制备方法；适用于刚挠结合板的制作。
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公开(公告)号：CN103384444A
公开(公告)日：2013-11-06
申请号：CN201310327113.8
申请日：2013-07-30
Applicant: 博敏电子股份有限公司 , 电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种保护内层开窗区域的刚挠结合板及其制作方法；属于刚挠结合板技术领域；其技术要点包括挠性板和设置在挠性板上下两侧面的刚性板，在挠性板上的开窗区域内设有焊盘或者金手指；在挠性板和挠性板上下两侧面的刚性板之间由内至外分别依序设有挠性板覆盖膜和纯胶膜，所述挠性板覆盖膜上设有与焊盘或者金手指相适应的覆盖膜开窗，所述纯胶膜上设有与开窗区域相适应的纯胶膜开窗，其中所述的纯胶膜与刚性板之间设有覆盖膜保护层；所述刚性板上沿开窗区域的外轮廓间隔设有若干切缝；本发明旨在提供一种结构合理、制作效率高且使用效果良好的保护内层开窗区域的刚挠结合板；用于制作印制电路板产品。
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公开(公告)号：CN102821558A
公开(公告)日：2012-12-12
申请号：CN201210303802.0
申请日：2012-08-24
Applicant: 电子科技大学 , 博敏电子股份有限公司
IPC: H05K3/42
Abstract: 一种印制电路板盲孔的金属化方法，属于印制电路板制造技术领域。本发明采用CO2激光烧蚀盲孔底部的铜箔，利用CO2激光直接诱发铜颗粒吸附在盲孔孔壁，然后电镀实现盲孔孔金属化，制作盲孔过程简单、效率高、成本低、无环境污染，所获得的盲孔具有高可靠性的特点。
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公开(公告)号：CN103384444B
公开(公告)日：2016-04-20
申请号：CN201310327113.8
申请日：2013-07-30
Applicant: 博敏电子股份有限公司 , 电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种保护内层开窗区域的刚挠结合板及其制作方法；属于刚挠结合板技术领域；其技术要点包括挠性板和设置在挠性板上下两侧面的刚性板，在挠性板上的开窗区域内设有焊盘或者金手指；在挠性板和挠性板上下两侧面的刚性板之间由内至外分别依序设有挠性板覆盖膜和纯胶膜，所述挠性板覆盖膜上设有与焊盘或者金手指相适应的覆盖膜开窗，所述纯胶膜上设有与开窗区域相适应的纯胶膜开窗，其中所述的纯胶膜与刚性板之间设有覆盖膜保护层；所述刚性板上沿开窗区域的外轮廓间隔设有若干切缝；本发明旨在提供一种结构合理、制作效率高且使用效果良好的保护内层开窗区域的刚挠结合板；用于制作印制电路板产品。
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公开(公告)号：CN102821558B
公开(公告)日：2015-08-19
申请号：CN201210303802.0
申请日：2012-08-24
Applicant: 电子科技大学 , 博敏电子股份有限公司
IPC: H05K3/42
Abstract: 一种印制电路板盲孔的金属化方法，属于印制电路板制造技术领域。本发明采用CO2激光烧蚀盲孔底部的铜箔，利用CO2激光直接诱发铜颗粒吸附在盲孔孔壁，然后电镀实现盲孔孔金属化，制作盲孔过程简单、效率高、成本低、无环境污染，所获得的盲孔具有高可靠性的特点。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103648240B
公开(公告)日：2016-07-06
申请号：CN201310704038.2
申请日：2013-12-19
Applicant: 博敏电子股份有限公司 , 电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种对称型刚挠结合板的制备方法；属于刚挠结合板制作工艺技术领域；其技术要点包括下述步骤：（1）制备挠性覆铜板；（2）准备刚性覆铜板；（3）在刚性覆铜板无铜箔的板面上对各刚性单元进行切槽处理，两条槽之间的区域大小与待露出的挠性覆铜板区域大小相同；（4）将刚性覆铜板无铜箔的板面与挠性覆铜板采用粘合剂进行热压粘合形成刚挠复合板；（5）对刚挠复合板进行图形转移，然后印刷阻焊油墨并固化；（6）根据产品规划沿刚性单元的外轮廓将各半成品单元切出，再通过数控冲床对各半成品进行半切加工以露出挠性区域，从而获得刚挠结合板；本发明旨在提供一种加工稳定性高、成本低的对称型刚挠结合板的制备方法；适用于刚挠结合板的制作。
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公开(公告)号：CN103578804B
公开(公告)日：2015-11-18
申请号：CN201310534682.X
申请日：2013-11-01
Applicant: 电子科技大学 , 东莞电子科技大学电子信息工程研究院
IPC: H01H3/46
Abstract: 本发明的目的是提供一种刚挠结合印制电路板的制备方法，该方法是通过分别独立制作挠性基板和刚性多层板，挠性基板埋入区开设电气连接所需通孔；刚性多层板包括第一刚性多层板、第二刚性多层板，第一刚性多层板上在通孔对应位置制作导电凸块，第二刚性多层板在通孔对应位置上制作与导电凸块对应的焊盘；从下到上按第一刚性多层板、半固化片、挠性基板、半固化片、第二刚性多层板顺序叠板，经一次压合得刚挠结合印制电路板，导电凸块穿插过挠性基板上通孔，与焊盘连接导通，并用导电胶敷形，实现挠性基板与刚性多层板的准确对位埋入以及电气互联导通。
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公开(公告)号：CN103578804A
公开(公告)日：2014-02-12
申请号：CN201310534682.X
申请日：2013-11-01
Applicant: 电子科技大学 , 东莞电子科技大学电子信息工程研究院
IPC: H01H3/46
Abstract: 本发明的目的是提供一种刚挠结合印制电路板的制备方法，该方法是通过分别独立制作挠性基板和刚性多层板，挠性基板埋入区开设电气连接所需通孔；刚性多层板包括第一刚性多层板、第二刚性多层板，第一刚性多层板上在通孔对应位置制作导电凸块，第二刚性多层板在通孔对应位置上制作与导电凸块对应的焊盘；从下到上按第一刚性多层板、半固化片、挠性基板、半固化片、第二刚性多层板顺序叠板，经一次压合得刚挠结合印制电路板，导电凸块穿插过挠性基板上通孔，与焊盘连接导通，并用导电胶敷形，实现挠性基板与刚性多层板的准确对位埋入以及电气互联导通。
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公开(公告)号：CN115406876B
公开(公告)日：2025-05-23
申请号：CN202210691591.6
申请日：2022-06-17
Applicant: 电子科技大学 , 四川省毒品监测技术中心(国家毒品实验室四川分中心)
Abstract: 本发明的目的在于提供一种用于表面增强拉曼检测的一体化钻入式探针及其应用，属于拉曼检测技术领域。该探针以电钻钻针为基体，在基体表面设置碳化硅颗粒，再在碳化硅颗粒表面设置金银混合纳米颗粒。该探针由于碳化硅颗粒与钻针和贵金属纳米颗粒之间优异的结合力，避免了钻头在钻取样品时中造成的金属拉曼基底的损失，使得探针实现了取样和拉曼检测一体化功能。
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公开(公告)号：CN118326479A
公开(公告)日：2024-07-12
申请号：CN202410450041.4
申请日：2024-04-15
Applicant: 电子科技大学
Abstract: 本发明提供一种铜‑金刚石复合材料及制备方法和应用，本发明主要包括金刚石表面粗糙化和电镀法制备铜‑金刚石复合材料两部分。表面粗糙化的金刚石颗粒可显著增强其与铜基体间的界面结合强度，降低两相界面热阻，并进一步提高复合材料的热导率。且电镀法能与现有印制电路技术兼容，可实现散热片/散热器的共制或埋制。
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