一种降低泄漏功率的多阈值CMOS电路

    公开(公告)号:CN113098467A

    公开(公告)日:2021-07-09

    申请号:CN202110225825.3

    申请日:2021-03-01

    Abstract: 本发明公开了一种降低泄漏功率的多阈值CMOS电路,包括逻辑电路、NMOS/PMOS管并联电路,所述逻辑电路接入NMOS/PMOS管并联电路,在NMOS/PMOS管并联电路上形成Sleep端口及Bias端口,其不需要任何复杂的控制电路,设计和实现简单,使漏电功率和与数字功率门控电路相关的噪声最小化。

    一种降低泄漏功率的多阈值CMOS电路

    公开(公告)号:CN113098467B

    公开(公告)日:2023-05-26

    申请号:CN202110225825.3

    申请日:2021-03-01

    Abstract: 本发明公开了一种降低泄漏功率的多阈值CMOS电路,包括逻辑电路、NMOS/PMOS管并联电路,所述逻辑电路接入NMOS/PMOS管并联电路,在NMOS/PMOS管并联电路上形成Sleep端口及Bias端口,其不需要任何复杂的控制电路,设计和实现简单,使漏电功率和与数字功率门控电路相关的噪声最小化。

    一种低温漂的高阶温度补偿MOS带隙基准电路

    公开(公告)号:CN113031690B

    公开(公告)日:2022-01-18

    申请号:CN202110269161.0

    申请日:2021-03-12

    Abstract: 本发明公开了一种低温漂的高阶温度补偿MOS带隙基准电路,包括一阶MOS带隙基准电路、高温区域补偿电路、低温区域补偿电路以及启动电路。本发明采用工作在亚阈值区的NMOS管的栅极‑源极电压产生负温度系数的电压VCTAT,两个工作在亚阈值区的NMOS管的栅极‑源极电压之差产生正温度系数的电压VPTAT,而后加权获得一阶带隙基准电压,将高温区域温度曲率补偿电压VNL1、VNL2以及低温区域温度分段补偿电压VNL3、VNL4引入到一阶MOS带隙基准电路,获得低温度系数的带隙基准电压,从而获得了一种低温漂的高阶温度补偿MOS带隙基准电路。

    一种低温漂的高阶温度补偿MOS带隙基准电路

    公开(公告)号:CN113031690A

    公开(公告)日:2021-06-25

    申请号:CN202110269161.0

    申请日:2021-03-12

    Abstract: 本发明公开了一种低温漂的高阶温度补偿MOS带隙基准电路,包括一阶MOS带隙基准电路、高温区域补偿电路、低温区域补偿电路以及启动电路。本发明采用工作在亚阈值区的NMOS管的栅极‑源极电压产生负温度系数的电压VCTAT,两个工作在亚阈值区的NMOS管的栅极‑源极电压之差产生正温度系数的电压VPTAT,而后加权获得一阶带隙基准电压,将高温区域温度曲率补偿电压VNL1、VNL2以及低温区域温度分段补偿电压VNL3、VNL4引入到一阶MOS带隙基准电路,获得低温度系数的带隙基准电压,从而获得了一种低温漂的高阶温度补偿MOS带隙基准电路。

    一种室温下长波柔性红外探测器及其制备方法

    公开(公告)号:CN112909119A

    公开(公告)日:2021-06-04

    申请号:CN202110103334.1

    申请日:2021-01-26

    Abstract: 本发明公开了一种室温下长波柔性红外探测器及其制备方法,基于Ti2O3材料的室温下长波柔性红外探测器响应度和响应速度均得以提高,并实现了室温下对长波红外波段光的探测。包括:室温下长波柔性红外探测器制备:获取柔性基底材料(PET、PEN);在柔性基底材料上热蒸发制备叉指Au电极层;在叉指Au电极层上用微机械剥离法制备石墨烯半导体层(单层石墨烯层);在单层石墨烯层上旋涂Ti2O3光敏层。该室温下长波柔性红外探测器实现了对4.5‑10μm长波红外光的探测,其中,Ti2O3与石墨烯形成半导体异质结,实现长波红外探测器的室温工作机制,提高了响应度和响应速度等指标。

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