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公开(公告)号：CN101225264A
公开(公告)日：2008-07-23
申请号：CN200710004495.5
申请日：2007-01-16
Applicant: 田村化研株式会社
Abstract: 以往的焊料阻焊油墨，由于颜料的平均粒径为1～8μm，其粒径较大，因此有时颜料的分散性不良，结果其涂布膜有时出现发色性劣化、色调不稳定的不良情况。本发明提供了一种保护油墨，它是含有(A)着色剂、(B)固化性树脂、(C)反应性稀释剂、(D)聚合引发剂以及(E)填充剂的保护油墨，其中，经激光衍射散射法测定的粒径，上述(A)着色剂的平均粒径为0.01μm以上且不满1μm、且粒度分布的标准偏差为0.1～0.2μm。
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公开(公告)号：CN1654709A
公开(公告)日：2005-08-17
申请号：CN200510008161.6
申请日：2005-02-07
Applicant: 田村化研株式会社
CPC classification number: C23F11/149 , C23F11/10 , H05K3/282 , H05K2203/124
Abstract: 一种表面处理剂，施用到印刷线路板的金属膜上，形成一层防锈膜。用于金属的表面处理剂包括含沸点大于或等于170℃的有机酸以及一种或多种选自咪唑基化合物和苯并咪唑基化合物的水溶液。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1409173A
公开(公告)日：2003-04-09
申请号：CN02143218.X
申请日：2002-09-20
Applicant: 田村化研株式会社
CPC classification number: G03F7/0388 , G03F7/032 , G03F7/038 , H05K3/287
Abstract: 本发明披露了用作焊料抗蚀剂的光敏树脂组合物，它没有防粘性，并且柔性、粘附性和耐热性好，同时不损害其它膜性能，还能容易设计来获得符合最终用途的性能。该光敏树脂组合物包含(A)可活化能射线固化的每个分子带有至少两个不饱和烯键的树脂、(B)光致聚合引发剂、(C)活性稀释剂和(D)热固性化合物；其中所述的(A)包括由以下方法获得的树脂，即由环氧化合物依次与不饱和一元羧酸和与多元酸反应形成一化合物，然后该化合物与酚醛环氧树脂反应制成树脂。还披露了使用上述光敏树脂组合物形成的印刷电路板。
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公开(公告)号：CN1237401C
公开(公告)日：2006-01-18
申请号：CN02143217.1
申请日：2002-09-20
Applicant: 田村化研株式会社
Abstract: 本发明披露了用作焊料抗蚀剂的光敏树脂组合物，它没有防粘性，并且柔性、粘附性和耐热性好，同时不损害其它膜性能，还能容易设计来获得符合最终用途的性能。该光敏树脂组合物包含(A)可活化能射线固化的每个分子带有至少两个不饱和烯键的树脂、(B)光致聚合引发剂、(C)活性稀释剂和(D)热固性化合物；其中所述的组分(A)由用以下方法获得的多元酸改性的不饱和一元羧酸改性的复合环氧树脂构成，即由包含异氰脲酸三缩水甘油酯和双酚类环氧树脂的混合物与可自由基聚合的不饱和一元羧酸反应，制成带有羟基的化合物，然后该化合物与饱和或不饱和多元酸或者饱和或不饱和多元酸酐反应。还披露了使用上述光敏树脂组合物形成的印刷电路板。
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公开(公告)号：CN1409172A
公开(公告)日：2003-04-09
申请号：CN02143217.1
申请日：2002-09-20
Applicant: 田村化研株式会社
Abstract: 本发明披露了用作焊料抗蚀剂的光敏树脂组合物，它没有防粘性，并且柔性、粘附性和耐热性好，同时不损害其它膜性能，还能容易设计来获得符合最终用途的性能。该光敏树脂组合物包含(A)可活化能射线固化的每个分子带有至少两个不饱和烯键的树脂、(B)光致聚合引发剂、(C)活性稀释剂和(D)热固性化合物；其中所述的组分(A)由用以下方法获得的多元酸改性的不饱和一元羧酸改性的复合环氧树脂构成，即由包含异氰脲酸三缩水甘油酯和双酚类环氧树脂的混合物与可自由基聚合的不饱和一元羧酸反应，制成带有羟基的化合物，然后该化合物与饱和或不饱和多元酸或者饱和或不饱和多元酸酐反应。还披露了使用上述光敏树脂组合物形成的印刷电路板。
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公开(公告)号：CN101676800A
公开(公告)日：2010-03-24
申请号：CN200910171055.8
申请日：2009-08-25
Applicant: 田村化研株式会社
Abstract: 本发明提供感光性树脂组合物、印刷布线板用的阻焊剂组合物及印刷布线板；提供由UV照射、热过程引起的白色涂膜的变色和反射率的下降少且可以低曝光量形成图案的液体树脂组合物。感光性树脂组合物包含：(A)使具有乙烯性不饱和键的脂环骨架环氧化物与共聚性树脂的羧基反应而得的活性能量射线固化性树脂，所述共聚性树脂是选自丙烯酸及丙烯酸酯的单体和选自甲基丙烯酸及甲基丙烯酸酯的单体的共聚物；(B)硫醇类化合物；(C)光聚合引发剂；(D)稀释剂；(E)金红石型氧化钛；以及(F)环氧类热固性化合物。
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公开(公告)号：CN1445048A
公开(公告)日：2003-10-01
申请号：CN03107485.5
申请日：2003-03-20
Applicant: 田村化研株式会社
IPC: B23K35/22
CPC classification number: C22C13/00 , B23K35/025 , B23K35/262 , H05K3/3463 , H05K3/3484
Abstract: 本发明提供一种不含铅的焊料，在回流焊接后使用图象检测装置进行检测的过程中，所述焊料可以可靠和准确地检测各种焊接缺陷。使用这种不含铅的焊料可以使焊线的金属光泽消去，从而使在没有焊接缺陷的区域中产生暗色部分的可能性降至最小，而增加不规则反射束产生的白色部分的区域。具体来说，本发明提供一种不含铅的焊料，它包含Sn－Ag－Cu基的不含铅的焊料，该焊料包含少量的Bi和Sb作为能产生使焊线的金属光泽降至最小的消光组分的元素。
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