公开(公告)号：CN1445048A

公开(公告)日：2003-10-01

申请号：CN03107485.5

申请日：2003-03-20

Applicant: 田村化研株式会社

Inventor： 大野隆生 ,  岩渕充 ,  藤森贤二 ,  小屋原宏明

IPC: B23K35/22

CPC classification number: C22C13/00 ,  B23K35/025 ,  B23K35/262 ,  H05K3/3463 ,  H05K3/3484

Abstract: 本发明提供一种不含铅的焊料，在回流焊接后使用图象检测装置进行检测的过程中，所述焊料可以可靠和准确地检测各种焊接缺陷。使用这种不含铅的焊料可以使焊线的金属光泽消去，从而使在没有焊接缺陷的区域中产生暗色部分的可能性降至最小，而增加不规则反射束产生的白色部分的区域。具体来说，本发明提供一种不含铅的焊料，它包含Sn－Ag－Cu基的不含铅的焊料，该焊料包含少量的Bi和Sb作为能产生使焊线的金属光泽降至最小的消光组分的元素。