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公开(公告)号：CN101689529A
公开(公告)日：2010-03-31
申请号：CN200880021661.5
申请日：2008-06-09
Applicant: 瓦里安半导体设备公司
IPC: H01L21/687 , H01L21/683
CPC classification number: H01L21/68707
Abstract: 本发明揭示了处理基板的技术。在一个特定例示性实施例中，所述技术可实现为基板支撑件。基板支撑件可包括安装部分。基板支撑件亦可包括自安装部分延伸的壁，其中壁可形成大体上封闭的区域，且可在末端具有接触表面。
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