公开(公告)号：CN111937130B

公开(公告)日：2023-07-07

申请号：CN201980024138.6

申请日：2019-03-28

Applicant: 瓦里安半导体设备公司

Inventor： 保罗·E·佩尔甘德 ,  詹姆斯·D·史瑞斯奈

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/687

Abstract: 本文中提供用于冷却处理腔室窗的方式，具体而言，公开一种腔室窗冷却用系统及冷却装置。在一些实施例中，一种处理腔室窗冷却用系统可包括用于处理晶片的处理腔室，其中所述处理腔室包括窗。在一些实施例中，所述窗容许来自灯总成的光被递送到晶片。所述系统还包括能够与所述处理腔室一起操作的冷却装置，所述冷却装置用于将气体递送到所述窗。所述冷却装置包括用于支撑所述窗的支撑环。所述支撑环包括周边壁、以及透过所述周边壁形成的多个狭槽。所述多个狭槽可穿过所述窗递送气体(例如，空气)。

公开(公告)号：CN111937130A

公开(公告)日：2020-11-13

申请号：CN201980024138.6

申请日：2019-03-28

Applicant: 瓦里安半导体设备公司

Inventor： 保罗·E·佩尔甘德 ,  詹姆斯·D·史瑞斯奈

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/687

Abstract: 本文中提供用于冷却处理腔室窗的方式。在一些实施例中，一种处理腔室窗冷却用系统可包括用于处理晶片的处理腔室，其中所述处理腔室包括窗。在一些实施例中，所述窗容许来自灯总成的光被递送到晶片。所述系统还包括能够与所述处理腔室一起操作的冷却装置，所述冷却装置用于将气体递送到所述窗。所述冷却装置包括用于支撑所述窗的支撑环。所述支撑环包括周边壁、以及透过所述周边壁形成的多个狭槽。所述多个狭槽可穿过所述窗递送气体(例如，空气)。