公开(公告)号：CN119650526A

公开(公告)日：2025-03-18

申请号：CN202411777461.X

申请日：2024-12-05

Applicant: 珠海格力电子元器件有限公司 ,  珠海格力电器股份有限公司

Inventor： 李晨 ,  许靖晗 ,  黄瑶 ,  陈伟伟 ,  伍静雯

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/29 ,  H01L21/56

Abstract: 本申请涉及电子材料技术领域，尤其涉及一种功率模块以及该功率模块的制备方法。功率模块包括衬板、芯片和封装体，所述芯片设置在所述衬板上，所述封装体包括第一封装体和第二封装体，所述第一封装体设置在所述衬板上且包覆所述芯片，所述第二封装体设置在所述衬板上且包覆所述第一封装体，所述第一封装体的材质为第一环氧树脂胶，所述第二封装体的材质为第二环氧树脂胶，所述第一环氧树脂胶的固化收缩率小于所述第二环氧树脂胶的固化收缩率。使用固化收缩率差异化的环氧树脂胶配合使用，不仅可以降低固化过程中发生的开裂或脱落现象，而且产品的功率循环过程中开裂的问题得到解决。

公开(公告)号：CN119694997A

公开(公告)日：2025-03-25

申请号：CN202411721287.7

申请日：2024-11-28

Applicant: 珠海格力电子元器件有限公司 ,  珠海格力电器股份有限公司

Inventor： 韩帮耀 ,  文凤梧 ,  雷鸣 ,  陈伟伟 ,  许靖晗 ,  黄瑶

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/473

Abstract: 本发明提供了一种功率模块散热结构和具有其的半导体组件，其中功率模块散热结构包括第一覆铜层，第一覆铜层的下方连接有底板，底板与第一覆铜层形成冷却流道；第一覆铜层的上方连接有陶瓷层，陶瓷层的表面与冷却流道接触。陶瓷层远离第一覆铜层的一侧连接有功率模块，冷却液在冷却流道里循环流动，以带走功率模块传递到陶瓷层的热量。在陶瓷层和底板之间形成密闭的冷却流道，冷却流道为具有一定曲率的流线型流道，冷却流道内设置有旋转叶片。冷却流道与陶瓷层直接接触，循环流动的冷却液不断带走陶瓷层的热量，从而提高散热效率。结合旋转叶片和流线型流道，可以调节冷却液的流速和方向，减少湍流。由于无需设置散热器，降低了成本。