公开(公告)号：CN119480813A

公开(公告)日：2025-02-18

申请号：CN202411599742.0

申请日：2024-11-11

Applicant: 珠海格力电子元器件有限公司 ,  珠海格力电器股份有限公司

Inventor： 朱圣远 ,  陈伟伟 ,  王海涛 ,  郑亚杰 ,  李晨 ,  伍静雯

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/488

Abstract: 本申请涉及一种功率模块及功率器件，该功率模块设置于功率器件上，功率器件包括第一基板，第一基板上设置有功率焊盘，功率模块包括：塑封体；衬板，设置于塑封体上，衬板包括相对设置的第一表面和第二表面，衬板的第二表面向塑封体的顶部延伸设置；芯片，设置于衬板的第一表面；以及金属柱，金属柱的第一端与衬板的第一表面连接，金属柱的第二端向塑封体的底部延伸设置以形成裸露部，裸露部与功率焊盘压接连接。塑封体的顶部空间无遮挡，芯片的发热量可从衬板的第一表面传导至衬板的第二表面，第一基板的元件的发热量可通过金属柱传导至衬板的第二表面，从而实现快速散热，保证功率模块的长期运行可靠性。

公开(公告)号：CN119650526A

公开(公告)日：2025-03-18

申请号：CN202411777461.X

申请日：2024-12-05

Applicant: 珠海格力电子元器件有限公司 ,  珠海格力电器股份有限公司

Inventor： 李晨 ,  许靖晗 ,  黄瑶 ,  陈伟伟 ,  伍静雯

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/29 ,  H01L21/56

Abstract: 本申请涉及电子材料技术领域，尤其涉及一种功率模块以及该功率模块的制备方法。功率模块包括衬板、芯片和封装体，所述芯片设置在所述衬板上，所述封装体包括第一封装体和第二封装体，所述第一封装体设置在所述衬板上且包覆所述芯片，所述第二封装体设置在所述衬板上且包覆所述第一封装体，所述第一封装体的材质为第一环氧树脂胶，所述第二封装体的材质为第二环氧树脂胶，所述第一环氧树脂胶的固化收缩率小于所述第二环氧树脂胶的固化收缩率。使用固化收缩率差异化的环氧树脂胶配合使用，不仅可以降低固化过程中发生的开裂或脱落现象，而且产品的功率循环过程中开裂的问题得到解决。