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公开(公告)号：CN119480813A
公开(公告)日：2025-02-18
申请号：CN202411599742.0
申请日：2024-11-11
Applicant: 珠海格力电子元器件有限公司 , 珠海格力电器股份有限公司
IPC: H01L23/367 , H01L23/488
Abstract: 本申请涉及一种功率模块及功率器件，该功率模块设置于功率器件上，功率器件包括第一基板，第一基板上设置有功率焊盘，功率模块包括：塑封体；衬板，设置于塑封体上，衬板包括相对设置的第一表面和第二表面，衬板的第二表面向塑封体的顶部延伸设置；芯片，设置于衬板的第一表面；以及金属柱，金属柱的第一端与衬板的第一表面连接，金属柱的第二端向塑封体的底部延伸设置以形成裸露部，裸露部与功率焊盘压接连接。塑封体的顶部空间无遮挡，芯片的发热量可从衬板的第一表面传导至衬板的第二表面，第一基板的元件的发热量可通过金属柱传导至衬板的第二表面，从而实现快速散热，保证功率模块的长期运行可靠性。
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