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公开(公告)号：CN110391757A
公开(公告)日：2019-10-29
申请号：CN201910599495.7
申请日：2019-07-04
Applicant: 珠海格力新元电子有限公司 , 珠海格力电器股份有限公司
IPC: H02M7/00
Abstract: 本发明涉及一种智能功率模块、电路板和电器设备，包括基板、主控电路、辅控电路和逆变电路；所述主控电路、所述辅控电路和所述逆变电路均设置在所述基板上；实现了主控电路、辅控电路和逆变电路的集成设置，从而使得电控板的PCB中无需再预留主控电路和辅控电路的安装位置以及主控电路和辅控电路之间的接口电路元器件安装位置，减小了占用PCB的面积，进而缩小了电控板的尺寸，且缩短了主控电路和辅控电路之间的线路长度，降低了寄生参数和噪声，使得EMC测试更加容易。采用本发明的技术方案，能够减小电控板的尺寸、提高电控板的可靠性。
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公开(公告)号：CN112242330B
公开(公告)日：2024-12-03
申请号：CN202011096275.1
申请日：2020-10-14
Applicant: 珠海格力新元电子有限公司 , 珠海格力电器股份有限公司
IPC: H01L21/67 , H01L21/603
Abstract: 本发明公开一种半导体固晶压爪以及封装装置，该固晶压爪包括用于与按压驱动机构连接的安装臂和用于对框架进行按压的按压座，所述按压座固定设置在安装柄的底部，该按压座为单边开放结构；所述按压座的底部设有按压部；所述按压座上设有用于避让正在进行贴片工作的机构的避让面，所述避让面位于按压部的上方，且该避让面往远离正在进行贴片工作的机构的方向倾斜。本发明通过去除周边结构，采用单边固定结构，不仅避免了芯片Pad位置识别的误差，提高生产效率，且距离芯片位置较远，按压的效果一致，有效杜绝产品因压伤而浪费的现象。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112242330A
公开(公告)日：2021-01-19
申请号：CN202011096275.1
申请日：2020-10-14
Applicant: 珠海格力新元电子有限公司 , 珠海格力电器股份有限公司
IPC: H01L21/67 , H01L21/603
Abstract: 本发明公开一种半导体固晶压爪以及封装装置，该固晶压爪包括用于与按压驱动机构连接的安装臂和用于对框架进行按压的按压座，所述按压座固定设置在安装柄的底部，该按压座为单边开放结构；所述按压座的底部设有按压部；所述按压座上设有用于避让正在进行贴片工作的机构的避让面，所述避让面位于按压部的上方，且该避让面往远离正在进行贴片工作的机构的方向倾斜。本发明通过去除周边结构，采用单边固定结构，不仅避免了芯片Pad位置识别的误差，提高生产效率，且距离芯片位置较远，按压的效果一致，有效杜绝产品因压伤而浪费的现象。
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公开(公告)号：CN108246710A
公开(公告)日：2018-07-06
申请号：CN201810338933.X
申请日：2018-04-16
Applicant: 珠海格力新元电子有限公司 , 珠海格力电器股份有限公司
Abstract: 本申请公开了一种键合焊头的清洗方法、清洗支架及清洗装置，其中，清洗方法为：将键合焊头的头部朝下垂直放置于清洗支架中，清洗支架放置于盛放有清洗液的清洗容器中，键合焊头的头部浸入清洗液内，并通过位于清洗容器底部的超声波发震源向键合焊头传导超声波，进行超声波清洗。由于键合焊头的头部朝下浸入清洗液中，因此，所需的清洗液不需要没过整个键合焊头，只需要没过键合焊头的头部，因此，节省了成本，且键合焊头的头部朝下放置，因此，键合焊头的头部更加靠近超声波发震源，超声波能量在传导过程中损失较少，不需要延长清洗时间或者加大超声波功率，不会造成效率损失，同样能够达到较好的清洗效果。
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公开(公告)号：CN210093116U
公开(公告)日：2020-02-18
申请号：CN201921042081.6
申请日：2019-07-04
Applicant: 珠海格力新元电子有限公司 , 珠海格力电器股份有限公司
IPC: H02M7/00
Abstract: 本实用新型涉及一种智能功率模块、电路板和电器设备，包括基板、主控电路、辅控电路和逆变电路；所述主控电路、所述辅控电路和所述逆变电路均设置在所述基板上；实现了主控电路、辅控电路和逆变电路的集成设置，从而使得电控板的PCB中无需再预留主控电路和辅控电路的安装位置以及主控电路和辅控电路之间的接口电路元器件安装位置，减小了占用PCB的面积，进而缩小了电控板的尺寸，且缩短了主控电路和辅控电路之间的线路长度，降低了寄生参数和噪声，使得EMC测试更加容易。采用本实用新型的技术方案，能够减小电控板的尺寸、提高电控板的可靠性。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN213691965U
公开(公告)日：2021-07-13
申请号：CN202022292308.1
申请日：2020-10-14
Applicant: 珠海格力新元电子有限公司 , 珠海格力电器股份有限公司
IPC: H01L21/67 , H01L21/603
Abstract: 本实用新型公开一种半导体固晶压爪以及封装装置，该固晶压爪包括用于与按压驱动机构连接的安装臂和用于对框架进行按压的按压座，所述按压座固定设置在安装柄的底部，该按压座为单边开放结构；所述按压座的底部设有按压部；所述按压座上设有用于避让正在进行贴片工作的机构的避让面，所述避让面位于按压部的上方，且该避让面往远离正在进行贴片工作的机构的方向倾斜。本实用新型通过去除周边结构，采用单边固定结构，不仅避免了芯片Pad位置识别的误差，提高生产效率，且距离芯片位置较远，按压的效果一致，有效杜绝产品因压伤而浪费的现象。
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公开(公告)号：CN208450049U
公开(公告)日：2019-02-01
申请号：CN201820543042.3
申请日：2018-04-16
Applicant: 珠海格力新元电子有限公司 , 珠海格力电器股份有限公司
Abstract: 本申请公开了一种键合焊头的清洗支架及清洗装置，其中，清洗支架包括：架体；垂直布置于所述架体上的焊头容置筒，所述焊头容置筒的上部为用于键合焊头插入的插入口，所述焊头容置筒的下部为用于所述键合焊头的头部伸出的限位伸出口。将键合焊头通过清洗支架头部朝下放置于盛放有清洗液的清洗容器中，所需的清洗液不需要没过整个键合焊头，只需要没过键合焊头的头部，即键合部位即可，因此，节省了成本，且键合焊头的头部朝下放置，因此，键合焊头的头部更加靠近超声波发震源，超声波能量在传导过程中损失较少，不需要延长清洗时间或者加大超声波功率，不会造成效率损失，同样能够达到较好的清洗效果。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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